據(jù)《日經(jīng)新聞》9月9日報導(dǎo)，索尼半導(dǎo)體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡稱“索尼半導(dǎo)體”）社長指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。
據(jù)介紹，索尼半導(dǎo)體研發(fā)的次世代CMOS感測器將采用3層結(jié)構(gòu)（目前產(chǎn)品為2層）、22-28納米制程（目前為40納米），藉此在尺寸不變下，提高感度、分辨率、讀取速度等性能。
報導(dǎo)指出，雖然索尼半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器全球市占率居第一，不過仍無法安穩(wěn)。 三星電子為索尼半導(dǎo)體CMOS傳感器的競爭對手，而索尼半導(dǎo)體大客戶蘋果（Apple）之前表明，三星會在德州芯片廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果設(shè)備供應(yīng)芯片。
不過，指田慎二自信滿滿地指出，截至2029年左右為止，商業(yè)談判已大致完成。 重點在于2030年以后。 只要目前計劃中的技術(shù)能完成，就能守住現(xiàn)有的業(yè)務(wù)“。
值得一提的是，臺積電位于日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在2024年底量產(chǎn)、生產(chǎn)12-28納米制程邏輯芯片。 熊本工廠由設(shè)立于熊本縣的晶圓代工服務(wù)子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負(fù)責(zé)營運，而索尼半導(dǎo)體有對JASM進行出資。
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