在全球缺芯的情況下,芯片代工企業無疑成為了香饃饃的存在。
如此緊張的供需關系促成了絕對的賣方市場,下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨,全球半導體代工巨頭們因此持續火熱,賺得盆滿缽滿。
在此情況下,業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。集邦咨詢報告顯示,2021年第三季晶圓代工產值高達272.8億美元,季增11.8%,已連續九個季度創下歷史新高。晶圓代工業2022年的市場情況也被業界所看好,預期今年晶圓代工產值將達1176.9億美元,年增13.3%。
縱觀行業動態,去年以來,各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業績新高,毛利率也不斷提升,背后原因基本離不開半導體市場供不應求,以及該趨勢下洶涌的漲價潮。
集邦咨詢發布的報告指出,在歷經連續兩年的芯片荒后,各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年及2023年開出,且新增產能集中在40nm及28nm制程,整體來說,2022年晶圓代工產能將仍然處于略為緊張的市況,雖部分零部件可望紓解,但長短料問題仍將持續沖擊部分終端產品。
從當前終端產品需求來看,驅動IC、非車用MCU等細分領域缺芯已緩解,但也有芯片產品持續短缺,價格繼續上漲,例如,安森美半導體、瑞薩電子、意法半導體、英飛凌等產品交期仍在拉長。
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