ST專注的四大終端市場是汽車、工業(yè)、個人電子設備,以及通信設備/計算機及外設。在汽車和工業(yè)市場是全面布局,另外兩個市場則采取選擇性布局策略,充分利用自己的核心競爭力及通用產(chǎn)品線全面覆蓋四個終端市場。
文︱立厷
圖︱網(wǎng)絡
日前,意法半導體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery先生在大中華暨南亞區(qū)線上溝通會上分享了公司的戰(zhàn)略和目標,并回答了相關問題。他指出,亞太區(qū)是ST的一個最重要市場,其發(fā)展方向對ST具有重要意義。參加溝通會的還有意法半導體市場營銷、傳播及戰(zhàn)略發(fā)展總裁Marco Cassis和意法半導體亞太區(qū)市場營銷執(zhí)行副總裁Jerome Roux。
賦能三大趨勢,布局戰(zhàn)略市場
Jean-Marc表示,趨勢決定戰(zhàn)略投資決策和產(chǎn)品規(guī)劃,還有助于解決客戶乃至全球面臨的一些重大挑戰(zhàn)。ST利用先進科技提前布局長期戰(zhàn)略性市場,專注的三大趨勢是:智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G。過去一年,這三大趨勢加速發(fā)展,推動著市場對ST產(chǎn)品的需求。
智慧出行。智慧出行是幫助汽車廠商讓駕駛變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián),同時提升駕駛舒適性和便利性。隨著混合動力和插電式電動汽車及其基礎設施的互聯(lián)、數(shù)字服務和應用的普及,未來將會從傳統(tǒng)汽車轉向更智能的出行解決方案。智慧出行是管理城市交通、減少化石燃料依賴、空氣污染以及道路交通事故的關鍵。
ST為客戶提供廣泛的產(chǎn)品組合支持汽車行業(yè)的根本性轉型。例如,基于碳化硅技術的高效功率器件和用于電動汽車關鍵子系統(tǒng)的電池管理解決方案,以及用于下一代汽車架構的先進多核微控制器。
電力和能源。這個領域最重要的是讓不同行業(yè)全面提高能效和再生能源利用率。全球能源消耗正在高速增長,尤其是工業(yè)應用。隨著越來越依賴互聯(lián)網(wǎng)和云服務,數(shù)據(jù)中心容量不斷擴大,進一步增加了能源需求,需要大幅提高基礎設施的運營效率,例如升級配電網(wǎng)絡和實施智能電網(wǎng)技術。作為重點關注領域,ST進行了多項戰(zhàn)略投資,并承諾到2027年,將在日常運營中使用100%可再生能源。
物聯(lián)網(wǎng)和5G。隨著接入云端的個人、企業(yè)和公共設備達到數(shù)十億,我們的工作、生活場所、汽車駕駛,以及使用的設備都將改變。數(shù)據(jù)傳輸效率的提高以及物聯(lián)網(wǎng)設備延遲的降低將使5G技術在推動服務普及方面發(fā)揮關鍵作用。ST致力于支持智能、互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)展,實現(xiàn)更節(jié)能、更安全、更方便的智能家居和建筑;更環(huán)保、生活質量更高的智慧城市;更靈活、更高效、更安全的智能工廠及工作場所。
在這方面,ST除了提供STM32嵌入式處理解決方案必要的模塊和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),還提供傳感器、獨立連接和安全解決方案,以及完整系統(tǒng)所需的模擬和電源管理產(chǎn)品。
價值主張持之以恒
Jean-Marc介紹說,根據(jù)上述三大趨勢,三年前公司制定了發(fā)展戰(zhàn)略。盡管有疫情這一特殊情況,但戰(zhàn)略基本原則并沒有改變,還是繼續(xù)將公司做強做大,領先于所服務市場,為客戶和合作伙伴提供一流服務。
作為企業(yè),首先是創(chuàng)造價值:
為股東創(chuàng)造價值,承諾回報價值,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和盈利增長雙重目標;
為客戶創(chuàng)造價值,提供差異化賦能要素,幫助他們在各自領域取得成功,包括技術、IP、產(chǎn)品、應用知識及相關生態(tài)系統(tǒng);
為利益相關方創(chuàng)造價值,堅持可持續(xù)發(fā)展原則,保持誠信、以人為本、追求卓越。
