2020年對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)是不平靜的一年。盡管受新冠疫情和中美關(guān)系等不穩(wěn)定因素影響，但國(guó)家推動(dòng)的新基建政策對(duì)芯片和實(shí)現(xiàn)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈支撐還是帶來(lái)了積極的拉動(dòng)作用。2020年集成電路行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3819.4億元，對(duì)比去年依舊增長(zhǎng)23.8%，而這與國(guó)家新基建等利好政策的發(fā)布和驅(qū)動(dòng)關(guān)系密切。而值此國(guó)際關(guān)系背景下的新基建方針也有著重大的意義，唯有掌握以芯片為核心的信息化基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，并加以布局和突破，才有可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主、做大做強(qiáng)。

上海復(fù)旦微電子集團(tuán)副總工程師 沈磊

新基建發(fā)展三大步驟，合作共贏仍是趨勢(shì)

從時(shí)間跨度來(lái)說(shuō)，落實(shí)新基建這類戰(zhàn)略性國(guó)家政策絕非朝夕之功。新基建很可能成為未來(lái)十年的行業(yè)發(fā)展基調(diào)，其推進(jìn)落實(shí)可分為下面三個(gè)步驟：明確戰(zhàn)略框架，布局重點(diǎn)領(lǐng)域，延伸拓展及新領(lǐng)域規(guī)劃。而目前產(chǎn)業(yè)對(duì)于新基建的執(zhí)行進(jìn)度尚處前期階段，我們需要抓緊明確新業(yè)態(tài)下對(duì)新基建的戰(zhàn)略及目標(biāo)框架具體方向，從而在十四五前期邁入第二步驟，能針對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域加強(qiáng)布局，優(yōu)先發(fā)展亟需改善的領(lǐng)域。屆時(shí)，市場(chǎng)需求可能會(huì)促使一批龍頭企業(yè)的涌現(xiàn)，芯片行業(yè)的集聚度也有望得到進(jìn)一步改善。

從領(lǐng)域廣度來(lái)說(shuō)，新基建也將是橫跨集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的一劑助推擠。終端應(yīng)用多元化，產(chǎn)品迭代快速化，核心技術(shù)自主化，這將倒逼企業(yè)持續(xù)投入研發(fā)，加快掌握前沿技術(shù)。以人工智能（AI）為例，其發(fā)展不僅需要強(qiáng)有力的算力支撐，更要有全新的算法方案，在數(shù)據(jù)采集和處理等方面，在從硬件角度對(duì)芯片的算力提出高挑戰(zhàn)的同時(shí)，更是對(duì)算法提出高要求，算法研究與實(shí)現(xiàn)可以說(shuō)是AI應(yīng)用有效賦能的基礎(chǔ)。集成電路是基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，唯有打牢基礎(chǔ)，才有可能使諸如AI等技術(shù)持續(xù)發(fā)展，并部署應(yīng)用在智慧城市、醫(yī)療、工業(yè)等各領(lǐng)域。

此外，雖然新基建是國(guó)家發(fā)展政策，但對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，“開(kāi)放、合作、共贏”仍然會(huì)是未來(lái)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，“一招鮮吃遍天”的企業(yè)將越來(lái)越少。除了技術(shù)方向以外，國(guó)內(nèi)企業(yè)在發(fā)展技術(shù)的同時(shí)，需持續(xù)針對(duì)商業(yè)和資本模式進(jìn)行運(yùn)營(yíng)管理模式的完善和提升。

支持新基建各大領(lǐng)域，重點(diǎn)布局研發(fā)AI相關(guān)技術(shù)

復(fù)旦微電子自上個(gè)世紀(jì)創(chuàng)立起，現(xiàn)已形成安全與識(shí)別、智能電表、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電器、可編程器件FPGA、互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新六大成熟的產(chǎn)品線和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品行銷30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。公司的芯片產(chǎn)品和解決方案被廣泛地應(yīng)用在新基建涉及的各大領(lǐng)域中。復(fù)旦微電子的安全控制和數(shù)據(jù)交換方案可以應(yīng)用在5G通信領(lǐng)域中，漏電保護(hù)產(chǎn)品則可以應(yīng)用在新能源汽車上。

而作為集團(tuán)主攻的方向之一，復(fù)旦微電子也持續(xù)投入人工智能的研發(fā)工作。不同于市場(chǎng)大多數(shù)以算法方案為主營(yíng)業(yè)務(wù)的AI公司，復(fù)旦微電子不僅研發(fā)算法，還結(jié)合公司自主開(kāi)發(fā)的可編程器件和SOC、編譯器工具和安全控制技術(shù)，可以向客戶提供可重構(gòu)PSOC平臺(tái)，使得不同的頂層算法能快速針對(duì)不同應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)不同的賦能解決方案。復(fù)旦微電子現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出基于FPGA/PSoC的智能計(jì)算平臺(tái)，支持以可重構(gòu)芯片為基礎(chǔ)的智能計(jì)算平臺(tái)。

在2020年人工智能大會(huì)上，復(fù)旦微電子首次對(duì)外展示了FMQL45T異構(gòu)融合AI芯片（簡(jiǎn)稱復(fù)微青龍阡陌）和FMQL45AIT（簡(jiǎn)稱復(fù)微青龍筋斗云）。FMQL45T搭配“復(fù)微阡陌”加速模塊，是國(guó)內(nèi)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的億門(mén)級(jí)全可編程融合芯片，在單芯片上集成了基于具有豐富功能的四核處理器的處理系統(tǒng)和可編程邏輯，可靈活實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI加速；FMQL45AIT基于“復(fù)微筋斗云”架構(gòu)，可構(gòu)成高效賦能端側(cè)人工智能應(yīng)用智能計(jì)算平臺(tái)的億門(mén)級(jí)可編程異構(gòu)融合AI芯片，是國(guó)際首款自定義全新架構(gòu)的可重構(gòu)AI芯片，可以在幾個(gè)毫秒內(nèi)識(shí)別目標(biāo)。

