早兩天，有媒體報(bào)道了一則消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微軟、ARM、臺(tái)積電、日月光等一共10家芯片巨頭，成立了一個(gè)小芯片（chiplet）聯(lián)盟，同時(shí)推出了一個(gè)全新的通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)——UCIe！

這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的意義，是為封裝跨工藝，跨廠(chǎng)商、跨技術(shù)的芯片提供標(biāo)準(zhǔn)，讓這些小芯片可混搭，從而推進(jìn)chiplet技術(shù)前進(jìn)，突破后摩爾時(shí)代的芯片工藝極限。

說(shuō)真的，看到這則消息，立馬讓我想起了蔣尚義，想起了中芯國(guó)際。

2020年12月，中芯國(guó)際以67萬(wàn)美元的年薪聘請(qǐng)了原臺(tái)積電的元老級(jí)人物蔣尚義，蔣尚義加入中芯國(guó)際后任副董事長(zhǎng)，當(dāng)時(shí)還鬧得梁孟松要離職，不過(guò)后面梁孟松留了下來(lái)。

而之所以要聘請(qǐng)蔣尚義，原因就是蔣尚義一直在關(guān)注的就是先進(jìn)封裝技術(shù)，Chiplet技術(shù)。

而中芯國(guó)際先進(jìn)芯片工藝受阻，必須去探索更多的道路才行。而引入蔣尚義后，中芯國(guó)際相當(dāng)于有三條路在同時(shí)前進(jìn)了。

一是聯(lián)席CEO趙海軍負(fù)責(zé)的成熟工藝，聚焦在28nm及以上的工藝，這也是中芯國(guó)際的現(xiàn)金奶牛。

二是聯(lián)席CEO梁孟松負(fù)責(zé)的先進(jìn)工藝，聚焦在14nm及以下的工藝，這是中芯國(guó)際未來(lái)的方向。

三是副董事長(zhǎng)蔣尚義負(fù)責(zé)的Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝這一塊，這是中芯國(guó)際計(jì)劃探索的另外一個(gè)方向。

只是讓人沒(méi)想到的是，后來(lái)在2021年11月份，蔣尚義入職不到一年的時(shí)候就離職了，原因是要多陪陪家人。而很多業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，主要是因?yàn)閏hiplet技術(shù)推進(jìn)，還是有很大困難。

畢竟Chiplet的標(biāo)準(zhǔn)也沒(méi)定，當(dāng)時(shí)還只是一個(gè)趨勢(shì)，接下來(lái)會(huì)怎么樣發(fā)展也難預(yù)料，而中芯國(guó)際的技術(shù)實(shí)力相對(duì)于其它芯片企業(yè)而言，還是有點(diǎn)差距，憑自己一己之力，很難獨(dú)立推進(jìn)它發(fā)展。

而現(xiàn)在，當(dāng)蔣尚義離職3個(gè)多月后，Chiplet聯(lián)盟有了，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也有了，且這個(gè)聯(lián)盟還在尋找更多的成員加入，以期加速改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的同時(shí)，蔣尚義卻離開(kāi)了中芯國(guó)際，不得不說(shuō)還是有一點(diǎn)點(diǎn)遺憾的，你覺(jué)得呢？