據(jù)Semiaccurate報(bào)道，英特爾最近剛剛簽署了另一項(xiàng)重大的芯片代工外包協(xié)議。他們指出，這不是英特爾最近簽署的第一筆交易。在7月，他們就將其GPU生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，然后這個(gè)交易在10月為臺(tái)積電帶來(lái)了巨大的訂單量。據(jù)報(bào)道，新合同的簽訂應(yīng)該可以彌補(bǔ)英特爾的晶圓短缺。
不過(guò)報(bào)道指出，到2021年和2022年，這仍然有很大的差距。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，因?yàn)榧夹g(shù)原因，它仍然有些麻煩。
日經(jīng)：英特爾芯片委外代工面臨壓力
據(jù)日經(jīng)報(bào)道，亞洲最大的芯片制造商希望英特爾在周四能確認(rèn)，以使他們?cè)趲秃笳咧圃炱炫炐酒a(chǎn)品方面發(fā)揮更大的作用，因?yàn)槊绹?guó)半導(dǎo)體巨頭正努力與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的尖端產(chǎn)品保持同步。
報(bào)道指出，美國(guó)最大的微處理器制造商Intel已與臺(tái)積電進(jìn)行了至少五個(gè)項(xiàng)目的激烈談判，以期將其應(yīng)用到筆記本電腦，服務(wù)器和邊緣計(jì)算等設(shè)備的旗艦處理器的生產(chǎn)外包給他們生產(chǎn)。
知情人士告訴日經(jīng)新聞，此類(lèi)芯片最早將于2022年投放市場(chǎng)，并于2023年開(kāi)始大量生產(chǎn)。
英特爾將于周四宣布其第四季度收益，它已經(jīng)是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，已經(jīng)將部分圖形處理器，調(diào)制解調(diào)器，AI加速器和其他外圍芯片的生產(chǎn)外包給了臺(tái)灣合同芯片制造商。但是，如果兩家公司就這五個(gè)項(xiàng)目達(dá)成協(xié)議，這將是英特爾第一次決定外包如此廣泛的關(guān)鍵處理器產(chǎn)品。
據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾還一直在與另一家亞洲芯片制造商三星電子就芯片生產(chǎn)進(jìn)行談判。不過(guò)，日經(jīng)新聞獲悉，英特爾計(jì)劃外包給三星的生產(chǎn)規(guī)模小于其與臺(tái)積電的合作規(guī)模。
到目前為止，英特爾已經(jīng)在內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造了大部分最重要的產(chǎn)品，這一策略幫助它在美國(guó)芯片制造領(lǐng)域占據(jù)了近50年的統(tǒng)治地位。
但是，推出自己的最新芯片生產(chǎn)技術(shù)的延誤，以及臺(tái)積電和三星等亞洲芯片制造巨頭的崛起，侵蝕了英特爾的市場(chǎng)份額。
英特爾即將卸任的首席執(zhí)行官Bob Swan在去年7月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，在該公司被迫將其7納米芯片生產(chǎn)計(jì)劃推遲之后，他們需要一個(gè)新的“應(yīng)急計(jì)劃”——將其部分芯片生產(chǎn)外包。2022年12月，Swan表示，他的公司正在考慮對(duì)其長(zhǎng)期自行設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售芯片的長(zhǎng)期商業(yè)模式進(jìn)行“根本性轉(zhuǎn)變”。
然而，英特爾在1月13日表示，在擔(dān)任該職位一年半之后，Swan將在下個(gè)月卸任首席執(zhí)行官，其中包括六個(gè)月的臨時(shí)職位。Swan將被行業(yè)資深人士和前英特爾首席技術(shù)官Pat Gelsinger取代。領(lǐng)導(dǎo)層的變化將如何影響公司的企業(yè)戰(zhàn)略還有待觀察。
英特爾和臺(tái)積電（TSMC）一直在討論計(jì)劃使用臺(tái)積電（TSMC）的5納米芯片生產(chǎn)技術(shù)（目前是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，用于為iPhone 12生產(chǎn)移動(dòng)處理器的技術(shù)）以及更先進(jìn)的3納米為其生產(chǎn)芯片。
消息稱(chēng)，臺(tái)積電仍在開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。知情人士說(shuō)，英特爾還考慮使用6納米工藝技術(shù)，這是AMD今年已經(jīng)在其筆記本電腦和服務(wù)器處理器中使用的7納米技術(shù)的增強(qiáng)版本。
兩位知情人士說(shuō)，除了用于各種電子設(shè)備的處理器（包括Atom和Xeon系列處理器）外，英特爾和TSMC正在討論的外包項(xiàng)目還涉及更多的圖形處理器和其他外圍芯片。
與英特爾的更緊密關(guān)系將進(jìn)一步提升臺(tái)積電的收益，該公司在1月14日公布了強(qiáng)勁的第四季度業(yè)績(jī)。這要?dú)w功于2020年芯片需求的激增。到2023年，臺(tái)積電的收入將增長(zhǎng)8％。臺(tái)積電在2021年的資本支出增加到250億美元至280億美元之間，大大高于去年的172億美元預(yù)算，創(chuàng)下公司歷史新高。
英特爾希望外包將使其能夠利用業(yè)界最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)，捍衛(wèi)其在市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位，同時(shí)努力使自己的開(kāi)發(fā)進(jìn)度回到正軌。
據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC稱(chēng)，AMD已經(jīng)在PC處理器市場(chǎng)（包括臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦和工作站）中將其份額增加了一倍，從2018年的10％增加到2020年的20％左右。英特爾的份額從同期的近90％降至約80％。
蘋(píng)果公司曾經(jīng)是英特爾的主要客戶，去年開(kāi)始將其內(nèi)部芯片用于Macs，這是拖累美國(guó)芯片巨頭市場(chǎng)份額的另一個(gè)因素。研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，今年英特爾在筆記本處理器市場(chǎng)的份額可能會(huì)從2020年的78.5％下降至68.6％。
AMD和Apple都設(shè)計(jì)了自己的芯片，但將生產(chǎn)外包給了制造專(zhuān)家臺(tái)積電。像最新的iPhone 12處理器一樣，蘋(píng)果的Mac處理器也是采用臺(tái)積電的5納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的。
AMD在CES 2021上發(fā)布的最新筆記本電腦處理器被稱(chēng)為Ryzen 5000系列，采用了臺(tái)積電的7納米工藝技術(shù)。
英特爾于1月11日在CES上宣布了四個(gè)新的處理器系列。這些處理器將覆蓋其商業(yè)，游戲，移動(dòng)和教育應(yīng)用，并將由其內(nèi)部的10納米芯片生產(chǎn)技術(shù)提供支持，該技術(shù)已于去年年初投入使用。
英特爾公司稱(chēng)，其首款使用該技術(shù)生產(chǎn)的服務(wù)器處理器至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為Ice Lake）終于進(jìn)入生產(chǎn)階段，并將于本季度發(fā)貨。一些市場(chǎng)觀察家表示，英特爾的10納米生產(chǎn)工藝可以產(chǎn)生與臺(tái)積電的7納米芯片類(lèi)似的性能，該芯片于2018年首次投入量產(chǎn)。
伯恩斯坦的李說(shuō)，如果英特爾自己的制造技術(shù)趕上來(lái)，英特爾將能夠從臺(tái)積電和三星手中收回生產(chǎn)。李說(shuō)：“還有一個(gè)問(wèn)題，中國(guó)臺(tái)灣作為一個(gè)小島能否支持如此大規(guī)模的芯片制造能力。”他指出，因?yàn)檫@里土地和電力等有限的資源。