據(jù)北京亦莊消息，中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目（以下簡稱“中芯京城一期項目”），正在如火如荼地建設(shè)中。

　　中芯京城一期項目經(jīng)理部項目經(jīng)理閆超介紹，目前該項目正在打基礎(chǔ)樁，總共是4887根，已經(jīng)完成了3200根，預(yù)計2月底全部完成。

　　△ Source：北京亦莊

　　報道指出，中芯京城一期項目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。項目總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

　　2020年12月7日，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司正式成立，總投資額為76億美元，注冊資本為50億美元，由中芯國際旗下全資子公司中芯控股（持股51%）、大基金二期（持股24.49%）和亦莊國投（持股24.51%）共同出資。

　　△ Source：天眼查

　　2021年2月3日，北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設(shè)項目，單體投資76億美元的中芯京城項目正式落地建設(shè)。

　　一直以來，北京經(jīng)開區(qū)都緊抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高、技術(shù)水平先進(jìn)的區(qū)域，現(xiàn)已形成以中芯國際、北方華創(chuàng)為龍頭，包括設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”集成電路生態(tài)系統(tǒng)，相關(guān)企業(yè)約100家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到北京市的1/2。