英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在臺北時間24日清晨發表線上演說，對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式（IDM）的重大演進，并宣布大型的制造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。

　　基辛格表示，英特爾是唯一一家在軟體、晶片和平臺、封裝和制程領域，兼具深度和廣度且具有大規模生產能力的企業，客戶可以仰賴英特爾進行下一世代的創新。IDM 2.0是只有英特爾公司才能提供的卓越策略，也是一個成功的方程式，我們將用以投入各個市場領域、來設計最佳的產品，并以最佳的方式制造這些產品。

　　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）揭露該公司的IDM 2.0策略具體內容

　　在IDM 2.0的大旗下，英特爾將側重三大面向，使其能夠持續推動技術和維持產品領先地位：

　　一，繼續投資先進制程與產能。英特爾在全球各地擁有自有晶圓廠，是一項關鍵的競爭優勢，可實現產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性。因此，英特爾會進行相關投資，以達成大多數產品由內部自行生產的目標。目前英特爾的7奈米制程開發進展相當順利，更積極使用極紫外光（EUV）技術。英特爾預計將在今年第二季為其開發代號為Meteor Lake的首款7奈米Client CPU提供運算晶片塊（Compute Tile）。除了制程創新外，英特爾在封裝技術方面的領導地位也是一個重要的優勢，它透過多個IP或「晶片塊」的組合，提供獨特的客制化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。

　　二，在增加本身制造實力的同時，擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，目前已有許多英特爾的產品是由第三方晶圓代工廠生產，如通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。Gelsinger預計，英特爾與第三方晶圓代工廠的合作將不斷成長，包括採用先進制程技術制造一系列模組化晶片塊（Modular Tiles）在內，從2023年開始為PC和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳的彈性和規模，并且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨，為英特爾帶來獨特的競爭優勢。

　　三，建立世界一流的晶圓代工業務。英特爾將以成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商為日后追求的目標，以滿足全球對半導體制造的龐大需求。為實現此愿景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS），該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士Randhir Thakur帶領，并直接向基辛格報告。IFS將結合領先的制程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級IP產品組合，包括x86核心、ARM和RISC-V生態系統IP，與其他競爭對手做出區隔。

　　為了加速英特爾的IDM 2.0策略，Gelsinger宣布將大幅擴充英特爾的生產能力，首先是計畫在英特爾位於亞利桑那州的Ocotillo園區內新建兩座晶圓廠，將支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求，并為晶圓代工客戶提供產能承諾。不過，英特爾同時也計畫在亞利桑那州以外地區進行投資，基辛格表示，若一切順利的話，在2021年內將宣布在美國、歐洲和其他全球據點的投資計畫，進行下一階段的產能擴充。

　　英特爾計畫與技術生態系統和產業合作伙伴合作，以實現IDM 2.0愿景。為此，英特爾和IBM宣布了一項重要的研究合作計畫，打造下一代邏輯和封裝技術。五十多年來，這兩家公司共同致力於科學研究，推動世界一流的工程研發，并將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將釋放數據和先進運算的潛力，創造龐大的經濟價值。利用兩家公司在美國奧勒岡州Hillsboro和紐約州Albany的技術能量和人才，這項合作旨在加速整個生態系統的半導體制造創新，增加美國半導體產業的競爭力，并且支持美國政府的重要計畫。

　　最后，英特爾將重拾英特爾開發者論壇（IDF，Intel Developer Forum）的精神，推出全新的產業大會–「Intel On」。Gelsinger鼓勵科技愛好者一起參加預計今年10月在舊金山舉行的英特爾創新活動。