3月24日消息，日本官方將出資420億日元，聯合日本三大半導體廠商——佳能、東京電子以及Screen Semiconductor Solutions共同開發2nm先進制程工藝。知情人士透露稱，日本半導體廠商還將與臺積電等國際領先廠商建立合作關系，尋求收復在全球半導體競賽中的失地。

　　開啟先進制程研發道路

　　近期，半導體先進制程工藝研發賽道火熱，臺積電和三星等少數領先半導體廠商早已在3nm～2nm工藝節點開始爭霸。在先進制程研發方面“沉睡”多時的歐盟最近也打起了2nm節點的主意，試圖通過一系列定制計劃來降低自身對其他國家半導體制造工藝的依賴性。

　　國際主要廠商在半導體光刻膠產品的產業化進度

　　資料來源：各公司官網公開信息

　　在各國廠商紛紛布局先進制程工藝的大背景下，在先進晶圓制造技術上不占優勢的日本，這次似乎有了覺醒之意。最新消息顯示，日本三大半導體供應商已經制定了聯合開發先進芯片制造技術的計劃。

　　據了解，這項計劃將聯合制造光刻機的佳能、半導體生產廠商東京電子以及半導體設備商Screen Semiconductor Solutions，共同研發2nm先進制程工藝。

　　日本政府也將從國家層面出發，為這三家日本半導體廠商提供相關支持。根據公開信息，這三家企業將與日本國家先進工業科學技術研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）以及日本經濟產業省（METI）合作。值得一提的是，METI會為廠商在先進制程工藝的研發上提供大約420億日元（3.86億美元）的資金支持，目標研發出2nm以下節點的半導體制造技術，并設立測試產線，研發細微電路的加工、洗凈等制造技術。

　　除了借力本土力量之外，佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solutions還將和臺積電等海外廠商構建合作體系，期望通過外援的幫助來恢復日本在先進半導體技術研發方面的領先地位。

　　對晶圓制造早有籌謀

　　日本對于先進晶圓制造領域的布局并不是近期才發生的新鮮事兒。事實上，早在2020年5月，有關日本政府邀請國外芯片制造商赴日建設晶圓工廠的消息就屢屢傳出。然而，令日本政府稍顯落寞的是，臺積電后來決定去美國建廠，在一定程度上打亂了日本對晶圓制造領域的布局計劃。

　　雖然晶圓制造“外援計劃”落空，日本仍然沒有放棄臺積電這個潛在合作伙伴，轉而向先進封裝等領域發起攻勢，希望為日后在先進晶圓制造領域的合作打下良好基礎。今年1月，有關日本經濟產業省與臺積電成立合資公司的消息不脛而走。據悉，該公司的先進封測廠將設在東京，日本茨城縣筑波市也將新設臺積電的技術研發中心，研發內容主要涉及晶圓制程研發及3D封裝。

　　日本對晶圓制造領域頻頻發起進攻的背后，是在先進工藝上游環節所具備的十足底氣。日本在半導體材料領域具備極大優勢。以芯片制造工藝中不可或缺的EUV光刻工序為例，眾多日本廠商都參與到了這道工序中。比如，全球僅有日本廠商能夠提供EUV光刻膠。根據南大光電近期發布的報告，只有東京應化、合成橡膠（JSR）、住友化學、信越化學和富士膠片這五家日本廠商，可以生產出EUV光刻工序中不可缺少的EUV光刻膠，日本企業在EUV光刻膠領域的市場占有率為100%。

　　日本另一家占據100%市場份額的企業，正是此次參與先進制程研發計劃的東京電子。東京電子生產的EUV涂覆顯影設備能夠將特殊的化學液體涂在硅片上，作為半導體材料進行顯影。

　　通過利用半導體材料領域具備的深厚積累，再加上三大半導體廠商及臺積電等外援的幫助，日本能否圓夢先進制程？靜待時間給出答案。