而全球多數(shù)地區(qū)因疫情實(shí)施的出行限制催動了居家辦公、遠(yuǎn)程課程、電子游戲等需求的增長,手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等電子產(chǎn)品需求上升刺激了消費(fèi)級芯片產(chǎn)量的增長,進(jìn)而擠占了車規(guī)級芯片產(chǎn)能,加劇了車規(guī)級芯片供需矛盾。

車規(guī)級芯片是指滿足車用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)而應(yīng)用于汽車的各類芯片。車規(guī)級芯片按照用途可以分為MCU(微控制處理器)、功率器件、傳感器和其他芯片,其中功率器件包括IGBT和MOSFET等,傳感器包括CIS和加速傳感器等,其他車規(guī)級芯片包括存儲芯片、電源管理芯片、射頻器件、GPU/ASIC/FPGA/AI 芯片等。近年來,隨著電動汽車的大發(fā)展,用于無人駕駛、智能化場景的芯片不斷發(fā)展,車規(guī)級芯片種類有所增加。

區(qū)別于普通消費(fèi)級芯片,車規(guī)級芯片對產(chǎn)品的可靠性、一致性要求更高,以保障汽車在運(yùn)行過程的安全可靠。經(jīng)過長期的發(fā)展,應(yīng)用于傳統(tǒng)汽車的車規(guī)級芯片日臻成熟,并在此基礎(chǔ)上不斷迭代發(fā)展,各類型芯片的性能穩(wěn)步提升,為汽車的智能化、功能多樣化提供了保障,而汽車的發(fā)展也越來越依賴于包括車規(guī)級芯片在內(nèi)的電子元器件的支撐。

2017年以后,受中國汽車產(chǎn)銷量見頂回落的影響,全球汽車行業(yè)疲態(tài)盡顯。2020年上半年,新冠疫情大爆發(fā)及蔓延對汽車需求及汽車產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了前所未有的沖擊,車規(guī)級芯片的市場需求預(yù)期急劇下滑。2020年下半年,得益于中國迅速控制疫情及汽車消費(fèi)的報(bào)復(fù)性反彈,汽車芯片需求增速遠(yuǎn)超市場預(yù)期。

而全球多數(shù)地區(qū)因疫情實(shí)施的出行限制催動了居家辦公、遠(yuǎn)程課程、電子游戲等需求的增長,手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等電子產(chǎn)品需求上升刺激了消費(fèi)級芯片產(chǎn)量的增長,進(jìn)而擠占了車規(guī)級芯片產(chǎn)能,加劇了車規(guī)級芯片供需矛盾。據(jù)新思界發(fā)布的《2021-2026年中國車規(guī)級芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示,2021年全球車規(guī)級芯片缺口規(guī)模超50億美元。車規(guī)級芯片的短缺造成大眾、本田等多家國際車企部分車型停車或減少,極大地沖擊了汽車行業(yè)的發(fā)展。

近年來,中國多家企業(yè)在車規(guī)級芯片領(lǐng)域加大研發(fā)投入,在部分領(lǐng)域取得了一定突破,如比亞迪研發(fā)的IGBT芯片已用于自產(chǎn)汽車中,安世半導(dǎo)體的汽車功率器件、兆易創(chuàng)新的車規(guī)級閃存、斯達(dá)半導(dǎo)體的車規(guī)級IGBT、全志科技的車規(guī)級前裝SoC、杰發(fā)和芯旺微的車規(guī)級MCU、加特蘭微電子的CMOS工藝毫米波雷達(dá)芯片、韋爾股份的CMOS圖像傳感器、DJI大疆子公司覽沃科技的激光雷達(dá)傳感器均體現(xiàn)了國產(chǎn)車規(guī)級芯片的發(fā)展,但與恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等領(lǐng)先企業(yè)相比差距較大。

新思界分析人士認(rèn)為,本次芯片短缺危機(jī)對處于關(guān)鍵發(fā)展階段的中國車規(guī)級芯片行業(yè)而言是一次難得的機(jī)遇,首先,車規(guī)級芯片短缺使該行業(yè)得到了更多關(guān)注,隨之而來的政策、資本、人才等資源的傾注將壯大車規(guī)級芯片研發(fā)、生產(chǎn)力量,提振車規(guī)級芯片行業(yè)的發(fā)展;其次,市場短缺之下,將迫使汽車行業(yè)考慮使用新興起的國產(chǎn)品牌產(chǎn)品,減少對國際大廠的依賴,進(jìn)而加速國產(chǎn)車規(guī)級芯片的迭代優(yōu)化;再次,市場需求的大增將為中國車規(guī)級芯片帶來大量盈利,推動本土車規(guī)級芯片企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。