6月30日，比亞迪（002594）宣布，比亞迪半導體已于近日向深交所提交該次分拆的申請材料，并于2021年6月29日收到深交所發(fā)出的《關于受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的通知》(深證上審[2021]283號)。深交所依據(jù)相關規(guī)定對比亞迪半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。
圖片來源：東方財富網(wǎng)
資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上千條專利。目前比亞迪半導體已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。
企查查顯示，2020年，比亞迪半導體分別于5月、6月完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等。企查查股東信息顯示，比亞迪半導體大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長江基金等。
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