從2017到2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)進入了一個前所未有的“亂世”，因為在技術(shù)、市場、應(yīng)用、重組、供應(yīng)鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。
首先，2017和2018年，全球進入了存儲器缺貨和漲價上行周期，且規(guī)模和幅度都達到了歷史高點；2019年，以TWS藍牙芯片和CMOS圖像傳感器為代表的“爆品”大面積覆蓋了全球市場，出現(xiàn)了嚴重的供不應(yīng)求狀況，前所未見，這給相關(guān)芯片企業(yè)，無論是設(shè)計，還是制造，無論是老牌企業(yè)，還是市場新星，帶來了絕佳的機遇，都大賺了一筆，而且，這種需求還在延續(xù)；2019和2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)并購繼2015和2016年之后，又一次掀起了高潮，其涉及的資金總額（包括已發(fā)起，但還未完成的并購案）甚至超過了2015和2016年；進入2020年以后，百年難遇的疫情突如其來，使得行業(yè)措手不及，本以為全年衰退，豈料2020下半年市場迅速反彈，業(yè)界嚴重低估了這種回升之力，致使全球出現(xiàn)大規(guī)模芯片缺貨狀況。
而在這4年內(nèi)，與上述現(xiàn)象同時進行的，就是半導(dǎo)體制程進入了10nm時代，且每年都會有更高制程水平的芯片量產(chǎn)，到了2021年，產(chǎn)業(yè)已進入3nm試產(chǎn)階段。
所有以上這些，都在較短的4年內(nèi)發(fā)生，這應(yīng)該是半導(dǎo)體史上第一次，算是大變革時期了。而產(chǎn)業(yè)在平穩(wěn)發(fā)展期，更有利于傳統(tǒng)企業(yè)，特別是傳統(tǒng)龍頭，而一旦出現(xiàn)較大的變化，后來者就有了趕超的機會，特別是原來處于行業(yè)第二、第三位置的企業(yè)，具備了拉近、甚至是反超龍頭的客觀條件。實際上，這樣的事情也確實在這4年中發(fā)生了，且遍布產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，包括IDM、IC設(shè)計、晶圓代工，以及上游的半導(dǎo)體設(shè)備等。
索尼被迫改變
2019年，隨著多攝像頭手機的普及，全球CMOS圖像傳感器市場大爆發(fā)，芯片嚴重供不應(yīng)求，這給行業(yè)二哥三星追趕霸主索尼創(chuàng)造了條件，而華為禁令又給三星送上了助攻。
來自Yole的數(shù)據(jù)顯示，索尼在2020年受到華為銷售禁令的影響，與一年前相比，CMOS圖像傳感器市場份額下降，雖然索尼仍以207億美元規(guī)模占據(jù)市場領(lǐng)先地位，但其40%的市場份額低于2019年的42%。三星仍居第二位，但市場份額從2019年的21%增至22%。中國廠商OmniVision（豪威科技）也獲得了額外的市場份額，市占率攀升至11%。
圖1：2019和2020年，按市場份額劃分的CMOS圖像傳感器廠商（資料來源：Yole）
今年3月，市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在智能手機CMOS圖像傳感器市場，2020年索尼以46%的市占率位列全球第一，緊隨其后的是三星和豪威科技，兩家份額分別為29%和10%。相比2019年數(shù)據(jù)，索尼市場份額同比下滑3.2個百分點，三星市場份額增長9.2個百分點。
三星步步緊逼，在這種情況下，6月初，索尼半導(dǎo)體解決方案公司社長清水照士坦言，由于主力智能手機業(yè)務(wù)市場環(huán)境發(fā)生變化，該公司恢復(fù)盈利要推遲至2022財年（截至2023年3月）。2020財年，索尼集團總營收為89,994億日元，較去年增長9%。但是，CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)收入同比下降5%，主要原因是用于移動產(chǎn)品的圖像傳感器銷售收入減少。
為了保證利潤，索尼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)必須增加供貨數(shù)量，并且不斷提高附加值高的產(chǎn)品銷量，所以索尼在積極爭取小米與OV等中國手機廠商的訂單。
索尼半導(dǎo)體社長清水表示，面向新客戶，該公司正在推進微細像素產(chǎn)品的開發(fā)，并提出了加快開發(fā)更高像素傳感器的想法，因為高像素容易向消費者宣傳，在中等價位手機上不斷被采用。
但高像素傳感器所需的微細化技術(shù)是索尼競爭對手三星的優(yōu)勢領(lǐng)域。清水坦承，索尼在高像素方面落后于三星，希望“加上通過我們有優(yōu)勢的‘高畫質(zhì)’積累的圖像信號處理技術(shù)，創(chuàng)造新的附加值”。