復(fù)旦微電子“青龍1號(hào)芯片”——FMQL45AIT（簡(jiǎn)稱青龍筋斗云）

兩款青龍芯片將高清攝像頭捕捉到的人臉鏡頭“閱讀計(jì)算”后，再反饋到監(jiān)控屏幕上的處理時(shí)間，只需要38-64毫秒，可極大提高人群實(shí)時(shí)高清識(shí)別和檢測(cè)。繼青龍1號(hào)之后，復(fù)旦微電子還將陸續(xù)研發(fā)和推出白虎、朱雀、玄武等新一代更強(qiáng)大的國(guó)產(chǎn)芯片，持續(xù)針對(duì)人工智能領(lǐng)域進(jìn)行布局，助力國(guó)家新基建戰(zhàn)略的實(shí)施與發(fā)展。

聚焦前沿領(lǐng)域布局，助力國(guó)家新基建戰(zhàn)略

作為國(guó)家的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，新基建顯然不限于某類具體產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)，而是預(yù)先研究布局，做好產(chǎn)業(yè)必須的基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作。而這與復(fù)旦微電子長(zhǎng)期以來(lái)的發(fā)展策略也不謀而合。在22年的發(fā)展歷程中，集團(tuán)始終堅(jiān)持對(duì)前瞻領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)進(jìn)行布局。同新基建一樣，針對(duì)集團(tuán)整體發(fā)展產(chǎn)品定位、自身技術(shù)積累、人員結(jié)構(gòu)以及后期發(fā)展方向，修煉“內(nèi)功”，并依托此進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新。

·人工智能——在AI的基礎(chǔ)建設(shè)方面，復(fù)旦微電子擁有智能計(jì)算研究室、系統(tǒng)應(yīng)用研究室、軟件技術(shù)研究室、數(shù)字技術(shù)研究室等基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)。在進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的同時(shí)，復(fù)旦微電子還打造了以FPGA/PSoC/PSoC-AI芯片系列為基礎(chǔ)的智能計(jì)算平臺(tái)，以算法和整體解決方案提升產(chǎn)品價(jià)值，探索應(yīng)用領(lǐng)域。

·存儲(chǔ)——復(fù)旦微電子具有長(zhǎng)期存儲(chǔ)的技術(shù)積累，從機(jī)理、產(chǎn)品、設(shè)計(jì)方面對(duì)技術(shù)都擁有深刻的理解，無(wú)論在嵌入式還是通用存儲(chǔ)市場(chǎng)都具有了很好的口碑。而作為集團(tuán)的核心基礎(chǔ)技術(shù)之一，存儲(chǔ)技術(shù)廣泛應(yīng)用在電力電子、FPGA、安全識(shí)別事業(yè)部、存儲(chǔ)等產(chǎn)品線及領(lǐng)域。而得益于集團(tuán)對(duì)于存儲(chǔ)技術(shù)的前瞻布局和研究，復(fù)旦微電子也成為了全球領(lǐng)先的NVM供應(yīng)商，現(xiàn)已形成EEPROM、SPINOR Flash、SPINAND Flash、專用存儲(chǔ)器四大產(chǎn)品線，也是國(guó)內(nèi)非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品線最完整的公司之一。

·芯片安全領(lǐng)域——當(dāng)今信息交互時(shí)代對(duì)信息安全控制提出了極高的要求。在復(fù)旦微電子的安全實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，不僅會(huì)對(duì)基礎(chǔ)算法進(jìn)行開(kāi)發(fā)，還會(huì)對(duì)算法在系統(tǒng)的應(yīng)用和效能作為基礎(chǔ)技術(shù)研究。此外，復(fù)旦微電子還會(huì)研究芯片安全攻擊方法，以“矛”試“盾”，從而驗(yàn)證與確保集團(tuán)產(chǎn)品的魯棒性和可靠性。誕生在復(fù)旦微電子安全實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的技術(shù)屢屢獲得市場(chǎng)的認(rèn)可：PUF（物理不可克隆功能）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)PUF芯片，應(yīng)用于量子標(biāo)簽QUANTAGTM管理方案，并結(jié)合區(qū)塊鏈實(shí)現(xiàn)了可溯源的唯一性認(rèn)證平臺(tái)（UIVS）；基于國(guó)際加密算法標(biāo)準(zhǔn)SM9等在內(nèi)的多種密碼算法安全方案的研究與實(shí)現(xiàn)也發(fā)生在安全實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，該算法增強(qiáng)身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)傳輸加密性能。

行至2021年，國(guó)家即將迎來(lái)十四五，新基建的戰(zhàn)略框架也將逐步完整化。復(fù)旦微電子將繼續(xù)瞄準(zhǔn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，在人工智能算法與應(yīng)用、人工智能硬件加速平臺(tái)、大數(shù)據(jù)挖掘與應(yīng)用、芯片與IoT安全、新型存儲(chǔ)器技術(shù)等方面，持續(xù)對(duì)前沿領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)行投入，研發(fā)并推出市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品和方案，助力國(guó)家新基建戰(zhàn)略的落實(shí)與發(fā)展。