近日，為期兩天的中國國際半導體高層峰會（CISES）在上海成功舉辦，作為全球規(guī)模最大的半導體制造產(chǎn)業(yè)年度盛會之一，峰會聚焦行業(yè)發(fā)展新動態(tài)、新趨勢、新產(chǎn)品，致力于為業(yè)界高端決策者及重要人士提供國際性合作交流平臺，使其快速了解主要市場和政府對半導體制造業(yè)的未來規(guī)劃，拓展更加廣闊的商業(yè)平臺。
2021 CISES人工智能論壇上，愛芯元智創(chuàng)始人兼CEO仇肖莘博士發(fā)表《人工智能視覺芯片的差異化發(fā)展之路》主題演講，詳解愛芯元智高性能、低功耗的人工智能處理器芯片，并分享5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實等技術在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的重要作用。
“邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的應用已經(jīng)變得越來越多，人工智能算法的應用也開始變得很普遍?！背鹦ぽ繁硎荆?a class="innerlink" href="http://m.jysgc.com/tags/AI" target="_blank">AI的能力逐漸從云端向邊緣側(cè)和端側(cè)轉(zhuǎn)移，AI算法開始逐漸變得輕量化，利用邊緣側(cè)、端側(cè)有限的計算能力已經(jīng)可以做一些智能化的處理。因此，在端側(cè)AI需求增加的同時，如何在成本和功耗完全可控的條件下，將AI能力達到極致，成為了智能芯片行業(yè)共同的課題。
AI技術的全方位應用 探索人工智能芯片更多可能
愛芯元智成立于2019年5月，專注于圖像和視頻處理領域的AI SOC芯片研發(fā)，主要應用于端側(cè)和邊緣側(cè)。目前，愛芯元智已研發(fā)出兩顆人工智能視覺處理芯片。其中，第一顆自研芯片AX630A已正式出貨，第二顆芯片AX620A也已經(jīng)于2021年7月成功點亮，目前市場推廣工作穩(wěn)步開展中。
本次會議上，仇肖莘博士向參會嘉賓詳細介紹了在芯片研發(fā)制造的過程中，愛芯元智如何將傳統(tǒng)ISP進行智能化升級，以及AI在傳統(tǒng)ISP硬件上的具體應用，并分享了愛芯元智在技術研發(fā)上已取得的其他各項成果。
據(jù)仇肖莘介紹，在手機上，ISP“負責”將傳輸器輸入的電子信號轉(zhuǎn)變?yōu)榫呋膱D像，因此圖像質(zhì)量的好壞跟ISP的質(zhì)量關系密切，為了得到質(zhì)量最好的成像效果，愛芯元智將影響最大的HDR、3D降噪、RLTM、Demosaic四個模塊AI化，讓ISP可以實現(xiàn)最佳處理，為后續(xù)應用提供更好的促進作用。
“但事實上，想要達到預想中的最佳效果，僅通過AI ISP還不夠，還需要有效的高NPU利用率進行配合?！背鹦ぽ繁硎?，“愛芯元智擁有業(yè)內(nèi)領先的混合精度NPU，憑借高算力、低功耗、高算力利用率的行業(yè)領先優(yōu)勢，我們的技術理念除了對AI ISP進行具有顛覆性的設計之外，為了支持AI ISP更好地實現(xiàn)畫質(zhì)效果，我們也對NPU進行了全新的設計?！痹谧杂蠭SP與NPU的聯(lián)合架構下，愛芯元智的產(chǎn)品可以大幅提升傳統(tǒng)ISP中多個關鍵模塊的畫質(zhì)，減少對DDR的需求，同時讓NPU的性能提高到50%以上。
賦能千行百業(yè) 助力產(chǎn)業(yè)智能化提速
除了在技術上不斷尋求突破，在產(chǎn)品研發(fā)上，愛芯元智同樣快速落地。目前，旗下兩款產(chǎn)品AX630A、AX620A均在行業(yè)中保持領先優(yōu)勢，通過高算力、低功耗、高算力利用率等優(yōu)勢，可以為合作伙伴提供全棧式解決方案，滿足客戶不同場景的產(chǎn)品需求。
不僅如此，基于算法、芯片、產(chǎn)品的垂直整合，愛芯元智的產(chǎn)品可以廣泛用于智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設備等不同領域，幫助客戶實現(xiàn)最新技術的快速落地。正如仇肖莘所說：“AI不僅限于人臉識別、物體檢測……我們認為AI能夠在很大程度上顛覆傳統(tǒng)技術，例如ISP在AI技術的改造下就能夠發(fā)生意想不到的改變，而這只是開始，我們還會持續(xù)探索AI為傳統(tǒng)技術帶來的不同。”
未來，隨著人工智能市場的普及和應用落地的加速，會有越來越多的部署轉(zhuǎn)移到邊緣側(cè)和端側(cè)，愛芯元智憑借其在人工智能視覺處理器芯片領域的領先優(yōu)勢，以成為邊緣側(cè)人工智能芯片領軍企業(yè)為發(fā)展目標，通過自主創(chuàng)新，為用戶提供具有強大能力的AI基礎算力平臺，為世界的數(shù)字化和智能化新基建提供邊緣側(cè)和端側(cè)的支持。