另外，自動駕駛的火爆，也讓索尼開始將目光對準車載CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)，目前索尼已經(jīng)設(shè)立了車載傳感器業(yè)務(wù)部。
來自Yole的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，疫情對相關(guān)供應(yīng)鏈影響減弱，因此，與2020年第一季度相比，CMOS圖像傳感器市場實現(xiàn)了7%的增長。Yole估計，2021年的市場規(guī)模將達到214億美元，比2020年增長3.2%，2022年和2023年將會有更強勁的增長。
這樣不斷壯大的市場，會在未來幾年給追趕者提供更多的機會，三星機會多多，索尼壓力山大。
英偉達直逼高通
6月中旬，集邦科技（TrendForce）統(tǒng)計顯示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設(shè)計廠商積極爭取晶圓產(chǎn)能，以應(yīng)對各類終端應(yīng)用的訂單需求，從而推升了2021年第一季度全球前十大IC設(shè)計廠商營收表現(xiàn)。其中，高通第一季度手機部門，偕同射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)與車用部門皆有增長表現(xiàn)，營收達62.8億美元、年增長53.2％，穩(wěn)居全球第一。而看點是排名第二的英偉達（NVIDIA），受惠于加密貨幣與宅經(jīng)濟帶動的市場需求，游戲顯卡部門成為推動整體營收的關(guān)鍵，加上數(shù)據(jù)中心部門的貢獻，以51.7億美元的營收超越了博通。
最近這些年，全球IC設(shè)計廠商榜單的前兩名一直是高通和博通，且高通長期處于龍頭位置，博通只是偶爾會超越，大部分時間都是第二名。此次，英偉達憑借其強勁的表現(xiàn)，來到了第二的位置，也從一個側(cè)面體現(xiàn)出近幾年產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、應(yīng)用方面的變化與變革對市場產(chǎn)生了較大的影響，從而使設(shè)計相應(yīng)芯片的產(chǎn)商實現(xiàn)了逆襲。
具體來看，博通代表的是傳統(tǒng)技術(shù)和勢力，特別是網(wǎng)絡(luò)通信方面，是博通的強項，另外就是射頻芯片和模塊，也是其業(yè)務(wù)的重頭。但這些都偏傳統(tǒng)，相對而言，英偉達的GPU在高性能計算與AI結(jié)合方面如魚得水，而這正是近些年最大的市場增長點。另外，英偉達消費類GPU產(chǎn)品在游戲機應(yīng)用方面，趕上了疫情后的市場大爆發(fā)期，收入可觀。
總之、博通更像是傳統(tǒng)技術(shù)和應(yīng)用勢力的代表，而英偉達則是新興技術(shù)和應(yīng)用的代表，勢頭越來越猛，要不是高通擅長的智能手機主戰(zhàn)場規(guī)模廣大，估計英偉達用不了多長時間就會實現(xiàn)對其的超越。
當下，IC設(shè)計業(yè)也處于變化期，英偉達異軍突起，AMD崛起令人刮目相看，且收購了賽靈思，體量進一步壯大，在內(nèi)因和外因共同作用下，未來在IC設(shè)計江湖恐怕會掀起一波后浪。另外，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場的搶眼表現(xiàn)，一度搶了高通的風頭，也是當下最炙手可熱的IC設(shè)計企業(yè)。
這種情況下，今后幾年，IC設(shè)計江湖也是看點多多。
聯(lián)電更上一層樓
在晶圓代工領(lǐng)域，聯(lián)電長期排在第四，而到了2020年底，聯(lián)電一舉超越格芯，排在了第三的位置。
圖2：2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收和排名預(yù)測（來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院）
而就純晶圓代工廠商來看，聯(lián)電僅次于臺積電，排第二。可以說，聯(lián)電近一年多以來的強勁表現(xiàn)，主要得益于這一波以CMOS圖像傳感器和TWS藍牙芯片為代表的“爆品”市場井噴，以及疫情引起的全球性芯片短缺，這些使得以臺積電和聯(lián)電為代表的晶圓代工廠商迎來了史上最佳業(yè)績增長期。
2020下半年，聯(lián)電拿下了高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。
