6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業(yè)。

力爭實現(xiàn)尖端半導體的國產(chǎn)化的 Rapidus 將在 2025 年度從日本政府獲得最多 8025 億日元追加支持。試制生產(chǎn)線所需的約 2 萬億日元資金已有眉目，北海道千歲市的工廠 4 月 1 日開始運行。要想在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)，還需要追加 3 萬億日元規(guī)模的資金，因此必須要吸引民間資金。

Rapidus 將涉足客戶設計開發(fā)的半導體的代工。截至今年 3 月底，北海道千歲市的工廠已運入 200 多臺 EUV 光刻設備等最尖端半導體生產(chǎn)所需的設備。

在進入量產(chǎn)前的階段，Rapidus 需要從 NEDO 接收工廠和設備等資產(chǎn)。目前，民間出資僅為 73 億日元，由豐田、NTT 和索尼集團等 8 家企業(yè)出資。

Rapidus 的社長小池淳義在接受《日本經(jīng)濟新聞》采訪時表示，“到 7 月中旬之前，將向客戶提供半導體設計所需的試制品的數(shù)據(jù)”，顯示出爭取客戶的意愿。他表示“首先力爭使半導體制造的良品率達到 50%，最終達到 80~90%”。

Rapidus 的估算顯示，2nm 芯片的試制需要 2 萬億日元資金，量產(chǎn)需要 3 萬億日元規(guī)模。該公司在 2022~2024 年度獲得了 9200 億日元的支持。加上此次經(jīng)產(chǎn)省的支持，總額達到 1.7225 萬億日元（注：現(xiàn)匯率約合 856.34 億元人民幣）。經(jīng)產(chǎn)省不僅將提供補貼，還將討論通過政府機構向 Rapidus 出資 1000 億日元。

Rapidus 計劃在 2025 年下半年進一步籌集 1000 億日元。除了 8 家現(xiàn)有股東的追加出資外，富士通等企業(yè)也表現(xiàn)出出資的意向。未來還將與 IT 等領域的有可能運用 2nm 芯片的日本國內企業(yè)進行談判。

但很顯然，向沒有生產(chǎn)實績的 Rapidus 出資存在風險，也需要承擔對股東的說明責任。一家企業(yè)的高管表示，“由于政府的請求，我們會出資，但金額會盡可能地少一些”。為了今后爭取融資，Rapidus 必須通過試制品展示實績。