全球晶圓代工產能吃緊，Susquehanna金融集團的數據顯示，芯片業客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統計這項數據以來最久，進入所謂的「危險區域」。

　　Susquehanna指出，4月交期比3月時的16周進一步拉長，且是連續第四個月都大幅拉長。該機構統計，4月電源管理用芯片的交期高達23.7周，比3月拉長約四周；工業用微控制器交期也拉長三周，耳機用芯片更長達52周以上。芯片業的一些客戶也被迫重新設計產品，調整生產優先順序，甚至完全放棄產品生產計劃。

　　晶圓代工需求強勁，臺積電、聯電、世界、力積電等業者訂單滿手。因應客戶需求，臺積電已啟動三年千億美元大擴產計劃，今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。

　　臺積電總裁魏哲家日前在法說會上預告，整體半導體需求依舊強勁，目前看來，產能短缺將至2022年，成熟制程短缺狀況更將持續到2023年。

　　聯電、力積電產能已滿到今年底，由于需求持續強勁，先前已造成芯片交期持續拉長。供應鏈透露，以聯電來說，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

　　力積電在晶圓代工也以成熟制程為主，供應鏈指出，依據不同產品別，交期也不盡相同，不過整體來看與聯電相似。

　　由于此波訂單又急又猛，為了厘清是重復下單或真實需求，晶圓代工廠去年下半年以來，已陸續啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施，力求改善交期、順勢篩選重復下單需求。

　　不過，業界觀察，今年首季芯片交期較往年拉長一倍，第2季交期再拉長情況增幅相對有限，并出現疲態，相較首季僅增加約一周至冤周不等，較往年也僅增數周，未再倍增，反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。

　　IC設計供應鏈啟動連環漲價

　　晶圓代工產能供不應求，IC設計業者首當其沖苦哈哈，晶圓交期也因此拉長，過往只要二個月左右，現在往往要拉長到三、四個月，甚至部分產品的交期長達半年。為了確保能排到產線，供應鏈已啟動連環漲價措施，部分IC設計業者坦言，有客戶愿意加價搶產能，所以陸續就幫客戶去競標晶圓代工廠釋出的產能。

　　這波搶產能潮，先從交期延長開始，后來晶圓代工廠就開始漲價，讓IC設計業者為了調度忙得團團轉，每天被客戶催貨，然后轉頭就跟晶圓代工廠追貨。

　　另外，業者提到，不只是晶圓代工廠部分，連封測端也卡很緊，使得整體從客戶下單到可以交貨的時間拉得更長，庫存水位幾乎是零，而且即使近期部份市場消息有傳出雜音，但供需缺口仍在，還看不到何時可以完全滿足客戶需求。

　　價格方面，由于下游客戶端都知道現階段晶圓代工產能很緊，所以起初大多愿意接受IC設計業者調升報價，不過也有業者透露，在陸續漲價后，想再度漲價也是必須與客戶再三溝通，并沒有如外界所想像因為現在是賣方市場，調價就會很順利。

　　IC設計業者提到，當上游晶圓代工廠一直漲價，IC設計商也只能跟著調高報價以反映成本，但客戶不見得馬上就會埋單，畢竟客戶才是給訂單的一方，且每個客戶都有自己的想法。