在研發(fā)投入方面,ST每年經(jīng)費支出約15億美元,預計今年為20億美元;同時通過并購掌控資源和專有技術,加快技術和產(chǎn)品組合發(fā)展。例如,去年ST收購了三家公司,并購資產(chǎn)將用于擴大STM32的無線連接功能。最近,ST還收購了一家專門做人工智能開發(fā)工具的公司。除此以外,在氮化鎵方面,ST收購了一家相關公司的大部分股份,以加速為市場提供氮化鎵產(chǎn)品的速度。
投資長短結合非常重要,特別是在目前全球半導體供應鏈吃緊、所有終端市場對芯片的需求量都很大的情況下。ST正在與所有客戶和合作伙伴緊密合作,共度行業(yè)難關。
四大終端市場展現(xiàn)硬核實力
Jean-Marc談到,ST專注的四大終端市場是汽車、工業(yè)、個人電子設備,以及通信設備/計算機及外設。在汽車和工業(yè)市場是全面布局,另外兩個市場則采取選擇性布局策略,充分利用自己的核心競爭力及通用產(chǎn)品線全面覆蓋四個終端市場。
如何實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標呢?他解釋說,基于專有技術(或精心挑選的其他公司技術),ST為10余萬家客戶提供產(chǎn)品。產(chǎn)品組合和布局有六類:智慧出行方面有專用汽車IC、分立器件和功率晶體管;電力和能源方面有模擬器件、工業(yè)和電源轉換IC,以及通用MCU和MPU、安全MCU、EEPROM存儲器;物聯(lián)網(wǎng)和5G方面有MEMS和光學傳感器解決方案,還有采用ST技術的ASIC專用芯片。
豐富產(chǎn)品組合助力戰(zhàn)略發(fā)展
如何做到與眾不同?Jean-Marc說:“差異化技術是我們的基石。”數(shù)十年來,ST長期投資產(chǎn)品設計制造所用的基礎技術,開發(fā)出了許多專有技術,為客戶不斷提供更好的解決方案。這些技術包括:
傳統(tǒng)CMOS技術,如MCU產(chǎn)品家族中采用的嵌入式非易失性存儲器技術;
BCD等智能功率技術是為電源管理和電機控制解決方案的關鍵技術;
MEMS技術應用于運動和環(huán)境傳感器,以及微鏡或噴墨打印頭等微致動器;
飛行時間傳感器和光學傳感解決方案采用的成像技術;
一系列功率分立器件制造技術,包括IGBT、硅MOS和寬帶隙材料——碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)。
ST還與其他市場領先企業(yè)建立了合作伙伴關系,共同為客戶提供一流產(chǎn)品,滿足乃至超越客戶的需求和預期。
差異化技術能力
戰(zhàn)略目標領先所覆蓋市場
談到戰(zhàn)略目標,Jean-Marc表示,在汽車市場ST廣泛布局,提供各種專用和定制化汽車半導體解決方案,滿足全球客戶需求,其中包括很多銳意創(chuàng)新的亞太區(qū)客戶,目標是成為汽車電動化和數(shù)字化的領導者。
在工業(yè)市場,作為嵌入式處理技術領導者,ST針對重點目標廣泛布局,特別是專注于為第一大工業(yè)產(chǎn)品市場的亞洲客戶提供所需的解決方案。ST的產(chǎn)品具備開發(fā)各種工業(yè)應用所需的智能技術和功能。今天,ST已經(jīng)是亞洲領先的MCU廠商之一,擁有豐富的產(chǎn)品陣容和軟件生態(tài)系統(tǒng),吸引了更多開發(fā)者的關注。
工業(yè)市場的另兩個重要目標是模擬器件和傳感器業(yè)務,以及電源和能源管理芯片業(yè)務。ST特別關注重要工業(yè)技術,包括電機控制、電源、計量和電隔離技術。工業(yè)專用傳感器、功率分立器件,包括寬帶隙技術(如碳化硅)以及IGBT和硅基MOSFET,都有助于ST擴大工業(yè)電源和電機控制相關應用的產(chǎn)品組合。
在個人電子產(chǎn)品方面,ST的目標市場是大規(guī)模智能手機應用,提供先進的差異化產(chǎn)品和定制化解決方案。伴隨5G智能手機及可穿戴設備和配件的快速發(fā)展,亞洲市場數(shù)量和內(nèi)容方面的增長將帶來可觀回報。
在通信設備、計算機和外設市場,ST的策略是精準鎖定目標,抓住市場機遇,充分利用差異化專有技術,如硬盤驅動器、打印機和蜂窩/衛(wèi)星通信技術,部署廣泛的產(chǎn)品組合,包括STM32系列、功率和分立器件、模擬產(chǎn)品和MEMS。
深度交流,釋放重磅信號
分享過后,Jean-Marc與媒體進行了廣泛的交流,進一步佐證了ST的高瞻遠矚。
碳化硅器件一直在改進
Jean-Marc表示,根據(jù)價值鏈上下游合作伙伴的需求,ST制定和實施SiC產(chǎn)品和解決方案改進計劃。其SiC MOSFET交付形式有多種,其中一種是定制設計,如特斯拉的定制模塊;另一種是專用標準模塊,通過與第三方封測廠商合作開發(fā)自己的解決方案——ACEPACK,也為合作的模塊廠商提供裸片。
