近日，在中國深圳舉行的2021行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由行家說產(chǎn)業(yè)研究中心組織評(píng)選，以表彰在LED和顯示領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)鏈企業(yè)和具備突出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶生產(chǎn)過程中的工藝問題，同時(shí)提升了良率，因此贏得LED芯片及封裝廠商的最多投票。

　　WelcoTM LED131是一種免清洗型無鉛焊錫膏，擁有出色的潤濕性，并充分減少焊接缺陷。LED131助焊劑體系已針對(duì)Sn/Ag/Cu等無鉛合金焊料進(jìn)行了明確的優(yōu)化。該配方在各種類型表面上都具有卓越的性能表現(xiàn)，焊接完成后，助焊劑殘留物透明接近無色，尤其適合光學(xué)相關(guān)應(yīng)用。獨(dú)特的超細(xì)粉末技術(shù)在MiniLED焊盤中具有出色的印刷和焊接性能，非常適合MiniLED直顯和背光、照明及汽車用LED倒裝芯片封裝。

　　賀利氏電子擁有超過20年為LED行業(yè)提供材料的經(jīng)驗(yàn)，能夠從容面對(duì)LED芯片封裝由鍵合正裝封裝向倒裝封裝形式的轉(zhuǎn)變。此外，越來越多的Mini/Micro LED開始使用更加兼容的焊接材料。面對(duì)上述趨勢，賀利氏電子開發(fā)了WelcoTM超細(xì)粉專利技術(shù)，為未來的LED封裝提供一站式材料解決方案。

　　“我們對(duì)材料的精深了解、對(duì)Mini LED封裝技術(shù)需求的敏銳反應(yīng)、對(duì)研發(fā)持續(xù)的投入與執(zhí)著，使得我們能夠不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足Mini和Micro LED行業(yè)各種新的技術(shù)要求。此次榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)是客戶對(duì)我們的肯定，賀利氏將繼續(xù)以推動(dòng)微間距顯示時(shí)代的發(fā)展為目標(biāo)。”賀利氏電子中國區(qū)銷售副總裁沈仿忠總結(jié)道。

　　關(guān)于賀利氏

　　總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團(tuán)。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。憑借豐富的材料知識(shí)和領(lǐng)先技術(shù)，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。

　　2020年財(cái)年，賀利氏的總銷售收入為315億歐元，公司目前在40個(gè)國家擁有約14,800名員工。賀利氏還被評(píng)選為“德國家族企業(yè)十強(qiáng)”，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。