6月9日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講。

　　他指出，我國專家曾對摩爾定律（技術）有效性做出了預測——摩爾定律在2014-2017失效，但硅基生命還很長。

　　從全球集成電路產業(yè)鏈發(fā)布來看，在很多方面，美國都占有優(yōu)勢地位，但他們在制造和封測方面還有短板。而美國要補齊短板，打造完全自主可控產業(yè)鏈成本將達到9000億至12000億美元，而這就會導致漲價至65%。

　　就芯片制造工藝方面來講，芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn)，即基礎挑戰(zhàn)：精密圖形；核心挑戰(zhàn)：新材料；終極挑戰(zhàn)：提升良率。

　　吳漢明指出，在后摩爾時代，高性能計算、移動計算和自主感知是產業(yè)發(fā)展的三大驅動力。由此衍生了八大內容和PPAC四個目標。

　　后摩爾時代為追趕者提供了機會。在追趕過程中的四類方向為“硅-馮”范式、類硅模式、類腦模式以及新興范式。

　　吳漢明指出，在集成電路產業(yè)當中，研究是手段、產業(yè)是目的，產能是王道。

　　在本次演講當中，吳漢明援引《中國科學報》的文章中指出，我國要發(fā)展集成電路產業(yè)，需要樹立產業(yè)技術導向的科技文化：

　　1，產業(yè)技術不是科研機構轉化后的應用開發(fā)，而是引導科研的原始動力

　　2，目標導向的研究，不看什么新成果，而是看產業(yè)技術有什么需求

　　3，實驗室技術是單點突破，一俊遮百丑，而產業(yè)技術不能有明顯短板。

　　實驗室技術也許能解決90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力。

　　4，堅持全球化技術發(fā)展路線，理念上要做重大調整，提倡企業(yè)創(chuàng)新命運共同體