近日，安徽證監(jiān)局披露了安徽轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導(dǎo)進(jìn)展情況表（截至2020年12月31日），多家半導(dǎo)體企業(yè)擬IPO上市。
其中包括合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）、安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（下稱“芯動(dòng)聯(lián)科”）、黃山芯微電子股份有限公司（下稱“芯微電子”）、安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）等。
晶合集成
輔導(dǎo)進(jìn)展情況表顯示，晶合集成于2020年12月11日開始上市輔導(dǎo)備案登記，上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中國國際金融股份有限公司。盡管情況表未明確披露上市板塊，但根據(jù)此前的消息，晶合集成此次擬上市地點(diǎn)為科創(chuàng)板。
2020年12月，安徽省委常委、市委書記虞愛華與晶合集成董事長蔡國智就深化合作事項(xiàng)進(jìn)行商談。根據(jù)合肥新站區(qū)當(dāng)時(shí)報(bào)道，雙方謀劃并商定，在“十四五”開局之年，合肥晶合力爭實(shí)現(xiàn)四大目標(biāo)，即月產(chǎn)能達(dá)到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動(dòng)和企業(yè)盈利。
資料顯示， 晶合集成成立于2015年5月，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步拓展微控制器、CMOS圖像傳感器、電源管理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。
作為安徽省首個(gè)12英寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級(jí)集成電路項(xiàng)目，截至2020年10月，晶合集成產(chǎn)能已達(dá)3萬片/月，同時(shí)，為更好滿足客戶日益增長的產(chǎn)能需求，晶合N2廠的建設(shè)正在有條不紊的推進(jìn)中，將于2021年完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺(tái)入駐，在明年底實(shí)現(xiàn)1萬片/月生產(chǎn)規(guī)模。N3廠規(guī)劃提上日程，計(jì)劃建置16萬片產(chǎn)線生產(chǎn)無塵室。
芯動(dòng)聯(lián)科
輔導(dǎo)備案報(bào)告信息顯示，中信建投證券股份有限公司（下稱“中信建投”）受芯動(dòng)聯(lián)科委托，擔(dān)任芯動(dòng)聯(lián)科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，雙方于2020年11月簽訂了《安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司與中信建投證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市之輔導(dǎo)協(xié)議》，并于12月3日開始上市輔導(dǎo)備案登記。
芯動(dòng)聯(lián)科成立于2012年，注冊(cè)資本3.45億元，主要從事MEMS項(xiàng)目技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢；MEMS器件及組件、微電子器件及組件、傳感器應(yīng)用系統(tǒng)集成研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售等業(yè)務(wù)。
據(jù)了解，芯動(dòng)聯(lián)科是國內(nèi)少數(shù)專業(yè)從事高性能及工業(yè)級(jí)MEMS傳感器芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)與測(cè)試并產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在MEMS傳感器芯片行業(yè)擁有多年的芯片設(shè)、工藝技術(shù)積累與流片經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品的多項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到國際前沿水平，在高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域填補(bǔ)了國內(nèi)重大空白，為國產(chǎn)替代提供了可能選項(xiàng)。
為了支持和提高公司MEMS傳感器芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力，促進(jìn)企業(yè)長期健康發(fā)展，芯動(dòng)聯(lián)科希望拓寬資本市場(chǎng)渠道，通過證券市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)股權(quán)融資，增強(qiáng)資本實(shí)力、推動(dòng)主業(yè)加快發(fā)展。中信建投證券表示，經(jīng)過對(duì)芯動(dòng)聯(lián)科進(jìn)行的初步盡職調(diào)查顯示，芯動(dòng)聯(lián)科已經(jīng)具備進(jìn)行上市輔導(dǎo)的條件。
芯微電子
輔導(dǎo)備案報(bào)告信息顯示，芯微電子擬申請(qǐng)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市，已聘請(qǐng)國金證券股份有限公司（下稱“國金證券”）作為本次首次公開發(fā)行股票的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。2020年12月，芯微電子與國金證券簽訂了《國金證券股份有限公司與黃山芯微電子股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。
資料顯示，芯微電子有限公司成立于1998年，股份公司成立于2020年，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過多年的行業(yè)深耕，芯微電子建立了硅片、芯片、器件的完整產(chǎn)業(yè)鏈。目前，芯微電子具有年產(chǎn)120萬片4吋高端GPP芯片和年產(chǎn)20萬片6吋中高端VDMOS與FRED芯片的生產(chǎn)能力。
芯微電子以功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造為核心，成立了以晶閘管為特色，涵蓋功率二極管、MOSFET和功率模塊等功率半導(dǎo)體芯片和器件的產(chǎn)品體系。
該公司是國內(nèi)生產(chǎn)“方片式”晶閘管最早及品種最齊全的廠家之一，也是行業(yè)中品類較為齊全的國產(chǎn)化功率半導(dǎo)體分立器件供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器等消費(fèi)電子領(lǐng)域及工業(yè)控制等領(lǐng)域，部分產(chǎn)品用于汽車電子領(lǐng)域，從工業(yè)領(lǐng)域延伸至民用領(lǐng)域。
耐科裝備
2020年12月，耐科裝備與國元證券簽訂了《安徽耐科裝備科技股份有限公司與國元證券股份有限公司之股票發(fā)行與上市輔導(dǎo)協(xié)議》，通過對(duì)耐科裝備進(jìn)行的初步盡職調(diào)查，國元證券認(rèn)為，耐科裝備已經(jīng)具備進(jìn)行輔導(dǎo)的條件。
資料顯示，耐科裝備成立于2005年，是專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝裝備和擠出成型裝備研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體（包括但不限于硅片、及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片及其原料加工、生產(chǎn)，封裝設(shè)備、配件的設(shè)計(jì)、制造、銷售、針測(cè)及測(cè)試、技術(shù)服務(wù)，與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)，光掩膜制造、測(cè)試、封裝，基于ARM的服務(wù)器芯片組解決方案的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、銷售等業(yè)務(wù)。
官網(wǎng)資料顯示，耐科裝備主導(dǎo)產(chǎn)品有年產(chǎn)50臺(tái)120T和180T全自動(dòng)封裝系統(tǒng)；50臺(tái)全自動(dòng)裝管切筋成型系統(tǒng)；700套塑封、沖切及擠出成型模具；晶圓級(jí)封裝技術(shù)裝備也即將培育成熟。ASE、華天、通富和華宇等封裝巨頭都是公司的典型代表客戶，市場(chǎng)覆蓋全球40多個(gè)國家和地區(qū)。
此外，耐科裝備擁有四萬平米恒溫恒濕精密制造車間，從瑞士、日本和德國引進(jìn)的世界頂級(jí)機(jī)電加工設(shè)備，如Agiecharmilles、Sodick電脈沖及慢走絲、 Mikron石墨電極高速銑、Mazak加工中心、Okamoto精密磨床和Amada光曲磨等，檢測(cè)設(shè)備有德國蔡司三坐標(biāo)影像儀和三坐標(biāo)測(cè)量儀等。