據(jù)韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統(tǒng)產(chǎn)品）部門內(nèi)新設(shè)立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機(jī)構(gòu)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能是三星其擴(kuò)大封測領(lǐng)域投資的前奏，因先進(jìn)封裝已日益成為當(dāng)前頭部企業(yè)競爭焦點(diǎn)，臺積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。

隨著后摩爾定律時代的到來，封裝和測試已成為決定半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競爭力的關(guān)鍵因素。Gartner預(yù)測，半導(dǎo)體封裝市場預(yù)計將從2020年的488億美元（60.18萬億韓元）增長到2025年的649億美元（8萬億韓元）。

三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，并在該領(lǐng)域已有一定并購布局。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)GIA推算，2022年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場估計為 367 億美元，預(yù)計到 2026 年規(guī)模將達(dá)到 506 億美元，復(fù)合年增長率為 7.7%。