7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產(chǎn)日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。
據(jù)悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。
▲ SoIC 的幾大基礎類型
隨著對算力需求的提升，先進半導體的芯片面積正不可避免增大，而在單一光罩尺寸極限都無法滿足時，SoC 拆分為多個芯粒成為必然。如對英偉達下代的 Rubin 而言，一個完整的芯片包含 2 個 GPU Die 和 1 個 I/O Die，分別基于 N3P 和 N5B 工藝，SoIC 可在其中起到穿針引線“縫合”SoC 各部分的重任。
據(jù)悉除英偉達 Rubin GPU 外，AMD 的 "Zen 6" EPYC 霄龍?zhí)幚砥?"Venice" 和蘋果未來的 M 系列芯片等也都會采用 SoIC，這意味著臺積電在美先進晶圓廠也將產(chǎn)生相應需求。
▲ CoWoS-S
在 CoWoS 先進封裝工藝方面，臺積電已將其拆分為技術含量高、利潤豐厚的 CoW 和技術難度低、利潤較少的 WoS 兩部分。該企業(yè)傳統(tǒng)上僅將部分后段 WoS 外包給專業(yè) OSAT 廠商，保持對關鍵前段 CoW 工序的控制。
而在 TSMC Arizona 的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能構建上，臺積電自身將專注于 CoW 部分，WoS 則主要交由合作伙伴 Amkor 在皮奧里亞建設的工廠負責，提升場地利用效率。
至于 CoWoS 的面板級演進變體 CoPoS，這家臺媒給出了不同于此前另一媒體的看法，認為這項新興技術在中國臺灣地區(qū)實現(xiàn)技術成熟后才有可能進駐美國廠。
