時創意256GB eMMC繼2020年9月國內首發，再度傳出喜訊。

　　時創意256GB eMMC憑借卓越的性能以及優異的產品表現，在2020年年底通過了紫光展銳虎賁T618平臺嚴苛的測試認證，在平臺上得到正式應用，成為了全球第一顆通過了紫光展銳認證的高可靠性、超大容量的256GB eMMC存儲芯片。

　　紫光展銳虎賁T618是新一代8核架構的LTE移動芯片平臺，采用12nm制程工藝，搭載2顆Arm Cortex-A75 CPU和6顆Arm Cortex-A55處理器，配置Mali G52 GPU，影像處理和AI能力全面升級，將為全球用戶提供旗艦級的終端使用體驗。

　　時創意256GB eMMC產品遵循JEDEC 5.1標準，向下兼容至4.51標準，支持HS400模式，讀寫性能分別達到290MB/和220MB/s，并支持HOST端TRIM和CACHE功能。

　　產品采用寬溫工規級閃存顆粒（-40℃~85℃），搭配全自主方案設計，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，可實現150-170bit/2KB ECC糾錯能力，其強大的數據糾錯能力不僅提高了數據的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與壽命。

　　通過自有專利的TLC直寫和彈性管理算法，該款新品滿足了客戶對產品的性能需求，也保證了產品壽命不受損失，最大限度滿足客戶對電子產品的應用升級需求。

　　此外，時創意256GB eMMC產品，還通過了以下多項老化測試和可靠性測試，具備超強的可靠性和耐久性；并通過了多種國內主流平臺的兼容性測試驗證，嚴格質控標準。

　　可靠性測試項目：

　　產品性能參數和規格如下：

　　手機的創新離不開存儲技術的升級，如今的智能手機存儲容量越做越大，從8GB、16GB、32GB，再到主流的256GB，手機的發展史也是一部存儲的創新史。

　　eMMC芯片會隨著NAND Flash的容量同步升級，起步4GB，大多采用先進的BGA封裝，讀寫速度可達250MB/s以上，還能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗內存芯片。目前，eMMC已經成為眾多手機廠商青睞的產品。

　　時創意自進入手機存儲芯片領域以來，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規模量產，僅用時一年多。目前其eMMC芯片憑借可靠性、耐久性有保障的產品特質，已經通過多個國內主流平臺的兼容性測試驗證。

　　據了解，在嵌入式存儲領域，時創意在持續鞏固國內首發256GB eMMC系列產品的同時，已開啟UFS高端智能手機存儲芯片的研發，預計2021下半年將會推出256GB-1TB UFS系列芯片。此外，還將持續推動eMCP、LPDDR、uMCP等嵌入式存儲產品的研發，為全球客戶提供高品質、可信賴的產品、解決方案與服務。

　　緊跟5G、大數據、AI以及云計算等應用的發展趨勢，時創意正在加大嵌入式存儲芯片產品的投入，繼深圳、臺灣之后，在上海長寧正式成立了時創意上海分公司，專注于嵌入式存儲產品的技術研發。預計2021年的嵌入式存儲芯片的產能將突破600萬片/月。