來自“華夏幸福”消息顯示，4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱：伯恩半導(dǎo)體）“晶圓制造＋先進(jìn)封裝項目”首條生產(chǎn)線動力設(shè)備安裝完畢，將在5月運行投產(chǎn)。

2020年11月3日，伯恩半導(dǎo)體與河南焦作武陟縣產(chǎn)業(yè)新城管理委員會、華夏幸福基業(yè)股份有限公司簽約，落戶武陟產(chǎn)業(yè)新城，投資6．5億元建設(shè)“晶圓制造＋先進(jìn)封裝項目”。項目達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)ESD／TVS／TSS保護器件芯片40億只。

資料顯示，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（BORNSEMI）是一家以自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)銷售為主體的半導(dǎo)體公司，是專業(yè)從事保護器件和功率器件的晶元設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)銷售的高新技術(shù)企業(yè)，是國際掌握半導(dǎo)體過壓保護器件和保護集成電路核心技術(shù)的供應(yīng)商之一。

BORN專注于高品質(zhì)、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，始終以國際一流的電子技術(shù)為目標(biāo)進(jìn)行規(guī)劃、研發(fā)和生產(chǎn)。公司產(chǎn)品包括：保護器件（TVS、ESD、TSS） 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR），驅(qū)動IC，接口芯片等。BORN擁有天津生產(chǎn)基地（與中科院微電子所合資），河南生產(chǎn)基地（晶圓制造與封測），從晶圓設(shè)計，流片到封裝測試，BORN力求產(chǎn)品品質(zhì)的高可靠性，打造全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。以形成功率類與保護類兩大系統(tǒng)產(chǎn)品，品質(zhì)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，特別是我公司低電容系列的半導(dǎo)體保護器件，已擁有自主的知識產(chǎn)權(quán)與專利體系。作為過流過壓器件領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先者，我們的產(chǎn)品幾乎是所有使用電能的產(chǎn)品不可缺少的組成部分，包括：汽車車上電子系統(tǒng)、 交通信號、設(shè)備通信終端、通訊設(shè)備家用，工用電器、電力、電源設(shè)備、電源輸入端的電子線路防護等。

據(jù)悉，伯恩半導(dǎo)體的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于5G基站、無人機、汽車電子、手機、家用電器、電力電源設(shè)備等，主要客戶為華為、中興、小米、大疆、海信、創(chuàng)維、長虹、九州、立訊、聯(lián)想、比亞迪、廣汽等。