基帶芯片就是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡，是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調制成電磁波發送出去或是對接收電磁波進行解調，并且實現基帶調制信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理，一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力，在現代通信設備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。5G基帶芯片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

手機最核心的硬件就是芯片,基帶是芯片的重要組成部分之一。高通作為芯片市場的龍頭企業,在芯片制作方面幾乎是處于壟斷地位。高通5G基帶有驍龍x51 、x52 、x55等等,這三款基帶都配置在不同的手機芯片中。其中外掛基帶x55,就是高通驍龍865 5G移動平臺的標準配置。市面上大部分的旗艦5G手機使用的都是高通驍龍865移動平臺,主要是因為這款移動平臺強大的信號接收能力和信號穩定性,為5G手機的發展和應用帶來了很多優勢。

5G發展至今日，關于5G的兩個標準Sub-6厘米波和毫米波的討論一直都是行業內的熱點。高通作為世界上極少數既研發Sub-6厘米波技術，同時又在毫米波技術研發方面頗有建樹的通信企業，也一直是5G行業內的焦點。

研究報告中提到，在5G處理器市場中，聯發科比高通更具優勢。一方面，聯發科與臺積電有緊密合作，能夠以更低的價格生產5G處理器，并且產量有穩定的保證。另一方面，聯發科的5G處理器價格相對更低，搭載其處理器的手機市場競爭力更強，出貨量增長明顯。

目前，聯發科5G處理器的的市場占有率，在今年第一季度達到50%~55%，預計在第二季度會增加至55%~60%，已經全面超過了高通。不過，這也意味著聯發科未來的增長空間比較有限，畢竟沒有任何一家手機品牌愿意看到市場上出現一家獨大的局面。

天風證券分析師郭明淇在一份新的分析報告中表示，蘋果自研5G基帶的面世時間可能要比許多人預期的要早。他指出，iPhone有望在2023年改用自主研發的5G調制解調器設計。盡管蘋果公司自己設計了很多iPhone組件，包括主要的A系列芯片組，但它仍然依賴于第三方調制解調器來實現智能手機。

多年來，基帶一直是許多法律斗爭的主題。蘋果公司和高通公司也歷經無數次出庭，這家總部位于庫比蒂諾公司辯稱其供應商不公平地使用專利技術。高通公司則反駁說蘋果沒有支付其應得的份額。

兩家公司在2019年解決了分歧，并為達成一項多年協議鋪平了道路，該協議使高通的Snapdragon調制解調器重新進入了iPhone系列。那是及時的，因為蘋果需要為iPhone 12系列手機配備5G調制解調器。但是，盡管今天蘋果的智能手機可能使用高通芯片，但與此同時，該公司一直在研究自己的替代品。

隨著該公司收購了英特爾5G調制解調器業務的剩余部分，蘋果高管內部已經清楚地知道其產品的未來將包括自有的蜂窩技術。庫比蒂諾市政廳會議泄漏的細節使該項目被描述為下一個“關鍵戰略轉型”，其方式與轉移到內部SoC設計(首先是針對iOS設備，然后是針對macOS的內部SoC)的方式大同小異。整他們可以對其硬件和軟件獲得更多控制。

郭明錤表示，聯發科的 5G SoC 優勢關鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉單中低端(6nm)與高端(4nm)5G SoC 至臺積電，不利聯發科的生產優勢。報告預測 TSMC(臺積電)將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯發科處取回市場占有率。

報告認為，聯發科股價已反映 5G SoC 市場占有率提升與 ASP(Average Selling Price，平均銷售價格)提升，面臨的挑戰包括：

聯發科的 5G SoC 市場占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達到 50%–55%，預計在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來成長空間有限。報告認為沒有一個品牌希望單一 SoC 供應商市場占有率過高。

在高端 SoC 方面，聯發科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發的基帶芯片，意味著聯發科也沒有新客戶帶動增長的機會。

聯發科的生產優勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。報告還指出，高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰包括：5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯發科在中低端市場競爭。

臺積電的議價力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉單至臺積電將不利于利潤。

在 5G 手機需求不振與可見未來供應短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升 5G SoC 市場占有率。蘋果在2019年買入英特爾基帶業務，目前已經在著手研發5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年，iPhone信號一直被網友吐槽，或許隨著蘋果自研5G基帶的出現，天線設計也能得到一定的優化，進而改善手機的信號問題。

蘋果遷延婉轉背后，英特爾的基帶芯片怎么了?早在2016年，英特爾就稱自己是業界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，表達出一統天下魄力。但三年過后，大家確認了它并不是。有意思的是，在宣布將退出5G智能手機調制解調器業務后，英特爾的股價在4月17日最高漲幅達到了6.51%。

華爾街金融寡頭和屆時新任CEO或許認為英特爾應該刮骨療毒：一方面，這家公司可能確實缺少移動芯片的基因，過分習慣PC市場的“擠牙膏”式玩法。同時，在移動端擠出來的“牙膏”規格低、良率差等，歷來飽受大眾詬病。另一方面，英特爾自身也常年處于研發投入極其巨大，而無法規模化盈利的局面。

5G浪潮來臨之際，科技巨頭都能意識到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動通信技術占據先發優勢，除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯發科等廠商也都在加快對移動端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP發布R15 NR SA標準后，5G基帶芯片開始密集現身。