人口世界排名第二,國內生產總值世界排名第五,領土面積世界第七,作為”金磚四國”之一,印度是全球領先的新興市場國家之一,也是增長最快的經濟體之一。

印度絕大多數勞動力從事農業,工業和服務業占印度經濟的25%左右;又有著“世界IT外包中心”的別稱。在印度的土地上,人類最原始的生存方式和最現代的科技一同生長。

這個東方古國在半導體產業上,正試圖發力。

印度真有半導體?

對任何一個國家來說,產業升級都是發展經濟必須要做的變化。隨著半導體在現代經濟發展中的重要性日益提高,印度政府布局半導體是經濟升級的必經之路。

1983年,印度政府創建了國有企業——印度半導體有限公司(SCL);2005年, SCL由印度空間部接管。之前SCL的技術主要是來自于美國RCA的技術許可,在印度航天部接手后,SCL開始專注于技術的研發。SCL致力于超大規模集成(VLSI)設備的設計與研發,已經開發出可靠性較高的工業和航天領域的ASIC。

在政府激勵措施和外國投資的支持下,印度的半導體行業已經有了一定的發展。根據IESA(印度電子和半導體協會)與市場研究公司Market和Marketr合作發布的一份報告,預計到2025年,印度半導體元件市場的價值將達323．5億美元,2018年至2025年復合年均增長率為10．1%。不過相對來說,印度半導體市場的規模還是較小,中國集成電路市場在2020年的銷售額就已經達到了8848億人民幣。

許多半導體巨頭都在印度設有分公司,AMD在海得拉巴HITEC市開設了新的ESDM設計中心;ARM除了在班加羅爾運營VLSI業務還在北方邦的Noida設立了一個新的設計中心,負責其物理IP部門的平面和FinFET CMOS技術;此外還有Cadence、高通、intel等公司均在印度設廠。

總的來說印度本土的半導體公司的業務多數是以芯片設計或為客戶提供解決方案,目前印度的半導體產品仍舊高度依賴進口。

印度發展半導體的信心主要是來自本國強大內需,不同于很多發展中國家,印度很多產業的市場的增長很大程度來自于本國的內需而非出口。印度的半導體下游市場潛力巨大,印度半導體的需求占全球半導體需求的5%,這是印度政府需要發展半導體的原因,也是印度半導體產業的一個優勢。

印度電子市場是世界上最大的消費市場之一,2021財政年度,印度電子產品的電子生產的潛力高達2600億美元,從 2016 年到 19 年,印度市場的復合年均增長率為 14%,預計 2020-25 年間復合年均增長率為 16．6%。到2025年,這一貿易額將增長到3200億美元。印度以其高質量的IT外包服務而聞名,被稱為 IT 外包中心。截至2020財政年度,印度的IT產業出口收入接近1500億美元,這樣的IT市場為印度的電子市場提供了發展的良好生態。

全球數字化的浪潮席卷之中,國民總數超過13．8億的人口超級大國印度在消費電子市場蘊含巨大的商機。以手機市場為例,根據statistics的數據,2021年印度擁有4．4億的手機用戶,是世界上手機用戶第二多的國家僅次于中國。巨大的市場,低廉的人力成本,吸引了小米、OPPO、vivo、傳音等手機廠商在印度設立OEM工廠,而這也帶動了手機產業鏈整體向印度的遷移。中國企業弘信電子、聞泰科技、海康威視等都將部分組裝產線遷移到印度,面對這樣巨大的下游市場,不難理解為何印度政府有信心去發展半導體。

印度除了有巨大的消費電子市場,還是世界第四大汽車市場。據印度投資局,印度的汽車滲透率到2025年可能會達到7．2%。印度的塔塔集團就收購了捷豹和路虎,并且宣布即將進軍半導體產業。不過,值得注意的是,印度的汽車市場更多的是被低端車型占據,如拖拉機、兩輪車;雖然汽車產業對半導體產業的拉動效果明顯,但對于印度汽車市場這樣的結構來說,汽車業對拉動半導體需求的效果有限。

印度如何發展半導體?

2017-18年,印度為半導體設立了許多激勵計劃如特別獎勵計劃(Modified Special Incentive Package Scheme,M-SIPS)、電子部門基金,總預算達1．11億美元。之后為了未來的投資,創造更多就業機會,M-SIPS增長到了14．7億美元。

泰蘭加納政府計劃在海得拉巴推出印度最大的原型中心T Works,作為半導體產業基地;古吉拉特邦政府計劃在在該州建立一個新的電子制造中心,預計未來五年將在電子行業創造約50萬個工作崗位。

聯邦政府已經成立了一個授權的高科技領域制造業委員會,該委員會將由商業和工業部長以及印度工業界知名人士領導,其中各大企業董事長以及半導體專家。

2020年12月,印度電子和信息技術部(MeitY)發出意向書(EoI)去擴大印度現有的半導體晶圓/設備制造 (FAB) 設施或在印度境外收購半導體 FAB。該意向書分為A、B、C三類:

