據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電已將CoWoS封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制產(chǎn)品方面。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5D封裝技術(shù)，先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（On Substrate，簡稱oS）。

據(jù)《電子時報》援引上述人士稱，對于一些需要小批量生產(chǎn)的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理CoW流程，而將oS流程外包給OSATs，類似的合作模式預(yù)計將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。

這種模式的基礎(chǔ)在于，臺積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術(shù)，而oS流程無法自動化的部分相對較多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上處理的經(jīng)驗更多，這導(dǎo)致了臺積電選擇將這部分流程外包。

事實上，在過去的2-3年里，臺積電已經(jīng)陸續(xù)將部分封裝業(yè)務(wù)的oS流程外包給了上述企業(yè)，包括硅插入器集成或扇出晶圓級封裝（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封裝工藝進行小批量生產(chǎn)的各種HPC芯片。

消息人士稱，對臺積電來說，除先進工藝外，最賺錢的業(yè)務(wù)是晶圓級SiP技術(shù)，如CoW和WoW，其次是扇出和插入器集成，oS的利潤最低。由于異構(gòu)芯片集成需求將顯著增長，預(yù)計臺積電采用更靈活的模式與OSATs合作。

該人士強調(diào)，即使臺積電最新的SoIC技術(shù)在未來得到廣泛應(yīng)用，代工廠和OSATs之間的合作仍將繼續(xù)，因為SoIC和CoWoS一樣，最終將生產(chǎn)出“晶圓形式”的芯片，可以集成異質(zhì)或同質(zhì)芯片。

該消息人士稱，臺積電目前還采用無基板的Infou PoP技術(shù)，對采用先進工藝節(jié)點制造的iPhone APs進行封裝，強大的集成制造服務(wù)有助于從蘋果獲得大量訂單。