日前，一年一度的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)（ICCAD 2021）在江蘇無(wú)錫盛大開(kāi)幕。

　　在同期舉辦的高峰論壇上，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資深副總裁彭進(jìn)先生發(fā)表了題為《對(duì)接整機(jī)企業(yè)，協(xié)同產(chǎn)業(yè)供給》的演講。“和去年在ICCAD上的演講一樣，我需要給現(xiàn)場(chǎng)的聽(tīng)眾鞠個(gè)躬。因?yàn)榧词惯^(guò)去了一年，但我們依然還沒(méi)有完全解決客戶的產(chǎn)能供應(yīng)問(wèn)題。”彭進(jìn)先生在演講開(kāi)始時(shí)打趣道。

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資深副總裁彭進(jìn)

　　他同時(shí)還談到，在他看來(lái)，整個(gè)2022年，晶圓廠的產(chǎn)能仍然緊張，且業(yè)內(nèi)存在overbooking的情況。但中芯國(guó)際依然會(huì)堅(jiān)定持續(xù)地投入，以幫助全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈共渡難關(guān)，攜手走向芯片產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。

　　芯片緊張情況仍將持續(xù)

　　彭進(jìn)表示，芯片產(chǎn)能的持續(xù)緊張是在疫情、地緣政治和需求等多重因素綜合影響下造成的。

　　據(jù)他介紹，上述因素的出現(xiàn)，促使包括手機(jī)、汽車(chē)、家電和屏廠在內(nèi)的中國(guó)整機(jī)公司在過(guò)去一年多的時(shí)間里增加備貨，讓芯片成為了儲(chǔ)備物資；同時(shí)，他們還在努力尋求本地化的芯片設(shè)計(jì)和制造。尤其是在制造方面，即使是一些中國(guó)目前還不能設(shè)計(jì)的芯片，他們也希望海外的公司能夠有規(guī)劃地轉(zhuǎn)向中國(guó)制造，這就給國(guó)內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)和制造業(yè)帶來(lái)巨大的需求。

　　彭進(jìn)以國(guó)內(nèi)屏廠發(fā)展為例，說(shuō)明了芯片為何成為了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。據(jù)他所說(shuō)，如果光是統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)AMOLED的產(chǎn)能，是完全可以滿足國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的需求的，但因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)能限制，影響了終端的發(fā)力。

　　除了現(xiàn)有的芯片產(chǎn)能受限以外，新應(yīng)用帶來(lái)的新需求則成為了影響供給的另一個(gè)關(guān)鍵要素。

　　彭進(jìn)在演講中提到，在2021年，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量高達(dá)320萬(wàn)，產(chǎn)銷(xiāo)遠(yuǎn)超年初的預(yù)期。同時(shí)，新能源汽車(chē)本身就對(duì)芯片有更多的需求，這帶來(lái)的產(chǎn)能緊張顯而易見(jiàn)。“每一臺(tái)新能源汽車(chē)需要一個(gè)8寸硅片。其中分立器件IGBT占0.4個(gè)，DMOS占0.1個(gè)，另外0.5個(gè)屬于MCU、電源管理和高性能計(jì)算等集成電路。”彭進(jìn)舉例說(shuō)。“按照相關(guān)預(yù)測(cè)，明年全國(guó)的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量會(huì)高達(dá)600萬(wàn)。如果以這種方式計(jì)算，明年新增280萬(wàn)新能源車(chē)，那就意味著則至少要140萬(wàn)片8寸硅片才能滿足這個(gè)需求。”彭進(jìn)接著說(shuō)。

　　此外，在彭進(jìn)看來(lái)，碳中和推動(dòng)了工業(yè)設(shè)備和汽車(chē)市場(chǎng)的模擬半導(dǎo)體機(jī)會(huì)，AIoT也帶來(lái)了更多的無(wú)線芯片和微控制器需求。

　　“目前看來(lái)，行業(yè)重心將會(huì)從手機(jī)、電腦和電視等過(guò)去以數(shù)字IC為主的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向以模擬IC需求為主的領(lǐng)域，這些包括電源管理和CIS在內(nèi)的模擬芯片在未來(lái)帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)。”彭進(jìn)強(qiáng)調(diào)。從他提供的數(shù)據(jù)我們可以看到，在汽車(chē)、電源管理和通訊等芯片的推動(dòng)下，從現(xiàn)在到2025年，模擬IC的增長(zhǎng)率約為10%，明年中國(guó)模擬IC的需求也將高達(dá)285億美金。雖然國(guó)內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)有不少公司已經(jīng)上市，但仍然還有很多公司在快速的創(chuàng)建和成長(zhǎng)中。“彭進(jìn)總結(jié)道，這也可以解析某些產(chǎn)品在這個(gè)期間短缺的重要原因。

　　”全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)不遵循市場(chǎng)需求的重復(fù)建設(shè)，推高了設(shè)備交貨周期，這讓晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)更加慢，進(jìn)一步影響了芯片供給。“彭進(jìn)補(bǔ)充說(shuō)。從他的介紹我們得知，設(shè)備的交貨期從之前的只要半年，延長(zhǎng)到現(xiàn)在的一年甚至一年半，這也是造成中芯國(guó)際沒(méi)能如期達(dá)成12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的原因。

　　在這種情況下，中芯國(guó)際穩(wěn)步調(diào)整公司的技術(shù)、客戶和產(chǎn)能布局，以滿足重點(diǎn)市場(chǎng)的重點(diǎn)產(chǎn)品需求。

