據南華早報報道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場的半導體，但他們正日益加強對尖端芯片所需先進材料的開發和生產的控制。
至少有五家日本公司大幅提高了現有工廠的產量，或者在新設施上投入巨資，以滿足對只有它們才能交付的零部件和化學品的需求。報道指出，當中大約 60% 的材料和組件將出口，主要是出口到中國臺灣和其他主要制造中心，剩下的則在日本本土使用。
事實上，對制造最先進的芯片至關重要的光刻膠涂層和高端鋁電解電容器的全球供應都來自日本，他們在另外70種材料的全球占有率也超過了60%。以Shin-Etsu Chemical 和Sumco 為例，這兩家日本公司就控制著全球60% 的硅片市場。
日本正在加強控制原材料這一趨勢是在全球微芯片短缺的情況下發生的。現在，這種短缺已經沖擊了從消費電子產品和家用電器到汽車制造的各個行業。據彭博社報道，短缺變得如此嚴重，以至于研究人員 IHS Markit 最近將其今年和未來兩年的汽車制造預測總共下調了 1450 萬輛。
東京 Macquarie Group的日本股票研究主管 Damian Thong 表示，日本公司能夠利用他們在工程和物理方面的專業技能和知識來制造小眾產品。
“多年來，日本在終端產品方面失去了很多以前的競爭力，其市場份額從過去的 50% 以上下降到今天的不到 15%，”Thong 說。“但在生產半導體所需的原材料方面，日本仍處于非常強勢的地位。”“在這些領域，日本公司能夠利用他們在工程和物理方面的專業技能和知識來制造利基產品，”他補充道。“而且由于它是如此以知識為基礎且不那么依賴規模，這也是日本公司能夠保持優勢的原因。”
在世界最大的兩個經濟體美國和中國之間的競爭加深，加上地緣政治和安全問題籠罩著其他主要生產地。尤其是中國臺灣和韓國的時候，這種策略為日本制造商提供了重要的戰略優勢。
Thong 表示，關鍵是要不斷地在其他大型制造商所依賴的利基產品中引入“漸進式改進”——沒有必要的研發能力——并且愿意為所有來者提供可靠的組件。
住友金屬礦業是開發可能很快被證明對行業不可或缺的產品的公司之一。這家總部位于東京的公司今年開始生產用于功率控制半導體的碳化硅晶圓。用碳化硅制成的芯片可以承受比以前由硅襯底制成的版本更高的電壓，并將功率損耗降低約 10%。這一優勢對于擴大下一代電動汽車的行駛里程至關重要，而另一個好處是它們將比目前使用的組件便宜 20%。
同樣，Nippon Paper Industries 正在開發一種環保電池材料，該材料是從其傳統制造的紙張中進化而來的。該公司正在增加羧甲基纖維素的產量，以滿足對電動汽車電池陽極材料的飆升需求。
Oji Holdings還增加了用于汽車行業的薄膜電容器材料的生產。
盡管東京和首爾之間存在貿易和政治摩擦，但至少有兩家日本公司宣布了擴大在韓國業務的計劃。
東京 Ohka Kogyo——占全球市場份額的25%的的世界最大光刻膠生產商最近宣布，將其仁川工廠的產能翻了一番。該公司已投資數十億日元擴大光刻膠設施，光刻膠是一種用于在硅晶片上蝕刻電路的感光材料。
與此同時，大金工業宣布計劃在韓國建造一座制造工廠，用于生產芯片生產過程所需的氣體。這家總部位于大阪的公司已與當地一家芯片設備制造商簽署了一家合資企業，并正在對該項目投資 40 億日元（3,612 萬美元），預計該項目將于 2022 年投入運營，并將減少對當地市場的進口需求。來自日本。
兩家公司都為韓國主要電子公司提供關鍵材料，包括三星電子和 SK 海力士。
這些投資還在一定程度上規避了日本政府在 2019 年對韓國半導體行業關鍵化學品出口施加的限制，以回應對兩國共同歷史的解釋存在分歧。雖然這些出口限制仍然存在，并且韓國制造商試圖從其他地方采購材料，但法規并未禁止日本公司在韓國設立生產設施以供應當地市場。
日本制造商也在尋求提高在中國臺灣的知名度，該地已成為世界上最重要的半導體來源之一。
信越化學已在臺灣開設了一家新的 300 億日元（2.7089 億美元）工廠生產 EUV 光刻膠，該工廠以前僅在日本生產，而昭和電工材料正在投資 200 億日元（1.8059 億美元）以增加產量臺灣和韓國的硅片磨料和印刷電路板材料。
“日本在 1980 年代是芯片市場的領導者，但產品很快變得商品化，競爭變得激烈，因此日本制造商有意識地決定退出該細分市場，”富士通全球市場情報部首席政策經濟學家 Martin Schulz 表示。
“但這里的公司很高興繼續生產制造最先進的新芯片所需的材料，”他說。“這些公司可能不像索尼或三星那樣家喻戶曉，但他們做了那些公司做不到的事情，因為他們需要如此高的成熟度。
