據wccftech報道，市場傳言，芯片設計公司 Advanced Micro Devices, Inc （AMD） 將成為三星代工廠的第一個 3 納米 （3nm） 客戶。

　　報道進一步指出，本報告由臺灣DigiTimes 提供，其消息人士認為，臺積電 （TSMC） 與加利福尼亞州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關系使 AMD 考慮選擇三星進行 3nm 訂單。據稱，與 AMD 一樣，高通公司也對這家韓國公司的 3nm 芯片工藝節點感興趣，該節點使用與韓國同行不同的晶體管設計。

　　研究公司 IC Insights 認為 ，AMD 將引領 2021 年半導體行業銷售增長

　　AMD在不斷增長的企業市場中的強勁表現也使其在研究公司 IC Insight 的 2021 年十大半導體增長公司名單中名列前茅。IC Insights 認為，AMD 今年的收入將增長 65%，這意味著如果為真，這家 Santa Clara 公司將在 2021 財年帶來 160 億美元的收入。這將為 2020 財年的強勁表現畫上句號，這家芯片設計公司的收入每年增長 45% 以獲利98 億美元。

　　通過本財年的第一、第二和第三季度，AMD 累計獲得了 115 億美元的收入。如果 IC Insight 的預測正確，那么在接下來的季度中，AMD 的凈銷售額將達到 45 億美元。與2020 年第四季度的業績相比，這標志著年度增長 28%，環比增長 4%。

　　IC Insights 認為，這種增長是由穩健的數據中心銷售推動的，在這個“蓬勃發展的市場”中，AMD 已成為“領先供應商”。該研究公司提到的其他公司包括英偉達公司，預計 2021 年增長 54%，中國高端代工廠中芯國際 （SMIC） 則預計增長 39%。

　　在另一份報告中，DigiTimes 認為，AMD 和高通對韓國制造商三星代工廠提供的 3nm 芯片感興趣。

　　DigiTimes 的消息人士認為，臺積電與蘋果的關系讓兩家公司都不滿意，其中任何一家都可能成為三星的第一批 3nm 客戶。

　　盡管有傳言，臺積電管理層認為，該公司將在明年上半年開始生產其 3nm 制造工藝。這一工藝在半導體行業中通常被稱為節點，一旦投入生產，這將成為臺積電最新的芯片技術。由于雙方關系密切，這家臺灣晶圓廠通常被認為讓蘋果優先購買使用最新技術制造的半導體。這使得 Apple 能夠推出配備最新處理器的智能手機和筆記本電腦。

　　在臺積電 2021 年第三季度的投資者電話會議上，臺積電首席執行官 CC Wei 博士談到了他公司的 3nm 芯片工藝。在談話中，魏博士說道：

　　“

　　最后說一下N3和N3E的狀態。我們的 N3 技術將使用 FinFET 晶體管結構，為我們的客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。我們的 N3 技術開發已步入正軌。我們已經為 HPC 和智能手機應用程序開發了完整的平臺支持。N3 風險生產計劃于 2021 年進行，生產將于 2022 年下半年開始。我們繼續看到 N3 的客戶參與度很高，并預計與 N5 相比，第一年 N3 的新流片量會更多。

　　我們還推出了 N3E 作為 N3 系列的擴展。N3E 將具有改進的制造工藝窗口，具有更好的性能、功率和產量。N3E 的量產計劃在 N3 之后的 1 年進行。

　　我們的 3 納米技術在推出時將成為 PPA 和晶體管技術中最先進的代工技術。憑借我們的技術領先地位和強大的客戶需求，我們有信心 N3 系列將成為臺積電的又一個長久而持久的節點。

　　”

　　三星3nm工藝采用GAAFET晶體管，預計2022年上半年進入首批客戶手中。臺積電明年下半年開始3nm量產2023 年第二代 3nm 工藝量產。