ST產(chǎn)品第一個改進是提高了模塊本身的性能,因為電動汽車,特別是與SiC相關的兩個主要車用場景都要求改進逆變器、車載充電機和DC/DC轉換器的性能。然后是制造工藝的改進,第三代量產(chǎn)SiC采用平面制造技術。多年來,ST在可靠且高性能的第三代技術方面積累了寶貴的研發(fā)經(jīng)驗,目前已在開發(fā)第四代制造技術,不斷提高MOSFET的高應力和電氣性能。
原材料和外延層方面的創(chuàng)新是實現(xiàn)制造工藝的關鍵。兩年前,ST收購了Norstel,開發(fā)自己的6英寸晶圓制造技術,試驗結果證明,其技術性能高于競爭對手。最近,還交付了首個8英寸SiC晶圓,并計劃在該晶圓上制造測試二極管,稍后再做MOSFET流片和測試。
技術創(chuàng)新為應用模塊、芯片制造工藝、晶圓外延層和原材料的改進提供了重要機會。ST也將因此成為為數(shù)不多的供應鏈完全垂直整合的半導體公司之一,這種模式對掌控競爭中的供應鏈是一個重要優(yōu)勢。
應對芯片短缺
Jean-Marc指出,半導體行業(yè)需求與準備產(chǎn)能之間存在巨大缺口。不是芯片缺貨的問題,而是沒做好備產(chǎn)。在整個價值鏈中,從電子元器件、OEM到EMS代工廠,不論是獨立器件,還是嵌入式電子,每個市場參與者都沒有為市場井噴做好準備。
ST的短期積極應對措施是,對汽車行業(yè)迅速做出反應,去年12月將資本支出從15億美元提高到20億美元,在制造設備和封裝設備廠商支持下,提高產(chǎn)能,4月份宣布的今年營收也將超過120億美元。
他認為,目前供需缺口仍在25%左右,因此,短期內(nèi)解決芯片短缺問題別無他法,只能與全體客戶、車企、一級供應商、工業(yè)OEM密切合作,盡可能防止缺貨引起停產(chǎn),控制損失程度,降低對客戶的影響。
對于2022年以后,ST正在與客戶探討經(jīng)驗教訓和預防舉措,如何將未來生產(chǎn)規(guī)劃的更好,如何為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測信息,以便半導體公司靈活備產(chǎn),做好低風險產(chǎn)能準備。
Jean-Marc舉例解釋說,半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)在于,一輛汽車的制造周期是一天,電路板的制造周期卻是一個星期,而且資本支出非常大。晶圓制造設備的交貨周期是9個月,封裝測試設備是6個月。必須找到一種方法來調整汽車行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式,使其與材料需求規(guī)劃和滾動預測更加一致,實現(xiàn)靈活多變性,以便半導體行業(yè)提前做好產(chǎn)能規(guī)劃。這就是ST正在與客戶一起做的事情。
推進汽車產(chǎn)業(yè)鏈變革
Jean-Marc告訴記者,在戰(zhàn)略方面,ST是推動汽車行業(yè)從內(nèi)燃機到電動汽車成功轉型的先驅,20年前就已涉足SiC二極管和MOSFET,當時ST就看到優(yōu)化電機控制性能和功耗對工業(yè)和電動汽車至關重要。得益于多元化產(chǎn)品組合,包括MCU、功率驅動器件、BCD技術、高性能模擬芯片和傳感器,ST在提供功率芯片解決方案(功率開關管、SiC MOSFET模塊、車載充電機、電機控制、DC/DC轉換器、動力電池管理系統(tǒng))方面獨具優(yōu)勢。
他指出,在汽車領域,軟件越來越重要,所以需要與客戶建立密切合作關系,利用嵌入式處理器和各種類型傳感器優(yōu)化電動汽車的動力總成系統(tǒng)。在智能化方面,包括信息娛樂、導航定位、網(wǎng)絡連接和ADAS在內(nèi)的子系統(tǒng)為許多新的市場參與者提供了新機會,因為每次改變競爭格局的重大突破都會為新進者創(chuàng)造機會,提供一個高效的平臺。但是對ST來說,業(yè)務一切照舊。
ST是一家全球性公司,能夠在實驗室和設計中心對應用進行本地化處理,實現(xiàn)越來越多的本地化設計。在不同地區(qū),ST的商業(yè)模式和技術合作模式可能會略有不同,但都是以智慧出行和汽車電動化戰(zhàn)略為核心。
據(jù)介紹,ST與亞太地區(qū)的主要車企建立了聯(lián)合實驗室和合作伙伴關系,在電動化和智能化方面布局未來汽車行業(yè)的整體生態(tài)系統(tǒng),特別是本地化帶來的一些新的市場參與者,如比亞迪、長安、長城、上汽等。
退群單飛不會成功
現(xiàn)在,歐盟、日本、美國和韓國等都在追求芯片自主可控,作為一家全球性運營的企業(yè),ST是怎么想的?