A類,成熟的IDM/代工廠/印度公司/印度合資公司,這些公司擁有先進的主流CMOS技術節點,用于制造處理器、存儲器、模擬/數字/混合信號集成電路,希望能在印度建立/擴大現有的半導體工廠(最好節點尺寸為28nm或更下,晶圓尺寸為300nm,容量為30000wspm或更多);

B類,成熟的IDM/代工廠/印度公司/印度合資公司,具有制造高頻/大功率/光電子器件的基于化合物半導體的最新技術,希望在印度建立/擴展現有的半導體工廠,最好晶圓尺寸為200nm或更大;

C類,有意收購印度境外半導體廠的印度公司/財團。

有意向的企業可以向政府提供財政支持,包括扶助金,以權益和/或長期無息貸款形式的生存能力缺口融資、稅收優惠、基礎設施支持;邦政府也會提供在土地的范圍、價值和性質、供水的可用性和成本、以及電價上提供支持

據路透社消息,印度政府考慮給每一個在印度投資建廠的芯片制造廠的企業提供超過十億美元以上的補助。據印度政府稱目前已經收到20多份意向書,并且已經在和臺積電、AMD和intel等大廠討論更長遠的合作方案,希望能抓住全球半導體供不應求的機遇,在世界半導體市場占有一席之地。

印度政府也十分注重半導體人才的培養。印度政府在印度理工學院和印度科學研究所建立了納米電子學卓越中心。該中心可提供傳統CMOS納米電子器件的設計、制造和表征研究、面向學術界、工業界和政府實驗室的研究人員提供基于新材料的器件(III-V化合物半導體器件、自旋電子學、光電器件)、微機電系統(MEMS)、生物MEMS等領域的技術分享。

印度在半導體設計產業實力較強,但鑒于發展半導體不但需要編程方面的知識,還需要材料、機械工程等多學科的知識作為基礎,印度政府正試圖在高中就引入集成電路課程。預計2025年,印度的平均年齡將會是25歲,成為世界上“最年輕的國家”;如果針對高中生的集成電路教育推行順利,那么印度在集成電路人才儲備上的競爭力無疑會大大提高。

印度半導體存在的問題

印度半導體產業發展十分不均衡。印度在設計環節發展相對較好,印度半導體設計市場預計將以 29．4% 的復合年增長率從 2015 年的 145 億美元增長到 2020 年的 526 億美元,但在制造環節較為薄弱。此外,印度政府對測試、封裝這些后端環節也并不重視。印度政府曾經為了扶持SCL,對IC制造所需的光刻、切割、封裝工廠設置了約80%的關稅,大大阻礙了整個產業鏈的發展。

雖然像臺積電這樣的晶圓代工廠在半導體市場分量很大,但目前的印度并不太適合發展這一產業。半導體制造業不但需要在設備上的巨額投資,對生產環境也有著極高的要求。清潔的水資源、穩定的電力供應、高效的物流都是發展半導體最為基礎的要求。然而,有新聞指出印度的物流條件導致三分之一的蔬菜在運輸中腐爛,對于物流設施都尚未健全的印度,其他更為苛刻的要求能否達到,又能做到何種程度有待商榷。

除了基礎設施的問題可以解決,但印度政府的低效率對印度半導體產業的阻礙更大。

首先,印度政府的在推進半導體產業上似乎有著雷聲大雨點小的問題,這已經導致多起在印度的投資提案破產。IBM和以色列的高塔(Tower)半導體公司合作的Jaypee Infratech曾計劃在印度建造晶圓廠,但因為印度政府無法提供明確的時間表宣告放棄;STMicroelectronics NV 在2016年也宣布取消建造一家50億美元的工廠。印度政府的雄心壯志,最后總淪為野心勃勃。

在2020年MeitY發布EoI后,Tower半導體再次遞交了意向書,然而即使印度政府和以色列政府對此進行了政府層面對話,印度政府在九個月之后依舊沒有任何明確的時間表。彭博社早前報道,印度政府希望吸引臺積電在印度建立一座75億美元的晶圓廠,印度政府為了促進這一投資案可能會提供一半的資金。不過,最新的消息表明,與臺積電的合作似乎可能性降低,印度政府已經開始轉向與聯電洽談進行合作。

其次,政府的管理能力不足,增大了印度營商環境中的不確定性。今年年中在印度爆發的德爾塔病毒讓眾多企業面臨停工停產的困境。受疫情影響,富士康、小米、華碩等多家廠商都不得不關閉印度的工廠。在與東南亞國家吸引外資投資的競爭中,印度已經敗下陣來。

總的來說,印度政府并沒有結合本國的實際情況,合理的規劃本國的半導體發展戰略。其他東南亞試圖通過半導體的后端環節如測試、封裝來慢慢滲入半導體市場;印度卻想一蹴而就,直接發展最關鍵的晶圓制造。對于印度來說,想要發展半導體制造業,完成從勞動密集型到高新技術密集型產業的轉型需要長久、大量的投入。想靠幾十億美元發展半導體,絕不可能。