與非網7月30日訊，士蘭微在投資者互動平臺表示，芯片生產線產能的釋放是一個逐步爬升的過程，子公司廈門士蘭集科公司新投產的第一條12吋芯片生產線爭取在2021年年底前形成月產12吋芯片3萬片的產能。

　　相關資料顯示，士蘭微成立于1997年，公司最初主要從事集成電路的設計、封測及銷售業務。2002年，士蘭微第一條5/6吋兼容產線投產，公司也正式成為硅芯片制造領域的一員，該條產線也是我國第一條由民營企業投資建設的6吋晶圓制造線。

　　之后近20年間，士蘭微在發展過程中不斷擴充產品線。截至目前，公司已形成器件（主要為功率半導體器件MOSFET、IGBT、二極管等產品）、集成電路（主要包括IPM、MCU、MEMS 傳感器、電源管理芯片、數字音視頻電路等）、LED芯片及外延片等業務板塊，是國內產品線最為齊全的半導體IDM廠商。產品主要應用于消費電子、工業控制、新能源、汽車電子等多個領域。

　　士蘭車用IGBT起步晚，相比斯達、中車電氣和比亞迪聲名不顯，理想等造車新勢力在2019年底或2020年初就開始測試國內IGBT產品，看不上聲名不顯的士蘭微很正常。

　　2020年，公司加大了對汽車級功率模塊產品研發、高端功率器件、電路、MEMS 傳感器的研發投入。基于公司自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已通過部分客戶測試并開始小批量供貨；公司電控類MCU產品持續在工業變頻器、工業UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產品、各類變頻風扇類應用以及電動自行車等眾多領域得到了廣泛的應用；公司語音識別芯片和應用方案持續在國內主流的白電廠家的智能家電系統中推廣，并得到較為廣泛的應用；公司開發的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，已在國內手機品牌廠商得到應用，出貨量有顯著提高。

　　2020年，公司的超結MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等分立器件的技術平臺研發持續獲得較快進展，產品性能達到業內領先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場。預期公司的分立器件產品未來幾年將繼續快速成長。

　　目前，中國仍然是全球最大的芯片市場，2020年，中國芯片市場銷售額達到1,517億美元，與2019年相比增長了5.0％。并且，中國也在一直積極扶持我國半導體廠商進行自主研發，提高半導體技術含量水平。在2020年8月，國家就印發了《新時期政策》從財稅政策、研究開發政策、人才政策、知識產權政策等八個方面，對集成電路產業和軟件產業發展環境進行進一步優化，從而為我國半導體廠商提升產業創新能力和發展質量提供了保障。

　　2021年1月，工信部印發《行動計劃》提出我國作為電子元器件生產大國在截至2023年所要達到的重要任務規劃。同月，還在節能與新能源汽車產業發展部際聯席會議深入討論了落實《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035 年）》，加快我國汽車強國建設步伐。

　　士蘭微作為我國已搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已建立了較為完善的IDM（設計與制造一體）經營模式，被國家發展和改革委員會、工業和信息化部等國家部委認定為“國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計企業”，陸續承擔了國家科技重大專項“01專項”和“02專項”多個科研專項課題的企業。

　　士蘭微作為以IDM為主要經營模式的半導體企業，一直將國際上先進的IDM大廠作為公司的學習標桿，并努力將公司打造成為具有自主品牌和國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。

　　目前為止，士蘭微車載IGBT有些樣品出來，而且有些A00級別客戶已經開始采用了，零跑、菱電采用了士蘭微模塊。士蘭微要走的路線是中車、斯達的路徑，先從物流、大巴、A00級進入。士蘭微雖然起步慢，但是優勢是在于IDM，自有6、8、12英寸產線產品迭代非常塊（迭代一版產品只要3個月，Fabless要6個月）。工業領域方面，士蘭未來是斯達最大的競爭對手，車載這塊主要看他從A00級車切入A級車的情況。

　　多元化和高質量的的產品為士蘭微贏得眾多品牌客戶的認可。目前，士蘭微已經獲得了多方質量管理體系認證，而且產品還得到了小米、VIVO 、OPPO、海康、大華、美的、格力、海信、海爾、匯川、LG、歐司朗、索尼、臺達、達科、日本 NEC 等全球品牌客戶的認可。這為公司參與市場競爭、開發高端市場、開發高品質大客戶的提供了重要保障。

　　士蘭微12英寸去年底開始量產，士蘭微12英寸前期跑MOS產品，公司去年工業1200V的IGBT做了一個億，今年能做2-3億。士蘭微IGBT不但可以供電機，還能供車用IPM和充電Mos，模塊中的FRD（快恢復二極管）士蘭國內最強，斯達和比亞迪都要向士蘭采購，用士蘭微的IGBT模塊，不用擔心產能的限制，450億的市場再造一個士蘭微。