10月13日，伴隨蘋果新品發(fā)布會(huì)“炸場(chǎng)”而來的另外一則消息，是iPhone 13今年的產(chǎn)量因博通和德州儀器等元器件廠商無法按時(shí)交付足夠的零部件導(dǎo)致減產(chǎn)，蘋果已經(jīng)通知生產(chǎn)合作伙伴年內(nèi)生產(chǎn)目標(biāo)調(diào)低近1000萬臺(tái)。消息一出，蘋果全球供應(yīng)商股價(jià)集體下挫。
對(duì)此，蘋果上游供應(yīng)商回應(yīng)稱，新iPhone迄今為止沒有削減訂單。不過iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max現(xiàn)在下單需要等待幾周甚至長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的交貨日期。
高通
就在昨天，全球最大芯片設(shè)計(jì)公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）對(duì)外表示，全球性的半導(dǎo)體芯片短缺問題將在2022年緩解。
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，高通CEO安蒙在參加13日于日本樂天集團(tuán)主辦的一場(chǎng)活動(dòng)上表示全球半導(dǎo)體芯片短缺問題，將“在2022年初期就可以開始脫離這個(gè)危機(jī)”。
阿蒙強(qiáng)調(diào)，“數(shù)字轉(zhuǎn)型正在發(fā)生，半導(dǎo)體的消費(fèi)水準(zhǔn)也進(jìn)一步的拉高”，也將半導(dǎo)體的旺盛需求持續(xù)發(fā)展，高通為了讓生產(chǎn)能力提高到最大，一直持續(xù)努力強(qiáng)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。他并提到，數(shù)個(gè)月后的產(chǎn)品供給，將能夠符合市場(chǎng)需求。
AMD
據(jù)UploadVR報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐同樣對(duì)芯片短缺問題表態(tài)，她認(rèn)為全球芯片供應(yīng)短缺可能將于2022年下半年結(jié)束。
目前芯片短缺幾乎影響了從汽車、游戲機(jī)到顯卡在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品，疫情開始時(shí)，汽車廠商不得不暫停生產(chǎn)并大幅縮減芯片訂單，然而在疫情期間因遠(yuǎn)程工作對(duì)個(gè)人電腦和游戲機(jī)的需求創(chuàng)下新的紀(jì)錄。
蘇姿豐表示：“疫情推動(dòng)了各大行業(yè)對(duì)芯片的供需關(guān)系，盡管供需關(guān)系會(huì)經(jīng)歷起伏不定的周期，但這一次需求遠(yuǎn)超供給。”盡管中國(guó)制造廠正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能，但是隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小和制造技術(shù)的日益先進(jìn)，擴(kuò)大生產(chǎn)所需的成本和時(shí)間也在不斷增加。
臺(tái)積電
臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家表示，芯片需求持續(xù)高漲，公司全年產(chǎn)能吃緊。他預(yù)測(cè)芯片短缺將持續(xù)到今年全年，并且可能還會(huì)延續(xù)到2022年。針對(duì)未來晶圓代工模式與產(chǎn)能過剩的可能，魏哲家表示已經(jīng)根據(jù)客戶要求擴(kuò)充了芯片產(chǎn)能，未來或許會(huì)看到晶圓代工業(yè)務(wù)的增加。
在針對(duì)汽車芯片短缺的問題上，魏哲家強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)展望將持續(xù)超越產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)平均，臺(tái)積電積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體車用供應(yīng)鏈的考驗(yàn)，從芯片端與車用制造端需要數(shù)個(gè)月的時(shí)間，但臺(tái)積電積極動(dòng)態(tài)應(yīng)對(duì)客戶的需求，進(jìn)而滿足全球客戶的需求。按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2024年第一季度在亞利桑那州開始制造5nm芯片，不排除在美國(guó)亞利桑那州擴(kuò)建工廠的可能性。臺(tái)積電還稱，將在南京的晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
ASML
光刻機(jī)霸主荷蘭ASML公司對(duì)如今這種情況抱著樂觀的看法。據(jù)外媒報(bào)道，ASML執(zhí)行副總裁羅恩·庫(kù)爾（Ron Kool）表示，芯片短缺延緩了汽車生產(chǎn)進(jìn)度，這是需求擴(kuò)大的征兆，這給整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)商造成了巨大壓力，“我認(rèn)為到處都是客戶的需求，到處都有面臨壓力的情況，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求尤其強(qiáng)勁。”
ASML的另外一位高管表示，對(duì)大多數(shù)類型的計(jì)算機(jī)芯片（包括那些被認(rèn)為比尖端技術(shù)稍微落后的計(jì)算機(jī)芯片）的需求看起來比業(yè)內(nèi)大多數(shù)廠商（包括ASML）在新冠疫情開始時(shí)所預(yù)期的需求更高且更持久。
中芯國(guó)際
中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，目前的產(chǎn)能無法滿足客戶需求，這種狀態(tài)將持續(xù)到年底，每個(gè)垂直領(lǐng)域的產(chǎn)品都面臨短缺，其中Wi－Fi模塊和微控制器單元等物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求仍然很緊張。另外，他提到產(chǎn)能分配原則是優(yōu)先滿足長(zhǎng)期與中芯國(guó)際合作和共同發(fā)展的客戶，其次考慮高毛率的產(chǎn)品，同時(shí)保持與其他客戶的密切溝通，保證最重要的需求。
今年以來，中芯國(guó)際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。芯片制造的產(chǎn)能釋放需要周期，這也導(dǎo)致代工廠擴(kuò)充產(chǎn)能比較謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際產(chǎn)能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產(chǎn)能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續(xù)到明年年底才能結(jié)束。
世界先進(jìn)
晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，目前世界先進(jìn)在電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC與影像傳感器等方面應(yīng)用需求最熱絡(luò)，車用電子需求也明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，預(yù)計(jì)8英寸晶圓代工供不應(yīng)求情況，至少延續(xù)到明年上半年、甚至第三季度。
小結(jié)
如此來看，結(jié)合多家半導(dǎo)體公司的高管對(duì)芯片短缺的看法，2022年將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)。至于芯片短缺到底什么時(shí)候是個(gè)頭？還得依靠時(shí)間去檢驗(yàn)了。