日經：臺積電準備日本興建首座晶圓廠，預計2023年量產每月4萬片
《日經亞洲評論》引用知情人士消息，臺積電準備于日本興建首座晶圓廠，預計2023年開始量產，是在本季董事會最后拍板決定，之后將分兩階段于日本九州熊本縣興建。
臺積電日本首座晶圓廠兩階段都投產后，以28納米制程每月生產約4萬片晶圓。采用28納米制程的原因是廣泛用于多種類型芯片，包含車用芯片和消費電子產品的相機圖像傳感器和微控制器等產品。
因臺積電日本新晶圓廠所在地將接近最大客戶SONY，將主要幫助SONY生產市占第一的圖像傳感器。臺積電對與SONY合作持開放態度，使SONY與日本政府談判有更多發言權。消息人士強調，臺積電的決定仍受多種因素影響，包括日本政府支持度，以及當地供應商對建設芯片相關基礎設施和發展供應鏈的承諾等。不過SONY拒絕評論。
臺積電則重申，7月15日與法說會都對日本興建晶圓廠盡職調查，但沒有細節。臺積電董事長劉德音曾指出，是否決定在日本興建晶圓廠取決于“客戶需求”、“營運效率”和“成本經濟”三項條件。
臺積電若決定在熊本興建晶圓廠，投資仍可能遠小于美國亞利桑那州興建晶圓廠120億美元。相較熊本晶圓廠預計采用28納米成熟制程，亞利桑那州晶圓廠則使用先進5納米制程。以2020年臺積電營收分析，美國客戶訂單占營收60% 以上，日本客戶占不到 5%。
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