荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前宣布其EdgeVerse?產(chǎn)品系列新增了跨界應(yīng)用處理器，包括i.MX 8ULP、經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能應(yīng)用處理器i.MX 9系列。新增產(chǎn)品包括EdgeLock安全區(qū)域帶來的新創(chuàng)新，以提高邊緣安全性，以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架構(gòu)。
恩智浦半導(dǎo)體高級副總裁兼邊緣處理業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Ron Martino表示：“數(shù)十億臺設(shè)備上的分布式智能推動了邊緣的進(jìn)一步演變，這個時代需要在處理、能源效率和安全性方面實現(xiàn)創(chuàng)新。我們今天推出的新產(chǎn)品，包括經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的產(chǎn)品，可謂是超低功耗處理和可信云到邊緣安全方面的行業(yè)里程碑。”
EdgeLock安全區(qū)域——自管理式自主片上安全子系統(tǒng)
恩智浦在提供交鑰匙網(wǎng)絡(luò)安全解決方案方面擁有豐富的經(jīng)驗，并以此為基礎(chǔ)推出了EdgeLock?安全區(qū)域，這是一款經(jīng)過預(yù)配置的安全子系統(tǒng)，可簡化復(fù)雜安全技術(shù)的實施，并幫助設(shè)計人員規(guī)避代價高昂的錯誤。它通過對信任根、運行時認(rèn)證、信任設(shè)置、安全啟動、密鑰管理和加密服務(wù)等關(guān)鍵安全功能的自主管理來增強對邊緣設(shè)備的保護(hù)，同時還簡化了獲得行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)安全認(rèn)證的途徑。 當(dāng)最終用戶應(yīng)用運行時，EdgeLock安全區(qū)域可智能跟蹤電源轉(zhuǎn)換，以防出現(xiàn)新的攻擊面。
安全區(qū)域?qū)⑹莍.MX 8ULP、經(jīng)Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS和i.MX 9應(yīng)用處理器中的標(biāo)準(zhǔn)集成功能，為開發(fā)人員提供廣泛的計算可擴展性選項，以便在數(shù)千個邊緣應(yīng)用上輕松部署安全性。
Azure Sphere確保安全無憂
在初始部署后使邊緣設(shè)備保持長期安全是一項挑戰(zhàn)，這需要不間斷的可信管理服務(wù)。恩智浦和Microsoft合作，通過i.MX 8ULP-CS（云安全）應(yīng)用處理器系列中的Azure Sphere芯片到云安全性，將該功能提供給客戶。經(jīng)Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS集成了Microsoft Pluton，Microsoft Pluton作為芯片本身內(nèi)置的受保護(hù)信任根在EdgeLock安全區(qū)域上啟用，在為大量物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)高安全性設(shè)備安全方面至關(guān)重要。除了受保護(hù)的硬件，Azure Sphere還包括受保護(hù)的Azure Sphere操作系統(tǒng)、基于云的Azure Sphere安全服務(wù)以及為期十年的持續(xù)操作系統(tǒng)更新和安全改進(jìn)。i.MX 9系列中的特定產(chǎn)品將支持Azure Sphere芯片到云安全性，為開發(fā)人員提供更廣泛的處理器選項，以便在更多產(chǎn)品中實施托管設(shè)備安全。
Microsoft Azure Sphere的杰出工程師和管理總監(jiān)Galen Hunt博士表示：“此次合作將誕生一個全新類別的互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備將獲得持續(xù)安全改進(jìn)的支持。經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS將為合作伙伴提供安全性、生產(chǎn)力和機遇。通過將恩智浦i.MX芯片系列的能力和靈活性與智能的大規(guī)模響應(yīng)式Azure Sphere安全性相結(jié)合，客戶可以放心地改善產(chǎn)品、服務(wù)和體驗，因為他們知道Microsoft將為他們提供支持。”
Energy Flex架構(gòu)支持特定應(yīng)用的定制電源性能配置文件
在設(shè)計節(jié)能的邊緣系統(tǒng)時，芯片級能源優(yōu)化變得越來越重要。恩智浦實施創(chuàng)新的Energy Flex架構(gòu)，致力于在便攜式或插入式設(shè)備中延長電池壽命并減少能源浪費。
在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex架構(gòu)將異構(gòu)域處理、設(shè)計技巧和28nm FD-SOI工藝技術(shù)相結(jié)合，能源效率比前代產(chǎn)品提高了多達(dá)75%。這些處理器中嵌入了可編程電源管理子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)能夠管理20多種不同的電源模式配置，從而提供出色的能源效率——從全功率到低至30微瓦。通過這種靈活的配置范圍，OEM和開發(fā)人員可以定制特定應(yīng)用的電源配置文件，以盡可能提高能源效率。
用于多傳感器數(shù)據(jù)的高級智能應(yīng)用處理器
恩智浦以經(jīng)過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列應(yīng)用處理器為構(gòu)建基礎(chǔ)，推出了新一代可擴展、高性能處理器i.MX 9系列。可擴展的i.MX 9系列將更高性能的應(yīng)用內(nèi)核、類似于MCU的獨立實時域、Energy Flex架構(gòu)、EdgeLock安全區(qū)域帶來的先進(jìn)安全性以及專用多傳感器數(shù)據(jù)處理引擎（圖形、圖像、顯示、音頻和語音）相結(jié)合。i.MX 9系列在整個系列中集成硬件神經(jīng)處理單元，用于加速機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。它還標(biāo)志著恩智浦首次實施Arm Ethos U-65 microNPU，這使得構(gòu)建低成本的節(jié)能邊緣機器學(xué)習(xí)（ML）成為可能。該產(chǎn)品線的首個系列將通過16/12nm FinFET工藝技術(shù)制造，并且功耗極低。