據芯思想研究院不完全統計，截至2021年12月31日，2021年中國大陸共有16家半導體企業(yè)成功登陸資本市場，公開發(fā)行上市，16家新晉上市半導體企業(yè)均出自科創(chuàng)板，截至2021年12月31日收盤，總市值達3435億；市值最高的是格科微達754億元。

除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有71家半導體相關企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、深證主板A、上證主板A排隊IPO，其中57家沖刺科創(chuàng)板，12家沖刺創(chuàng)業(yè)板。上市進程方面，71家企業(yè)有8家注冊生效、17家提交注冊、6家過會、27家已問詢、13家已受理。

從產業(yè)鏈看，71家企業(yè)中，IC設計企業(yè)數量占優(yōu)，達到45家，占比約63.5% 

從募資金額來看，71家半導體相關企業(yè)擬募資總金額約986億元。小于10億元的有37家，不足20億元的有22家，不足50億的有10家。 

擬募資金額最大的是晶圓代工公司晶合集成，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。 

設計公司中，擬募資金額最大的是海光信息，擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協處理器研發(fā)、先進處理器技術研發(fā)中心建設、科技與發(fā)展儲備資金；擬募資金額第二大是CPU供應商龍芯中科，用于先進制程芯片研發(fā)及產業(yè)化、高性能通用圖形處理器芯片及系統研發(fā)。擬募資金額最少的是芯龍技術，擬募資2.63億元。 

裝備企業(yè)中募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目以及作為發(fā)展和科技儲備資金。 

材料企業(yè)中，募資最高的是天岳先進，擬募資20億元，主要用于碳化硅半導體材料項目。另外 兩家硅片生產公司有研硅和麥斯克分別是10億元和8億元。

封測企業(yè)中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅動芯片封測擴能等項目；而甬矽電子則以15億元排名第二。 

EDA企業(yè)中，募資最高的是華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數字設計綜合及驗證EDA工具開發(fā)等。而率先于2021年12月28日在科創(chuàng)板上市的概倫電子的開盤價55元，截至2021年12月31日收盤市值達159億 

IDM企業(yè)中，募資最高的是比亞迪半導體，擬募資26.86億元，用于新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產業(yè)化等項目。