高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、高通驍龍8Gen 1，連續兩年三代處理器都被稱之為“火龍”性能確實強，但發熱也確實壓不住。在這樣的前提之下大家把鍋送給了三星半導體，認為是三星4nm工藝不成熟，良率不足、產能不足導致的。

在這樣的前提之下業內的傳言很多，其中最嚴重的就是三星內部開啟了自查，要徹查三星代工工藝的事，看是什么原因導致了這個結果。其次就是高通已經對三星代工失去的信心，驍龍8Gen 1+將轉由臺積電進行代工。并且高通非常的著急把這一代芯片的正式量產的時間提前到了5月份左右，換言之也就是4月份開始出樣片。前者的結果如何不知道，反正后者臺積電代工驍龍8Gen 1+是板上釘釘之事，這無疑之中等于三星又失去了一個大客戶——高通。

其實這并不是三星第一次失去大客戶，此前的蘋果A系列處理器也是三星自己作而失去的。事情可以追溯到iPhone 7系列那一代手機。當時蘋果A系列處理器是由臺積電與三星共同代工的，但是大家發現使用三星代工處理器的iPhone 7系列手機在功耗上要大于使用臺積電代工的iPhone 7系列。同樣的設計為何出現兩種不同的功耗，這讓當時的蘋果很難堪。所以后續的事情大家已經看到了，蘋果把自己的A系列處理器全部交由臺積電來代工。

最新消息是三星高管對外表示三星4nm的代工產能已經上來了，良率也上來了。但是這已經無法挽回失去大客戶的結果，因此來講不是蘋果、高通沒能給三星機會，只是三星自己沒有把握住。未來這兩個大客戶還能不能回到三星代工的懷抱誰也不知道，關鍵的原因還要看三星自己。