1月17日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）公布投資者關系活動記錄表，針對公司概況、2021年營收等情況進行回應，具體內容如下。

在公司概況方面，通富微電主要從事集成電路封裝測試業務，公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司，實際控制人為石明達先生，股權結構穩定。公司先后在南通蘇通科技產業園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了AMD蘇州及AMD檳城各85％股權，公司的主要生產基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產基地，并通過參股形式布局廈門，形成多點開花的局面。

通富微電作為全球第五大封測企業，市場份額持續提升，行業地位突出。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度分別實現營收72．23億元、82．67億元、107．69億元和112．04億元，2018年至2020年公司營收平均復合增長率22．10％。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度的歸母凈利潤分別為1．27億元、0．19億元、3．38億元和7．03億元，2021年前3季度歸母凈利潤同比增長168．56％。公司營收規模和盈利能力快速增長，發展勢頭強勁。

通富微電表示，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，國家相繼出臺了若干產業政策，大力支持集成電路產業發展。

在國家政策的大力支持下，近年來我國集成電路市場保持高速增長。根據中國半導體行業協會統計，從2011年到2020年中國半導體市場規模從1，934億元擴大至8，848億元，年均復合增長率為18．41％，明顯高于全球半導體市場增速。從下游應用領域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場。從細分行業來看，在集成電路行業整體高速增長帶動下，我國封裝測試行業亦呈現高速增長態勢，銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2，510億元，平均復合增長率達到14．48％。

隨著5G通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網等技術不斷發展，集成電路需求不斷擴大。根據Gartner預計，2021年全球集成電路市場增速可達10％。在全球半導體產業鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內終端廠商逐漸將供應鏈向國內轉移的趨勢，國內封裝測試企業面臨良好的發展機會。

集成電路是國家需要突破發展的“重點領域”，著力提升集成電路設計水平，提升國產芯片的應用適配能力，提升封裝產業和測試的自主發展能力是國家提升科技水平的重要環節。2020年8月，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，進一步強調了快速發展集成電路產業、提高行業競爭力的重要性。隨著我國集成電路產業鏈國產替代的進程不斷推進，國內電子產品終端廠商正加快將訂單轉移給國內集成電路供應商。預計未來一段時間國產芯片的市場需求將快速上升，半導體封測的市場需求也會隨之增長。

在封測領域，通富微電具有哪些發展優勢？據介紹，半導體行業具有導入周期長且準入門檻高的特點，在通過客戶驗證形成合作后，業務穩定性較強且客戶粘性較大，通富微電經過多年積累擁有優質的全球客戶資源。

目前，50％以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。同時，業界意識到集成電路產業鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產業國產化的進程。公司與國內知名半導體企業展開密切合作，2021年上半年中國境內營收占總營收的比重為28．74％，與2020年上半年該指標同比，上升了8．25個百分點；造成上述變化的主要原因是，中國境內客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速。在此背景下，預計未來國內客戶訂單規模將持續提升。

公司是全球產品覆蓋面最廣、技術最全面的封測龍頭企業之一。公司布局的存儲器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計算、5G、MCU和顯示驅動等業務，下游市場空間巨大，形成了公司獨特的差異化競爭優勢。

在技術方面，隨著物理瓶頸的出現，摩爾定律越來越難，單純提升制程已無法滿足愈發輕薄、功能繁多的終端產品的需要，先進封裝通過提升集成密度、降低整體面積、提升帶寬及速度，對延續摩爾定律經濟效益具有關鍵意義。公司憑借多年技術積累及不斷研發投入，已具備了Chiplet封裝的大規模生產能力；在CPU、GPU、服務器領域立足7nm，進階5nm，目前已實現5nm產品的工藝能力和認證，未來將助力CPU客戶高端進階；公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術高端化發展發揮了支撐引領作用。

值得注意的是，通富微電宣布擬采用非公開發行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項目建設、補充流動資金及償還銀行貸款。五個生產型募投項目分別為：存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目，上述五個生產型募投項目達產后，預計每年新增營收37．59億元，預計每年新增凈利潤4．45億元。

募投項目均圍繞公司主營業務展開，產能釋放后公司能夠更好的抓住市場發展機遇，滿足客戶需求，規模優勢更加突出，覆蓋全面的產品布局與強大的規模化生產能力相得益彰，預計公司的市場競爭力將進一步提升。