另外，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電及其他8英寸晶圓代工產(chǎn)能在2020下半年都供不應(yīng)求。
由于驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，去年第四季度28nm及以下制程營收同比增長達60%，整體營收同比增長為13%。
這使得聯(lián)電產(chǎn)能處于滿負荷狀態(tài)，其2021上半年的產(chǎn)能也已經(jīng)全面滿載，實際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年。隨之而來的就是漲價。
可見，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。而這種狀況還在持續(xù)，今后幾年，作為純晶圓代工業(yè)二哥的聯(lián)電，向上勢頭還將繼續(xù)。
ASML“一招鮮”
無論是以上的哪家企業(yè)，芯片最終都要落實到生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而全球性的芯片荒，給上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來了巨大商機，特別是頭部企業(yè)，更受矚目。
在這一波缺芯潮中，既包括成熟制程的，也包括先進制程的。而在先進制程方面，特別是10nm及以下節(jié)點，對設(shè)備的要求非常高，相應(yīng)的廠商也較少，特別是EUV設(shè)備，只有ASML一家能夠生產(chǎn)，這為其提供了巨大的商機。
2020下半年，知名半導(dǎo)體行業(yè)分析師Robert Castellano表示，應(yīng)用材料將在2020年超過ASML，重新成為半導(dǎo)體設(shè)備的頭羊。按照Castellano在2019年的統(tǒng)計，ASML在當年超過了應(yīng)用材料，登上了全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名榜首位置。憑借在EUV光刻機市場呼風喚雨的絕對實力，近兩年，ASML的營收逐漸趕上了半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料，從而產(chǎn)生了頭名之爭。
應(yīng)用材料長期穩(wěn)坐在半導(dǎo)體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置，憑借的就是其全面而強大的產(chǎn)品線，特別是具有更高技術(shù)含量的半導(dǎo)體制造前道設(shè)備，該公司具有深厚的技術(shù)功底。
ASML方面，據(jù)Gartner統(tǒng)計，該公司在全球光刻機市場中的份額超過80%，營收中，深紫外光光刻機（DUV）占比最高，達到55%，但隨著臺積電7nm+和5nm制程的量產(chǎn)，其EUV光刻機的需求量明顯上升。
EUV光刻機方面，ASML絕大部分TWINSCAN NXE:3400B 系統(tǒng)在客戶處同時進行了生產(chǎn)率模組的升級。ASML公布了TWINSCAN NXE：3600D的最終規(guī)格，這是 EUV 路線圖上的新機型，計劃于2021年中期開始發(fā)貨。
2020年，ASML出貨了超過100臺EUV設(shè)備，而且訂單還在增加當中。
應(yīng)用材料和ASML，一個全面均衡，一個絕對優(yōu)勢突出，而處在當下這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)點上，ASML的增長速度更勝一籌。而隨著英特爾和三星不斷發(fā)展先進制程，爭取縮小與臺積電之間的芯片制造技術(shù)差距，未來幾年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)二哥ASML進一步挑戰(zhàn)傳統(tǒng)霸主的機會將持續(xù)增加。
結(jié)語
除了以上提到的半導(dǎo)體各領(lǐng)域二哥業(yè)績爆紅，甚至是逆襲龍頭的示例之外，憑借2017和2018年存儲器市場的異常火爆，三星在那兩年的營收超越了英特爾，成為了全球半導(dǎo)體霸主，但隨著2019年全球存儲器市場恢復(fù)平靜，三星又讓出了龍頭位置，英特爾依然是目前的行業(yè)霸主。顯然，與前文提到的企業(yè)或技術(shù)領(lǐng)域相比，三星逆襲英特爾具有較強的偶然性。
從各大市場調(diào)查機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，在今后幾年，以上提到的大部分技術(shù)或應(yīng)用，依然會保持良好的增長勢頭，因此，依然看好這些產(chǎn)業(yè)二哥，且在某些領(lǐng)域二哥反超傳統(tǒng)霸主并穩(wěn)定在龍頭位置的可能性大增。
