近段時間，面向智能手機市場多款全新移動平臺的亮相或曝光，無疑吸引了不少朋友的關注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控，并且不出意外的話，后續(xù)還會有三星和AMD合作的首款手機SoC方案亮相。
從這一點來看，接下來的頂級旗艦智能手機市場，注定將要比今年的競爭更為激烈、也更加值得期待。不過除了手機上的全新平臺外，實際上對于2022年的消費電子領域還有一個細分市場，也很可能即將迎來劇變。而這，就是基于ARM架構的Windows PC產品。
一款全新的聯(lián)想筆記本，曝光了高通下一代PC平臺
日前在GeekBench的公開數(shù)據(jù)庫中，出現(xiàn)了這樣一臺設備的跑分信息。其來自聯(lián)想品牌、型號為“QRD”，并配備了尚未發(fā)布的高通第三代驍龍8cx（Snapdragon 8cx Gen3）PC平臺，同時搭配了64位的Windows 11操作系統(tǒng)。
很顯然，這是一款基于下一代驍龍8cx方案的Windows on ARM電腦。而從它的型號（QRD）來看，有可能是基于高通的“公版設計”，或者就是聯(lián)想為高通代工的下一代驍龍8cx參考平臺。
不過這些都不重要，真正吸引人的是其所實現(xiàn)的跑分成績。根據(jù)GeekBench公布的信息顯示，在“平衡”電源模式下，這款全新的ARM PC得到了1010分的單核成績和5335分的多核分數(shù)。
這是什么概念呢？簡單來說，現(xiàn)在手機上的驍龍888+旗艦平臺，極限情況下的多核成績大約在3700分上下。即便是公認CPU規(guī)格優(yōu)勢很大的次世代平臺天璣9000，官方公布的多核成績也只是剛剛超過4000分的程度。
聯(lián)想過去推出的“驍龍本”產品
在這種情況下，沒有打開“性能模式”、多核跑分卻還能超過5300分的這臺驍龍8cx Gen3筆記本電腦所蘊含的信息量，實際上就非常大了。
曾經(jīng)的“驍龍PC平臺”想法很好，但也限制頗多
驍龍8cx Gen3是如何做到遠超下一代智能手機旗艦平臺多核成績的？要弄明白這點，我們首先需要先做一些“功課”，來看看高通此前是怎么打造基于ARM PC SoC的。
2018年第一批真正配備驍龍平臺，并運行Windows10 ARM系統(tǒng)的筆記本電腦產品上市。與當時的主流超輕薄本相比，這些基于驍龍835的筆記本電腦產品普遍具備長達20多個小時的超長使用續(xù)航，以及數(shù)十天的驚人待機能力。但從硬件規(guī)格上來看，它們所使用的PC版“驍龍835”與2017年已經(jīng)被用在智能手機上的“驍龍835”并沒有太多明顯的區(qū)別。
直到2019年，高通的驍龍PC產品線終于迎來了一次比較大的變化。在這一年年初，他們首次發(fā)布了用于PC平臺的驍龍850。與當時用于智能手機的驍龍845相比，驍龍850的CPU大核主頻變得更高了一些，使其理論上有了更高的性能和功耗水準。不過有小道消息聲稱，“驍龍850”的芯片大小和封裝規(guī)格實際上依然與智能手機上的驍龍845沒有區(qū)別，甚至可以被塞進手機里當作“超頻版驍龍845”使用。而至于那家廠商真的干了這件事，大家不妨猜猜看。
此后，就是目前在售的驍龍8cx與驍龍8cx Gen2這兩代產品了。從架構上來說，驍龍8cx與驍龍8cx gen2的CPU部分均源自驍龍855（也就是A76大核+A55小核），但是與智能手機上的驍龍855相比，驍龍8cx擁有完整的“4大4小”設計，而非“1大3中4小”。同時，驍龍8cx和驍龍8cx gen2都配備了比驍龍855多一倍的內存控制器，GPU規(guī)格也進行了翻倍（768核*2集群，驍龍855則是256核*3集群）。
乍看之下，驍龍8cx和驍龍8cx gen2在設計上總算與手機端的平臺拉開了差距。但問題在于，這兩代驍龍PC平臺在基礎產品思路上依然強調的是“全天續(xù)航、超長待機”。這就使得它們的官方默認TDP其實只有7W，甚至比智能手機上驍龍855+全力發(fā)揮時的設計功耗（10W）還要更低一些。
