全球最大的晶圓代工廠臺積電在本土生產的芯片工藝已經進入第二代5nm節點,明年就會有3nm工藝問世。同時臺積電在美國籌建的5nm工廠也有新動作了,現已開工建設。
最消息稱,臺積電高管今日早間稱臺積電投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經動工,該公司CEO魏哲家此前表示這座5nm工廠會在2024年完工。
2020年5月份,臺積電一反常態宣布在美國設廠,計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座300mm晶圓廠,2021年動工,2023年裝機試產,2024年上半年規模投產,直接部署目前最新的5nm工藝,規劃月產能2萬片晶圓。
前不久美國宣布推出高達540億美元的半導體扶持計劃,除了Intel之外,三星、臺積電也在積極爭取這份高額補貼,臺積電在美國建廠的計劃有可能擴大,最終將建設6座晶圓廠。
三星也在考慮擴大美國工廠規模,計劃在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠,以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。
該工廠將采用5nm制程,計劃于今年Q3開工,2024年投產,預計耗資180億美元。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。