PCEVA評測過很多固態硬盤，它們當中的大多數在測試結束后就會離開評測室。當然也有一些“幸運兒”會被留用下來，參與到各種測試和應用當中。今年4月初評測的致鈦PC005 Active 1TB目前寫入量已經達到300TBW了，我們來看看它是否“老當益壯”。
CrystalDiskInfo按照1024進制來顯示主機寫入量，如果按存儲行業通行的1000進制來計算的話，下圖中SSD寫入的數據量已經超過305TBW。致鈦PC005 Active 1TB的標稱寫入耐久度為640TBW，305TB寫入大致相當于已近中年。
作為測試樣品，我們對PC005 Active的使用強度是很高的，很多家庭用戶等到5年質保期結束也寫入不了如此多的數據。從SMART信息給出的健康度信息來看，這塊致鈦固態硬盤還能用很久。
今天我們將這塊“盤到中年”的致鈦PC005 Active進行一次“體檢”，順便在HWiNFO64的幫助下測試重負載使用情況的散熱和性能。測試平臺和4月初評測時相同，均為酷睿i9－9900K和Z390主板，致鈦PC005 Active通過PCIe轉接卡連接到CPU直連通道。
中年體檢：
人到中年多多少少會有一些小毛病，那么寫入305TB之后的致鈦PC005 Active 1TB固態硬盤是否“雄風依舊”？從CrystalDiskMark測速結果來看，致鈦PC005 Active性能保持的很不錯：
HDTune文件基準測試結果顯示，致鈦PC005 Active的SLC緩存容量依然是10GB左右。雖然緩存容量不大，但釋放算法比較積極，在日常家用中很少會遇到緩存寫爆的情況。
305TB寫入后的致鈦PC005 Active在PCMark 8存儲性能測試得分5084，同全新狀態時的成績相同。
披掛再上陣：
既然性能上沒有問題，接下來就要加練一些更高難度的項目了：滿負荷壓力測試。我們為致鈦PC005 Active準備了兩副“戰甲”。第一個是比較常見的三明治結構，正面有一中等厚度的立體金屬散熱片、背面是一張平面金屬散熱片，二者通過金屬卡扣結合，將SSD夾在中間：
第二個是在購買SSD的時候一些淘寶商家會直接贈送的簡易散熱片，它只有一塊，并且厚度比較薄，通過橡皮筋固定在SSD上。這種散熱片成本比較低，綁帶長期使用后容易老化導致散熱片脫落，優點是空間兼容性比較好：很多M．2插槽底部高度有限制，上圖中的那種三明治散熱片就無法安裝，只能使用下圖中的簡易散熱片。
溫度壓力測試方法的跟過去一樣，采用IOMeter順序讀取的方式進行。理論上SSD在全速寫入時的功耗可能比讀取時更高，但寫入測試的壓力并非恒定，SLC緩存用盡之后寫入速度相對較慢，壓力有可能反不如全速讀取時高。
在27度室溫、未安裝散熱片的初始狀態下，滿載測試開始52秒后致鈦PC005 Active溫度讀數達到70度，首次發生限速。限速23秒后溫度被控制到66度以內，限速解除。但6秒后溫度再次達到70度，溫度管理機制再次介入，此后的測試過程中溫度在68度到70度之間波動，未達到限速解除條件。
接下來是安裝簡易散熱片的情況。首次過熱限速發生在測試開始190秒后。溫控機制介入27秒后，溫度得到控制并出現了持續10秒時長的全速讀取過程，直到溫度再次達到70度并限速。此后的測試過程可以看到，每次讀速恢復前的溫控介入時間有延長的趨勢。
最后是安裝三明治散熱片的情況，這次測試開始441秒后溫度方才上升至70度并引發限速。從下圖可以看到，在大致相等的測試時長內，讀取速度的上下波動次數明顯比安裝簡易散熱片時更多，說明三明治散熱片的散熱能力更強，SSD獲得更多恢復性能的機會。
上面三個測試是在滿載情況下進行的，而SSD在作為系統盤使用的情況下，并不會長期滿負荷工作，而是會有大量的空閑時間。接下來我們拆除安裝在致鈦PC005 Active 1TB上的散熱片，以其出廠狀態進行實際應用測試。
結合PCMark 8存儲測試的RAW Result日志同HWiNFO64全程采集的數據，我們整理了一下實際應用中SSD的活動狀態分析。
上面的這張圖表和smartmontools的記錄都可以確認，在整個PCMark 8存儲測試的過程中致鈦PC005 Active沒有發生過熱和限速事件，這是一個好消息！接下來我們分析上面這張圖表中的更多深度內容。首先是讀寫速度，從圖中我們可以看到峰值是出現在1247秒時，HWiNFO64記錄到1101MB／s讀取、1550MB／s寫入。而在絕大多數時間內，讀寫速度都在200MB／s甚至更低的水平上。下圖中單獨把SSD活動時間拿出來看，100％滿載的情況出現過很少的幾次，而多數時候SSD活動時間是在60％以內，前面的滿載測試只是人為創造了一個極端的使用條件，已經遠遠地超過了正常使用強度，所以才會有頻繁的過熱和限速發生。
回到讀寫速度圖表來看，整個PCMark 8存儲測試其實可以分成兩部分，第一部分（黃色框內）是預填充的準備階段，耗時主要跟SSD的容量有關。紅色框內的第二部分有3個測試循環，每個循環都包括了魔獸世界游戲加載、戰地3游戲加載、Photoshop輕度應用、Photoshop重度應用、InDesign應用、After Effects應用、Illustrator應用、Word應用、Excel應用和PowerPoint應用過程中SSD的讀寫負載。
接下來刨除測試準備階段的讀寫記錄，只看實際性能測試部分的3個測試循環（對應上圖中紅框內部分）。在將讀取和寫入分開統計之后不難看出系統盤IO活動具有讀多寫少的特點，所以在滿負荷壓力測試中使用順序讀取而非順序寫入，其實也是比較合理的選擇。
寫入速度峰值的出現位置對應的正是Adobe設計應用測試的部分，而游戲加載以及Office辦公應用的寫入強度相對則低的多。
分析完以上內容之后，我們來總結一下本次的測試結果，首先是對致鈦PC005 Active固態硬盤的一個肯定：在寫入超過300TB的數據之后，它的使用性能同新盤出廠態相比基本沒有變化，做到了品質如一。
溫度測試方面，M．2 NVMe固態硬盤因為發熱集中，在滿負荷工作時會出現過熱保護現象。“溫度墻”是NVMe固態硬盤的一種自我保護機制，當過熱時主動限制性能輸出來保護NAND閃存的正常工作。除了特殊的工控和車規產品之外，NAND閃存的耐溫通常是以70度為上限。當閃存溫度達到限制時NVMe固態硬盤就會表現出溫度墻現象。
不過從上面我們對PCMark 8存儲測試過程的分析可以看到，作為電腦系統盤使用的SSD很少有持續滿負荷工作的情況，突發的高負荷讀寫會推高SSD溫度，但很快就會在空閑時間內自然冷卻降溫。所以實際使用中即便是遇到了過熱限速，其持續時間也不長，對整體性能的影響非常有限。如果對一些持續大負荷使用下的性能有疑慮，可以通過加裝散熱片來解決。而普通家用情況下我們無需擔憂SSD的溫度水平，智能的溫控機制會自動打理好一切。
