“所有車規級的芯片都缺”，汽車AI芯片制造商地平線創始人余凱向車云網說道。因芯片短缺而導致汽車停產的現象相繼發生，大眾、戴姆勒、豐田、日產都沒能幸免。因此，加快汽車芯片供應成了行業的當務之急。

　　據外媒報道，在全球半導體短缺嚴重的背景下，各國政府正在通過臺灣當局請求全球最大半導體生產廠商臺積電（TSMC）協助增產，這是十分罕見的情況。

　　1月28日，臺積電發表聲明：“緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是臺積公司的當務之急”。該公司同時透露稱，有計劃在半導體生產工序中采用特殊方法，將汽車用產品的交貨期縮短一半。

　　該特殊方法，即在現有的半導體生產工序中引入被稱為“Super HotRun”的特殊生產技術。該技術用于應對客戶的緊急需求。具體做法是，即使是后來接到的訂單，也會通過工序內的改進使其優先于前面的訂單，通過改變生產順序來縮短交貨期。據稱，這種方式可將普通工序需要花費40～50天的交貨期最多縮短至一半的20～25天。

　　臺積電還在聲明中表示，“汽車產業供應鏈既長又復雜，臺積公司已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品”，同時表示“我們正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。”

　　這看起來是解決汽車芯片缺乏、短期內提高供應能力的最快辦法。

　　但是也有業內人士有不一樣的聲音。首先，這種方式會對生產線帶來沉重負荷，并有可能影響到訂單排在前面的客戶的交貨期。日本大型半導體廠商瑞薩電子1月28日表示，針對委托臺積電等代工的半導體產品，已將部分車載半導體轉為自主生產，因為代工企業有大量訂單，生產不過來，可能會延期交貨。

　　其次，對車企而言，引入這種方式會使成本的增加，進一步加重汽車制造商的負擔，能不能持續推進還不明確。此前已有報道稱，芯片代工商普遍在考慮漲價，臺積電考慮最高提升15%。在去年秋天，芯片代工商已經漲了一波價，上調了10%-15%左右。

　　另外，臺積電此次提出改變生產方式的辦法也反映出當前已沒有增產的余地。

　　同時，全球最大的存儲芯片制造商三星電子表示，芯片代工商急于解決汽車芯片短缺問題，可能會擾亂用于智能手機的存儲芯片訂單。三星電子稱，“芯片代工商急于滿足汽車芯片需求，意味著眾多芯片代工廠目前都已滿負荷運行，這將限制他們接收新訂單的能力，進而可能放緩移動設備芯片的交付。”

　　臺灣大型企業聯華電子（UMC）是與臺積電一樣的半導體晶圓制造商。聯華電子總經理王石在1月27日的記者會上表示，“難以僅優先供應車用半導體，無法改變接受訂單的順序。”

　　因此，業內主流觀點認為要從根本上解決半導體不足的問題，只能建設新的生產線。據悉，瑞薩已經在主要控制汽車運行的微控制器（MCU）中，提高了線寬40納米產品的自主生產比率，具體生產規模尚未公布，之前那珂工廠部分未投入使用的生產線，也將臨時啟用。但是汽車芯片的生產流程復雜，這需要時間，至少要半年。