SiFive于2016年脫穎而出，成為微控制器的小型低功耗內(nèi)核開發(fā)商。到 2020 年底，該公司擁有可以運(yùn)行 Linux 的芯片，本周表示它開發(fā)了一個 CPU 內(nèi)核，可與設(shè)計(jì)的現(xiàn)代產(chǎn)品相媲美英特爾和 Arm。該公司認(rèn)為，此類高性能設(shè)計(jì)可用于多種應(yīng)用，包括具有128核的服務(wù)器級片上系統(tǒng)。

　　SiFive 的下一代高性能內(nèi)核“在單核性能方面與英特爾的 Rocket Lake 系列和Arm 的 Cortex-A78設(shè)計(jì)接近，”SiFive 產(chǎn)品營銷和傳播高級總監(jiān) James Prior ，告訴The Register。目前細(xì)節(jié)很少，但Prior暗示下一代核心在架構(gòu)上與其現(xiàn)有的Performance P550設(shè)計(jì)相似，但在各個方向上都進(jìn)行了增強(qiáng)以提取更高的性能。

　　SiFive的Performance P550

　　今年早些時候，SiFive 推出了新的Performance系列 P550 通用內(nèi)核，該內(nèi)核基于該公司的 64 位 U84 微體系結(jié)構(gòu)，具有13 級、三發(fā)射、無序流水線，針對多核應(yīng)用處理器。P550 內(nèi)核具有專用的 2x32KB L1 和 256KB L2 高速緩存、具有位操作擴(kuò)展的數(shù)據(jù)精度 FPU，并支持多核一致性配置，在一個內(nèi)核復(fù)合體中具有多達(dá)四個內(nèi)核和統(tǒng)一的 4MB L3 高速緩存。

　　該公司聲稱 P550 內(nèi)核在采用 7 納米制造工藝時的尺寸為 0.23 平方毫米，并且可以在 2.40 GHz 左右運(yùn)行。至于Performance P550 的 SPECINt 2006 得分為 8.65/GHz，可與當(dāng)代 Arm 和 x86 內(nèi)核的性能相媲美。同時，SiFive 表示，與 Arm 的 Cortex-A75 相比，P550 每平方毫米的性能提升了三倍。

　　P550 可從 SiFive 獲得許可。由于這只是一個 CPU 內(nèi)核，被許可方可以向其添加各種專用加速器、IP 和 I/O 接口，以獲得滿足其需求（或目標(biāo)細(xì)分市場/工作負(fù)載）的獨(dú)特片上系統(tǒng)。

　　SiFive的Performance P550：每個SoC最多128個內(nèi)核

　　SiFive的下一代核心應(yīng)用程序的性能要求似乎是基于與P550非常相似的微架構(gòu)，但這一款實(shí)際上是一個四個問題的Oder微架構(gòu)，每個時鐘的性能更高。除了一個更廣泛的問題，未來的核心還將有更大的L1緩存（高達(dá)128KB），以及高達(dá)2MB的私有L2緩存。此外，它支持多核一致性，在一個復(fù)合體中具有多達(dá) 16 個內(nèi)核和 16MB 三級緩存……

　　SiFive 聲稱，與 P550 相比，下一代 Performance內(nèi)核可以提供 50% 的更高性能。此外，還可以將設(shè)計(jì)一直擴(kuò)展到 128個內(nèi)核并解決對性能要求很高的應(yīng)用程序。由于具有 128 個內(nèi)核的 SoC 用于虛擬化環(huán)境，因此該內(nèi)核還添加了管理程序和中斷等功能。同時，由于每核性能與 Arm 和 Intel 的最新微架構(gòu)不相上下，SiFive 的下一代內(nèi)核可以隨著時間的推移解決高性能計(jì)算 （HPC） 應(yīng)用程序，正如 監(jiān)督開發(fā)的組織 RISC-V International所設(shè)想的那樣RISC-V 指令集架構(gòu)。不過，我們希望 HPC 客戶希望從 SiFive 獲得更多專有的東西。

　　James Prior 表示，下一代內(nèi)核將在明年作為 RTL 交付品提供。客戶還可以在 FPGA 模型上測試驅(qū)動內(nèi)核。