更多大核更高功耗，高通終于認真起來了
平心而論，超低的TDP設計能不能實現(xiàn)“驍龍本”的超長待機？確實可以。但實現(xiàn)超長待機，是不是一定必須要將芯片的熱設計功耗“鎖定”在極低的水平上呢，可能并沒有這個必要。
正因如此，當微軟向高通定制基于驍龍8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片時，其與“原版方案”最顯著的區(qū)別就在于將最大功耗“解鎖”到了15W，同時對CPU和GPU都進一步提升了頻率。
實際的產品體驗證明，微軟的思路是正確的。因為對于低功耗非游戲向PC來說，它們大部分時間都不可能處于“滿載”狀態(tài)，因此更高的峰值性能和更長的續(xù)航能力之間，未必會產生矛盾。
或許正是從SQ系列芯片中得到了啟發(fā)，在此次曝光的驍龍8cx gen3設備測試成績中，我們看到了明顯比下一代智能手機旗艦平臺（Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4）要高得多的CPU多核成績。而這一現(xiàn)象的唯一合理解釋，就在于驍龍8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核（比如，四個Cortex-X2，加上四個Cortex-A710）的設計。同時這也意味著，其設計功耗必然要遠高于智能手機SoC的水準，但同時又完全能夠落在當前主流長續(xù)航輕薄本CPU+GPU的功耗范圍內（28W-65W）。
如此一來，與過去的幾代驍龍PC平臺相比，驍龍8cx gen3或將能夠提供巨大的性能增幅，有望追平甚至是趕超基于低功耗CPU+入門級獨顯的傳統(tǒng)x86架構PC。這同時也意味著發(fā)展了數(shù)年的Windows on ARM生態(tài)，或終于將迎來“綻放”的時刻。
為何到現(xiàn)在才做出改變？原因其實有很多
當然，有的朋友可能會說，這不就是把芯片功耗造高點，大核心多堆一點，為什么高通之前就想不到呢，豈不是白白耽誤了那么多代的產品？事實上或許并非如此。一方面我們要看到，“Windows on ARM”生態(tài)的建設，并不是高通一家就能決定的事情，還關系到微軟在操作系統(tǒng)層面的配合，關系到許多第三方軟件廠商的適配。
比如在Windows對ARM芯片的適配方面，過去Windows 10 ARM版本就一直無法兼容x64架構的軟件，導致大量生產力軟件都無法在ARM架構的筆記本電腦上運行，極大限制了相關產品的市場競爭力。而到了最新的Windows 11上，微軟終于實現(xiàn)了ARM處理器對x64代碼的轉換兼容，從而一下子就擴展了Windows on ARM設備的生產力。
在這個前提下，對于高通來說，由于過去的“Windows on ARM”軟件體系并未做好應對高性能計算的準備，因此在驍龍PC平臺采用基于智能手機SoC“小改”的設計，主打超低功耗和超長續(xù)航能力，其實也是一種差異化競爭的手段。而如今隨著操作系統(tǒng)的適配趨向成熟，驍龍PC平臺自然也就到了值得“下本”進行高性能設計的階段。
事實上就在前不久的投資者會議上，高通方面甚至已經(jīng)提前透露了他們后年（2023年）的驍龍PC平臺研發(fā)情況。根據(jù)相關報道顯示，高通旗下的Nuvia團隊將于今年發(fā)布兼容ARM指令集的全新自主設計CPU架構，這一CPU或將幫助高通在ARM PC處理器的性能直接趕上蘋果M系列的水平，從而在2023年將高通Windows PC的競爭力推向新的高度。
當然，我們也不要忘記，除了高通之外，意識到Windows on ARM生態(tài)開始“大有可為”的其實還有許多廠商。例如聯(lián)發(fā)科就在日前正式宣布了進軍Windows PC芯片的決定，而三星“掌門”李在镕近日更是剛剛與微軟CEO在美國會面，討論芯片和軟件合作的問題，聯(lián)想到三星與AMD合作的芯片一直有將為PC準備“高性能版”的傳言，這自然也就不免讓人浮想聯(lián)翩了。
