無(wú)論產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的是什么，電源轉(zhuǎn)換通常都是困難的一環(huán)。在尖端的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或手持式醫(yī)療設(shè)備中使用標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器模塊可能會(huì)受到空間的限制，而分立式設(shè)計(jì)可能既昂貴又不合時(shí)宜。為了協(xié)助設(shè)計(jì)人員更快地將產(chǎn)品設(shè)計(jì)上市，RECOM推出了創(chuàng)新的3DPP技術(shù)，提供既節(jié)省空間又具高性能的一站式電源轉(zhuǎn)換。
何謂3DPP?
3DPP代表3D Power Packaging? (3D電源封裝) ，它是尖端的表面貼裝DC/DC轉(zhuǎn)換器新技術(shù)，提供同類產(chǎn)品中最佳性能又不占用昂貴的PCB面積。RECOM最新的組裝工藝可實(shí)現(xiàn)最大的功率密度以及明顯小于其他功率轉(zhuǎn)換模塊的封裝體積。例如，我們的RPMB-3.0系列是一個(gè)36V 3A SMD電源模塊，采用12.2x12.2x3.75mm屏蔽外殼，無(wú)需任何其他器件即可實(shí)現(xiàn)令人難以置信的功率密度和高達(dá)94%的效率。除了體積小巧以外，3DPP產(chǎn)品還可以采用現(xiàn)代化的回流焊器件，與更傳統(tǒng)的直插式電源相比能夠減少生產(chǎn)過(guò)程中的供應(yīng)鏈和制造的復(fù)雜程度。
3DPP與其他電源轉(zhuǎn)換器模塊有何不同？
3DPP技術(shù)通過(guò)將內(nèi)部器件直接安裝到引線框架上因此無(wú)須內(nèi)裝PCB，從而減少模塊內(nèi)器件所需的空間。舉一個(gè)數(shù)量級(jí)的例子，新推出的3DPP開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品之一RPX-1.0僅3mm x 5mm x 1.6mm，幾乎與IC一樣小。尺寸的減小使工程師和設(shè)計(jì)人員可以采用更流線型的集成電源轉(zhuǎn)換PCB，無(wú)需追求昂貴的定制轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)。3DPP技術(shù)讓器件能有多種封裝類型，包括LGA、鷗翼、QFN、銅柱凸塊及焊球，為空間受限的應(yīng)用帶來(lái)極大的改變。
盡管減小尺寸對(duì)于3DPP 產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是非常寶貴的，但與標(biāo)準(zhǔn)封裝模塊相比，使用 3DPP 產(chǎn)品還有其他的優(yōu)勢(shì)，從而使 3DPP 產(chǎn)品更具吸引力。3DPP 緊湊的外形有助于降低系統(tǒng)的熱負(fù)載，降低額外熱管理系統(tǒng)的需求而最終縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。3DPP 技術(shù)去除了轉(zhuǎn)換器 IC 上的接合線，將 IC 直接放在引線框上，大幅降低熱阻。這種做法大大減小了PCB電源回路的走線長(zhǎng)度和包羅的面積，在允許更高的開關(guān)頻率時(shí)也符合EMC的要求。
雖然某些應(yīng)用可能需要一些外部無(wú)源器件，但大多數(shù)濾波是在 3DPP 產(chǎn)品內(nèi)部完成的，甚至可以用一個(gè)集成電感。另一個(gè)緊湊設(shè)計(jì)的好處是有緊密的開關(guān)電流環(huán)路，其本身就能降低 EMI，讓這些產(chǎn)品在 EMC 關(guān)鍵環(huán)境中非常有價(jià)值。
3DPP技術(shù)可用在何處？
3DPP適合使用在任何需要最小轉(zhuǎn)換器體積、高開關(guān)頻率或降低EMI的應(yīng)用中。由于出色的性能和極小的封裝體積，醫(yī)療、移動(dòng)、能源、物聯(lián)網(wǎng)、通信/5G 和汽車等行業(yè)已轉(zhuǎn)向 3DPP 技術(shù)。 例如RECOM 的 RxxCTxxS 系列是一款醫(yī)療級(jí) DC/DC 轉(zhuǎn)換器，非常適合需要超強(qiáng)隔離的通信、電流檢測(cè)和醫(yī)療等應(yīng)用。與許多其他 RECOM 產(chǎn)品一樣，我們也提供評(píng)估板以驗(yàn)證器件和原型設(shè)計(jì)。如果您有興趣了解更多的 3DPP 產(chǎn)品信息，或訂購(gòu)RECOM 評(píng)估板來(lái)進(jìn)行原型設(shè)計(jì)、實(shí)際測(cè)試以及體驗(yàn)各種最新 3D Power Packaging? 技術(shù)，請(qǐng)聯(lián)系info@recom-power.com