”市場可能很小，但它高度發達，這些公司提供的材料不容易被替代。“Martin Schulz強調。
日經：從專利數據看日本半導光刻技術有多強
在半導體晶圓（基板）上燒制出電路的光刻工序是半導體制造過程中最為重要的工序之一。光刻設備由以荷蘭為大本營的ASML掌握壓倒性份額，而如果沒有光刻工序相關的前后處理技術，半導體制造也無法完成。日本經濟新聞（中文版：日經中文網）根據日本特許廳（專利廳）4月發布的申請動向調查”半導體光刻的前后處理技術“，匯總了光刻周邊技術的動向。
半導體的制造工序分為在圓形基板上制造大量電路的前工序和把基板上形成的電路一個個切割為片狀后進行組裝的后工序。前工序當中的核心是光刻工序。根據以光刻設備燒制的電路圖切削基板、進行布線，完成半導體芯片制造。日本特許廳的調查以光刻設備的前后工序所必需的光刻膠（感光樹脂）的涂布、顯影和剝離等工序為對象。
在光刻的前后處理領域，日本的半導體制造設備企業發揮了穩定的優勢。從2006～2018年申請的專利來看，每年都是日本國籍的申請者占4成左右，數量最多。從2006～2018年累計數據來看，在4萬2646項申請中有1萬8531項（占比43.5％）的申請者為日本國籍，大幅超過7000多項的韓國和美國。
另一方面，按申請者進行申請的國家和地區來看，2009～2011年在日本進行的申請最多，之后逐漸減少，2012年在美國進行的申請超過日本，之后美國一直維持首位寶座。從2018年進行的申請來看，美國之后是中國大陸、韓國和臺灣，在日本的申請數量低于這些國家和地區。有分析認為，這體現出日本占世界半導體生產的份額下降等問題。
從2006～2018年累計數據來看，美國的申請為1萬678項，占整體的25.0％，不過從在美國申請者的構成來看，來自日本的申請為32.1％，比例最高。在韓國的申請當中，韓國籍占50.1％，而在中國大陸和臺灣的申請則是來自日本的申請最多，可見日本企業在主要市場仍具備優勢。
從單個申請者來看，東京電子每年穩定申請400項左右，2006～2018年累計達到5196項，占整體的12.1％。東京電子在向半導體基板上涂布光刻膠、利用光刻設備燒制電路之后顯影的涂布顯影設備領域，掌握超過80％的全球份額。累計申請數排在第2位的日本SCREEN控股也強于涂布顯影設備，這兩家企業占全球份額的90％以上。
尤其是東京電子，不僅是涂布顯影設備，還廣泛涉足在基板上刻制電路的蝕刻設備等光刻工序以外的其他前工序設備。在最先進的半導體工廠，不僅僅是光刻設備，在前后工序，為防止微細垃圾混入而保持清潔環境的清潔軌跡（Clean track）和蝕刻設備等一體化運行的體制受到重視。”全面擁有光刻設備以外的設備，能應對希望從頭到尾保證工序運行的要求“，東京電子Corporate Innovation本部副本部長北野淳一這樣解釋該公司的優勢。
據悉不僅是被稱為EUV（極紫外）的最尖端光刻設備，東京電子還大力推進與傳統型光刻設備相關的前后處理的技術開發。應對半導體的三維化而采用高粘度的光刻膠，需要解決清除時容易留下污漬等問題。北野表示，”申請專利正在兼顧（最尖端和傳統型）“，這也推動著專利數量的增加。
在日本企業優勢突出的光刻前后處理技術領域，臺灣和美國等也在加速追趕。最大半導體代工企業臺積電（TSMC）的專利申請數量近年來出現激增。2006年臺積電的申請僅為21項，2017年增加到466項，超過東京電子，作為單獨申請者達到最多。臺積電首次在生產線引進最尖端光刻設備EUV，體現出這種生產技術的先進。
從最近一個5年（2014～2018年）的申請數量來看，美國企業占前10家企業的近半數。而在前一個5年（2009～2013年），只有世界最大的半導體制造設備企業美國應用材料公司1家，可以看出近期出現增加。IBM和英特爾等老牌半導體廠商也躋身前10的情況引人關注。
在中國大陸企業中，半導體代工企業中芯國際集成電路制造（SMIC）最近5年的申請數量為250項，闖入前10位，受到關注。韓國三星電子的5年累計申請數量從2009～2013年的403項大幅增加至2014～2018年的714項，排名從第6位躍居第4位。另一方面，在日本半導體廠商中，2009～2013年累計為539項、排在第4位的東芝大幅后退，2018年僅為7項。
世界半導體制造設備協會（SEMI）的預測顯示，2021年的半導體制造設備市場規模將比2020年增長34％，增至953億美元，到2022年有望超過1000億美元。
日本在光刻設備領域落后于ASML，但擁有前后處理技術的日本半導體制造設備企業在世界上保持著較高存在感。不僅是制造設備，在光刻膠等原材料領域，日本也具備優勢。出于安全保障等觀點，日本討論強化半導體產業，但不應單純地復蘇半導體工廠，而需要采取行動，進一步培育具備傲視世界的優勢的設備和原材料領域。