Jean-Marc說:“這是一件危險的事情。觀察半導體行業(yè)競爭格局現(xiàn)狀,整個行業(yè)分為計算機、通信、存儲器和多元化器件。市值超過100億美元的公司大概有25家,有兩種運營模式:一種是無晶圓廠,另一種是IDM。其中3家計算機和微處理器公司、5家通信芯片公司、5家存儲器公司和8家產(chǎn)品多元化半導體公司,包括ST。在代工領域,有3家市值超過100億美元的上市公司,分別是臺積電、聯(lián)電和中芯國際,還有兩家沒有上市(GlobalFoundries和三星)。另外還有3家主要EDA公司、5家主要工藝設備制造商?，F(xiàn)階段保證半導體行業(yè)不斷發(fā)展和創(chuàng)新非常重要,各國提供激勵措施,鼓勵公平創(chuàng)新和均衡制造,這是我們所期望的和未來規(guī)劃的方向?！?/p>
他指出,ST不打算布局一個只在本地開發(fā)IP、本地設計、本地研發(fā)和本地制造才能開展業(yè)務的世界,這不是其謀劃的世界。雖然從政府鼓勵政策中看到重要的政治意愿,但還是希望這些政策能夠推動公平競爭,推進行業(yè)發(fā)展。他認為,在芯片短缺的現(xiàn)狀下,出現(xiàn)這種情況也屬正常。
一些客戶也在改變他們的想法,對資本參與持開放的態(tài)度。ST不打算支持某些國家的芯片完全獨立自主的倡議和行動。不要忘記,在晶圓廠和制造技術背后,還有封測廠,這是一個復雜的后道工序。需要有設備制造商提供晶圓制造和封裝設備,還需要EDA供應商提供IP和設計工具。隨著人工智能的到來,技術研發(fā)變得更加重要,最后還要有材料制造商。
制造業(yè)格局在發(fā)生變化,市場集中度不高了,但這并不是令人擔心的事情。作為IDM模式運營的ST戰(zhàn)略源于社會大趨勢,將通過自我調節(jié)在歐洲和亞洲部署技術創(chuàng)新中心和應用實驗室,為汽車和工業(yè)市場提供多元化半導體產(chǎn)品,仍然是全球化運營。
“與世界脫鉤,會給半導體行業(yè)帶來災難。像一些國家和地區(qū)退群單飛是不可行的,這不會發(fā)生。我理解這個想法,但我認為,這不利于半導體行業(yè)的長遠發(fā)展,”他說。
差異化走向趨同
每家芯片廠商都在強調差異化,但通過近些年的收購使主要芯片廠商之間的技術出現(xiàn)趨同趨勢。如何看待差異化呢?
