去年蘋果發(fā)布M1芯片,集成150億晶體管,5nm工藝,并在自己的Macbook中用M1替換掉了使用了幾年的intel芯片,已經(jīng)被大家稱是不講武德了。
因?yàn)镸1芯片功耗更低,發(fā)熱低,性能更強(qiáng),且采用的是ARM架構(gòu),這樣就打通了iOSMacOS的生態(tài),算是徹底的給了intel+windows一擊,所以大家認(rèn)為蘋果是不講武德。
不曾想一年之后,蘋果這次更加不講武德,完全是按著intel在打了,推出了更加嚇人的M1芯片升級(jí)版,這次是兩款芯片,分別是M1 PRO芯片和M1 MAX芯片。
先說(shuō)M1 PRO芯片,雖然同樣是 5 nm,但晶體管數(shù)量直接翻倍到 337 億個(gè),可想性能會(huì)強(qiáng)多少。
M1 PRO芯片,為10核心CPU,8顆高性能核心和2顆高效率核心,較M1 提升 70%。GPU最高為16核,速度是M1的3倍以上。還有16核的NPU。
再看看M1 MAX芯片,也一樣是5nm,但晶體管數(shù)量提升到了570億個(gè),CPU方面,M1 Max與M1 Pro相同,10核心設(shè)計(jì)。但在GPU方面,則提升為最高32核,速度是M1的4倍以上,NPU同樣是16核。
另外這兩顆芯片同樣是統(tǒng)一內(nèi)存,即將內(nèi)存與芯片集中在一起,這樣使運(yùn)算速度更快。
可能很多人對(duì)于這些參數(shù)無(wú)法理解,那么這兩顆芯片到底有多強(qiáng),還得是與intel對(duì)比,這次蘋果也進(jìn)行了對(duì)比。
M1 PRO/M1 MAX對(duì)比原本Macbook Pro使用的 intel的i7芯片,性能強(qiáng)3．7倍,對(duì)比原本使用的i9頂配芯片,強(qiáng)2．1倍。
而在GPU方面,與原本16寸機(jī)型配的Radeon Pro 5600M(8GB)對(duì)比,兩款芯片分別強(qiáng)1．7倍、2．9倍,如果與原本intel集成芯片對(duì)比,分別強(qiáng)9．2倍、13．4倍。
可見(jiàn),這兩顆芯片,已經(jīng)不是用吊打來(lái)形容,而是用獨(dú)孤求敗來(lái)形容了,不管在CPU,還是在GPU方面,已經(jīng)是完全沒(méi)有對(duì)手了。
蘋果推出A系列芯片,在手機(jī)芯片中沒(méi)有對(duì)手,領(lǐng)先安卓芯片至少是一代以上。
這次蘋果才推出了第二代電腦芯片M1 Pro/M1 MAX,就完全是吊打英特爾、AMD了,再次在電腦芯片中沒(méi)有對(duì)手了,領(lǐng)先一代估計(jì)都不止,這已經(jīng)足以證明蘋果在芯片方面的水平有多厲害。估計(jì)intel、AMD對(duì)面這種情況,整個(gè)人都不好了,只能說(shuō)蘋果真不講武德
