美國當地時間4月12日下午，白宮召開半導體產業鏈CEO視頻峰會，臺積電、三星、格芯、英特爾、谷歌、通用汽車等19家全球主要半導體與科技大廠均受邀出席。美國總統拜登（Joe Biden）雖然表明此次峰會是希望直接從企業端了解芯片短缺造成的沖擊，以及了解能做什么最有效協助來幫助供應鏈渡過缺貨危機。
但在高峰會的開場演說中，拜登明確的表達了強化美國半導體產業及保護美國供應鏈的優先性。
拜登表示，美國的半導體產業曾享有先發優勢。在生產端逐漸轉移至亞洲、本土專注研發后，如今供應端被“扼住喉嚨”。拜登在會上強調，其2.3萬億的基建計劃將“專注于建設美國本土的半導體生產（能力）。”
拜登還拿出一張晶圓強調，“這也是基建！”。
“我一直在強調，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環節時催促道，“美國現在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的，我們也必須做。”
業界解讀，美國的對中政策已逐漸明朗，將籌組全球半導體聯盟以圍堵中國半導體勢力崛起，頗有「項莊舞劍、意在沛公」之意。
美中貿易紛爭持續，美國前總統川普對中企各個擊破的策略，到了現任總統拜登上臺后，已經有了明顯轉變。業界分析，拜登政府承襲美國過往在軍事外交上對俄國的圍堵做法，隨著半導體成為全球地緣政治的必爭之地，拉攏全球半導體龍頭大廠來圍堵中國半導體勢力的崛起，已是未來幾年美國的大方向。
在白宮此次召開的高峰會中，拜登多次提及美國制造的重要性及優先性，而且強調中國政府已介入并投入龐大資金扶植半導體產業，美國沒有理由坐以待斃。
因此，在了解全球芯片缺貨問題的同時，拜登也話鋒一轉，希望與會的19家國際大企業能支持美國的半導體政策，也就是強化美國半導體產業及保護美國供應鏈。
身為美國半導體國家隊領頭羊的英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在高峰會前指出，美國制造半導體目前占全球產出比重約12%，希望未來能達到三分之一的目標。而此前，英特爾已宣布啟動在美國投資200億美元興建晶圓廠計劃，而且在晶圓代工部份開始與車廠討論芯片代工以緩解缺貨問題。
亞洲兩大半導體廠臺積電及三星均表態支持。
三星表示會加碼投資德州奧斯汀廠，并推升制程至5nm及3nm世代。
臺積電董事長劉德音親自參加會議，并表示在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5nm先進晶圓廠計劃，預計2024 年量產，規劃月產能達到2 萬片12 吋晶圓，投資金額約120 億美元，估計可創造超過1,600 個高科技專業工作機會，將會是美國史上最大的國外直接投資案之一，并在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
美國銀行近期的一份研究報告指出，美企雖然在營收方面超過全球其他半導體廠商，但在晶圓代工領域，亞洲擁有最大市占率，全球有超過70%新片制造來自亞洲，其中中國臺灣、南韓比重最高，臺灣更是高居第一，以臺積電、聯電、世界先進以及力積電等晶圓代工廠為代表。
目前進入先進制程的為臺積電、三星電子，皆已經跨入5nm制程，并朝著3nm制程前進，美國半導體巨頭英特爾雖在晶體管密度上不會輸給前兩者，但在生產過程、產能問題面臨巨大阻礙。因此，英特爾在日前宣布跨入IDM 2.0，將獨立晶圓代工業務部門，并全力采用極紫外光（EUV）光刻技術，但仍愿意與臺積電在先進制程上合作。
研究調查機構Eurasia Group分析家Paul Triolo表示，美國政府意識到對亞洲依賴太高，希望鼓勵國內外半導體制造商加強在美產能，減少對于臺灣這類高地緣政治風險生產地區的依賴，并在美國創造更多高薪工作機會。
美國國家安全副顧問Daleep Singh也認為，半導體對大多數新興技術至關重要，芯片用途可從民生到軍事領域，所有最先進的半導體都在亞洲生產，90% 以上是由一家公司（臺積電）生產，是關鍵漏洞。
對此，里昂證券分析師侯明孝（Sebastian Hou）受訪指出，美國很難割舍對中國臺灣半導體依賴，并提及中芯國際技術與臺積電有9年差距。
據CNBC報導，侯明孝指出，蘋果、亞馬遜、谷歌、高通、NVIDIA、AMD等美企相當依賴臺灣的芯片制造商，高達90%芯片來自中國臺灣。美國政府希望美企的半導體供應鏈多元化，實際上這是個相當艱難的目標，這還得考慮芯片制造的技術研發需要花多少時間。
Wedbush 分析師Daniel Ives認為，半導體高峰會的內容可能使半導體產業在未來三到五年內有所改變，但就目前而言，沒有任何方法可緩解芯片短缺問題。
產業分析師馬繼華認為，這場會議凸顯美國政府的惡意，打算在半導體業中從設計、制造、應用都排除中國，“美國將芯片視為遏止中國技術崛起的武器，也是談判桌上的主要議價籌碼”，他直言，如果美國這次也打算將中國排除在外，相關跨國企業將再次被迫做選擇，導致擴大生產的投資被迫暫停。
值得注意的是，在高峰會后，美國及日本還將在近期舉行會議商討半導體合作新模式。由此來看，美國將會與中國大陸以外的半導體業者結盟，除了增加美國半導體制造的比重，也會在歐洲及亞太地區建筑更高的技術及產能門檻，并壓抑全球半導體產業在中國投資規模。