Jean-Marc以嵌入式處理解決方案舉例說,在某個時間點前,評測微控制器參考的行業(yè)標準是基于CMOS技術,然后是嵌入式NOR閃存或嵌入式分離柵極技術。差異化更多是圍繞生態(tài)系統(tǒng)和微控制器構建軟件生態(tài)系統(tǒng),以簡化解決方案設計過程。同樣重要的是廣泛的產(chǎn)品規(guī)劃,在微控制器的某一發(fā)展階段,差異化主要集中在產(chǎn)品組合上。STM32是廣泛的產(chǎn)品組合,提供高性能和低功耗,并不斷加持強大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。
現(xiàn)在,工藝節(jié)點不斷縮小,可以根據(jù)應用和功耗提供更高的實時性能。差異化的機會仍然存在,例如ST開發(fā)的分離柵極替代技術、28nmPCM相變存儲器技術。ST的28nmFD-SOI技術車規(guī)微控制器內(nèi)置PCM存儲器和閃存,下一代產(chǎn)品技術正在開發(fā)。
在功率器件方面,ST的差異化方法是開發(fā)寬帶隙材料,研發(fā)模塊,改進BCD架構和技術,還有電流隔離技術、能夠處理高壓的系統(tǒng)級芯片和智能功能。
光學傳感器的差異化方法是研發(fā)飛行時間技術、模塊和紅外成像等集成解決方案,為客戶提供整體方案。
他介紹說,ST的Agrate和Crolles工廠采用BCD和CMOS技術開發(fā)和制造高性能模擬技術。為了實現(xiàn)多樣化和差異化,ST在10多年前就有選擇地脫離了通信市場,轉而深耕汽車和工業(yè)市場,因為這是提供差異化優(yōu)勢產(chǎn)品的機會。
機遇與挑戰(zhàn)
隨著疫苗接種率的提高,全球或將迎來產(chǎn)業(yè)復蘇。對半導體行業(yè)而言,未來的機遇和挑戰(zhàn)在哪里呢?
Jean-Marc現(xiàn)身說法,疫情之前,公司戰(zhàn)略源于重要的電子系統(tǒng)發(fā)展趨勢,包括智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G。作為一家產(chǎn)品多元化的半導體公司,其產(chǎn)品組合包括嵌入式處理解決方案(以STM32為主的微控制器)、電源管理解決方案、光學傳感解決方案、MEMS傳感器和模擬器件。“我們不在先進數(shù)字核心技術之列,但是,我們有一些特定的合作關系,尤其是在汽車智能化方面,我們與Mobileye合作開發(fā)自動駕駛應用,”他說。
對于個人電子產(chǎn)品、通信基礎設施和設備,ST有選擇布局的策略不會改變,已經(jīng)準備好繼續(xù)領漲所服務的市場。在制造技術方面,嵌入式處理解決方案開發(fā)路線圖包括FD-SOI技術的下一個節(jié)點28nm,在后道工序和中間生產(chǎn)線的投入將更加激進。通過與臺積電和三星合作,將采用更先進的CMOS技術開發(fā)工業(yè)微處理器。
在功率器件方面,ST正在開發(fā)先進的寬帶隙材料,如第四代SiC產(chǎn)品和GaN器件,還在開發(fā)新一代的IGBT、低壓MOSFET和BCD技術。
現(xiàn)在先進車規(guī)半導體技術是110nm,先進消費電子技術是90nm節(jié)點。ST將開發(fā)下一代40nm技術。至于內(nèi)部產(chǎn)能,其所有制造設施都已滿負荷運行,并計劃在Agrate新建一個300mm晶圓廠,2022年開始安裝生產(chǎn)線,以支持ST今后3至5年的發(fā)展。
Jean-Marc認為,疫情后的挑戰(zhàn)在于,讓客戶存續(xù)并持續(xù)增長非常重要,要了解并避免因ST供應鏈不堪重負使客戶遭受結構性損害;保護客戶非常重要,要分析需求和產(chǎn)能之間的缺口,及時做出調整。另一個挑戰(zhàn)是半導體行業(yè)脫鉤現(xiàn)象,這將中斷半導體行業(yè)的全球化進程。
他認為:“半導體行業(yè)成功的關鍵是創(chuàng)新、全球化和規(guī)?；?。這使得行業(yè)能夠以客戶可承受的價格完成創(chuàng)新成果轉化。未來,世界各國應該通過各種鼓勵政策公平、平等地支持這種創(chuàng)新。”
加速發(fā)展,共同創(chuàng)新
Jean-Marc最后強調:“我們將長期投資支持電子行業(yè)賦能趨勢發(fā)展所需的關鍵技術,瞄準那些既受益于我們的技術,同時又能提高技術采用率的特定市場和應用領域。我們開發(fā)創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展的技術,以及客戶需要的產(chǎn)品和解決方案,幫助他們應對挑戰(zhàn)和機遇?？蛻?、合作伙伴、ST員工的緊密合作,將加速發(fā)展,共同實現(xiàn)創(chuàng)新?！?/p>
