“所有車規(guī)級的芯片都缺”，汽車AI芯片制造商地平線創(chuàng)始人余凱向車云網(wǎng)說道。因芯片短缺而導(dǎo)致汽車停產(chǎn)的現(xiàn)象相繼發(fā)生，大眾、戴姆勒、豐田、日產(chǎn)都沒能幸免。因此，加快汽車芯片供應(yīng)成了行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。

　　據(jù)外媒報道，在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下，各國政府正在通過臺灣當(dāng)局請求全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商臺積電（TSMC）協(xié)助增產(chǎn)，這是十分罕見的情況。

　　1月28日，臺積電發(fā)表聲明：“緩解車用晶片供應(yīng)挑戰(zhàn)對汽車產(chǎn)業(yè)造成的影響是臺積公司的當(dāng)務(wù)之急”。該公司同時透露稱，有計劃在半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中采用特殊方法，將汽車用產(chǎn)品的交貨期縮短一半。

　　該特殊方法，即在現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中引入被稱為“Super HotRun”的特殊生產(chǎn)技術(shù)。該技術(shù)用于應(yīng)對客戶的緊急需求。具體做法是，即使是后來接到的訂單，也會通過工序內(nèi)的改進(jìn)使其優(yōu)先于前面的訂單，通過改變生產(chǎn)順序來縮短交貨期。據(jù)稱，這種方式可將普通工序需要花費(fèi)40～50天的交貨期最多縮短至一半的20～25天。

　　臺積電還在聲明中表示，“汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈既長又復(fù)雜，臺積公司已與客戶合作確認(rèn)其關(guān)鍵需求，正在加速生產(chǎn)相關(guān)車用產(chǎn)品”，同時表示“我們正重新調(diào)配產(chǎn)能供給以增加對全球汽車產(chǎn)業(yè)的支持。”

　　這看起來是解決汽車芯片缺乏、短期內(nèi)提高供應(yīng)能力的最快辦法。

　　但是也有業(yè)內(nèi)人士有不一樣的聲音。首先，這種方式會對生產(chǎn)線帶來沉重負(fù)荷，并有可能影響到訂單排在前面的客戶的交貨期。日本大型半導(dǎo)體廠商瑞薩電子1月28日表示，針對委托臺積電等代工的半導(dǎo)體產(chǎn)品，已將部分車載半導(dǎo)體轉(zhuǎn)為自主生產(chǎn)，因?yàn)榇て髽I(yè)有大量訂單，生產(chǎn)不過來，可能會延期交貨。

　　其次，對車企而言，引入這種方式會使成本的增加，進(jìn)一步加重汽車制造商的負(fù)擔(dān)，能不能持續(xù)推進(jìn)還不明確。此前已有報道稱，芯片代工商普遍在考慮漲價，臺積電考慮最高提升15%。在去年秋天，芯片代工商已經(jīng)漲了一波價，上調(diào)了10%-15%左右。

　　另外，臺積電此次提出改變生產(chǎn)方式的辦法也反映出當(dāng)前已沒有增產(chǎn)的余地。

　　同時，全球最大的存儲芯片制造商三星電子表示，芯片代工商急于解決汽車芯片短缺問題，可能會擾亂用于智能手機(jī)的存儲芯片訂單。三星電子稱，“芯片代工商急于滿足汽車芯片需求，意味著眾多芯片代工廠目前都已滿負(fù)荷運(yùn)行，這將限制他們接收新訂單的能力，進(jìn)而可能放緩移動設(shè)備芯片的交付。”

　　臺灣大型企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）是與臺積電一樣的半導(dǎo)體晶圓制造商。聯(lián)華電子總經(jīng)理王石在1月27日的記者會上表示，“難以僅優(yōu)先供應(yīng)車用半導(dǎo)體，無法改變接受訂單的順序。”

　　因此，業(yè)內(nèi)主流觀點(diǎn)認(rèn)為要從根本上解決半導(dǎo)體不足的問題，只能建設(shè)新的生產(chǎn)線。據(jù)悉，瑞薩已經(jīng)在主要控制汽車運(yùn)行的微控制器（MCU）中，提高了線寬40納米產(chǎn)品的自主生產(chǎn)比率，具體生產(chǎn)規(guī)模尚未公布，之前那珂工廠部分未投入使用的生產(chǎn)線，也將臨時啟用。但是汽車芯片的生產(chǎn)流程復(fù)雜，這需要時間，至少要半年。