前段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000，首發(fā)臺積電4nm工藝，并且拿下了10項全球第一，同時從跑分來看，也確實強悍，一時之間讓大家直呼聯(lián)發(fā)科YES，很多人表示，這下高通有壓力了。

而今天（12月1日），高通驍龍技術峰會正式開場，高通也推出了自己的旗艦芯片，驍龍8Gen1，這也是一顆4nm的芯片，不過采用的是三星的4nm工藝。

從CPU來看，與天璣9000有點類似，也是配備是新的1＊3．0GHz X2超大核＋3＊2．5GHz大核＋4＊1．79GHz小核CPU；GPU方面，采用了Adreno 730 GPU。

而在5G方面，這次集成了最新的驍龍X65基帶，較上代基帶再前進一步。

看到聯(lián)發(fā)科說自己拿下10項全球第一，高通也毫不示弱，也拿下了好多項全球第一。

比如全球首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺、首個商用的面向移動設備的18－bit ISP、首個支持全新LE Audio特性的驍龍移動平臺、首個采用專用信任管理引擎驍龍平臺、全球首個符合Android Ready SE標準的芯片等。

高通表示，驍龍8Gen1是全球最領先的移動平臺，驍龍是頂級Android體驗的代名詞，意思是沒把天璣9000放在眼里。

當然，究竟是誰強誰弱，還得等真機發(fā)布后，通過測試才知道。現(xiàn)在雙方打嘴炮也沒有太多的意義。

有意思的是，在這顆芯片一發(fā)布之后， 雷軍就表示小米12將會是驍龍8Gen1的首發(fā)機型。但聯(lián)想?yún)s似乎不服氣，馬上表示在12月9日，摩托羅拉就會發(fā)布驍龍8Gen1的機型，才是真首發(fā)。

而realme則在看戲，表示首發(fā)我就不搶了了，交給你們了，自己可能會是第二首發(fā)。

至于最后到底誰首發(fā)，估計只有靠時間來證明了，究竟是聯(lián)想，還是小米？坐待答案揭曉。

另外，值得一提的是，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的最新芯片都發(fā)布了， 三星的4nm芯片預計也不遠了，而華為還停留在去年的麒麟9000，今年沒法發(fā)布芯片，確實是落后大家一代了，雖然華為表示芯片研發(fā)不會中斷，但只能停留在圖紙上的，和量產的還是有區(qū)別的，所以真是讓人郁悶啊。