　　中芯國(guó)際多管齊下應(yīng)對(duì)需求

　　正如彭進(jìn)所說(shuō)，公司在過(guò)去一兩年的未雨綢繆，讓公司擁有了應(yīng)對(duì)以上難題的資本。據(jù)介紹，在2021年，中芯國(guó)際將八英寸產(chǎn)能增加了45,000片，12英寸也擴(kuò)產(chǎn)了10000片。雖然這個(gè)產(chǎn)能擴(kuò)充沒(méi)能達(dá)到公司的預(yù)期，也沒(méi)完全滿足客戶的需求，但這也是中芯國(guó)際在當(dāng)前環(huán)境下竭盡所能做到的。

　　在2011年11月中發(fā)布的調(diào)研報(bào)告中，中芯國(guó)際強(qiáng)調(diào)，截止三季度末，公司整體折合 8 英寸產(chǎn)能擴(kuò)充至 59.4 萬(wàn)片，較上個(gè)季度末增加了約 3.2 萬(wàn)片，四季度還將有約 1 萬(wàn)片新產(chǎn)能釋放。未來(lái)，中芯國(guó)際也會(huì)一如既往地提高產(chǎn)能。除已有的工廠 12 英寸、8 英寸繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以外，公司北京、深圳、上海臨港三地設(shè)計(jì)產(chǎn)能為 12 英寸 24 萬(wàn)片的新項(xiàng)目也已陸續(xù)公告，其中深圳新項(xiàng)目有望在明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

　　在提高產(chǎn)能的同時(shí)，中芯國(guó)際過(guò)去幾年也做了一些預(yù)見(jiàn)性的技術(shù)布局。從彭進(jìn)的介紹我們得知，公司在顯示、MCU和模擬領(lǐng)域也獲得了極大的競(jìng)爭(zhēng)力，這些工藝正好讓中芯國(guó)際在這次芯片新浪潮中能夠?yàn)榭蛻艚鉀Q更多的需求。

　　還是以上文談到的屏廠業(yè)務(wù)為例，據(jù)彭進(jìn)介紹，這是中芯國(guó)際過(guò)去一年里備受關(guān)注的一個(gè)方面。因?yàn)楦鞣N因素的影響，AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的短缺，給行業(yè)帶來(lái)了極大的困擾。而中芯國(guó)際相應(yīng)工藝和產(chǎn)能的提升，在一定程度上，緩解了終端用戶需求的緊張。

　　從知名分析機(jī)構(gòu)Omdia最近的一份報(bào)告看來(lái)，中芯國(guó)際的這個(gè)工藝對(duì)于整個(gè)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，也是具有重要意義的。

　　Omdia在報(bào)告中指出，中國(guó)的無(wú)晶圓廠正積極進(jìn)入AMOLED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，但因?yàn)橹挥杏邢薜木A代工廠商能夠?yàn)楦邏海℉V）40納米和28納米制程的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片提供產(chǎn)能。可是一線品牌或無(wú)晶圓廠將占據(jù)2022年的大部分晶圓代工產(chǎn)能。因此，只剩下少量產(chǎn)能留給中國(guó)的面板廠商。這時(shí)候，中芯國(guó)際備受關(guān)注的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能就成為了國(guó)內(nèi)很多芯片廠商的重要依賴(lài)。

　　作為一個(gè)全球化運(yùn)營(yíng)的晶圓廠，中芯國(guó)際除了不遺余力地支持中國(guó)客戶以外，公司在芯片產(chǎn)能短缺的情況下，還一如既往地支持海外客戶，為維護(hù)集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定勞心勞力。據(jù)相關(guān)資料介紹，今年中芯國(guó)際的中國(guó)、美國(guó)、歐亞客戶的 NTO 都有大幅成長(zhǎng)。

　　彭進(jìn)也透露，中芯國(guó)際今年的新產(chǎn)品數(shù)暴漲30%。作為對(duì)比，2020年的這個(gè)數(shù)字僅為5%。他同時(shí)還強(qiáng)調(diào)，公司在客戶產(chǎn)能支持方面，遵循了一些新規(guī)則。從是否是長(zhǎng)期的客戶和穩(wěn)定的訂單、毛利和單價(jià)如何以及芯片應(yīng)用到的終端產(chǎn)品的價(jià)值這三方面考量。公司同時(shí)還積極地跟整機(jī)企業(yè)配合，把有限的產(chǎn)能用于真正市場(chǎng)緊缺的產(chǎn)品，以緩解整機(jī)企業(yè)和設(shè)計(jì)公司的需求。

　　在這個(gè)運(yùn)營(yíng)思路的指導(dǎo)下，中芯國(guó)際支持了越來(lái)越多的汽車(chē)隔離期、MCU和電源管理等產(chǎn)品，并把公司的重點(diǎn)業(yè)務(wù)從之前的手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了潛力巨大的物聯(lián)網(wǎng)、電腦和汽車(chē)等市場(chǎng)。”去年第三季度，智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)占公司總營(yíng)收的46%，但今年這個(gè)數(shù)字僅為32%。但去年總占比為16%的物聯(lián)網(wǎng)、電腦和汽車(chē)業(yè)務(wù)今年翻番到了32%。“彭進(jìn)舉例說(shuō)。

　　最后，如上圖所示，彭進(jìn)還介紹了中芯國(guó)際的未來(lái)技術(shù)布局。他指出，中芯國(guó)際會(huì)繼續(xù)鞏固原有的特殊存儲(chǔ)和CIS等優(yōu)勢(shì)工藝，同時(shí)還將投入到顯示、MCU、模擬、汽車(chē)和射頻等領(lǐng)域。”在上述說(shuō)到的這些重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域里，中芯國(guó)際會(huì)持續(xù)投入研發(fā)，也會(huì)擴(kuò)建產(chǎn)能。“彭進(jìn)強(qiáng)調(diào)。