Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0戰略，除了繼續自建晶圓廠生產自家處理器之外，還重新回到了晶圓代工市場，要跟三星及臺積電搶生意，而NVIDIA日前更是表態愿意考慮使用Intel代工芯片。
據報道，NVIDIA CEO黃仁勛日前透露，Intel有意讓我們使用他們的制造工廠，我們對這種合作非常感興趣，但是具體的代工合同需要很長時間的討論，因為這涉及到整個供應產業鏈，不像買瓶牛奶那么簡單。
考慮到以往的情況，黃仁勛這番表態可以說石破天驚，這可能是改寫晶圓代工產業的一個決策。
對于NIVIDA與Intel的代工合作，臺灣地區著名半導體產業分析師陸行之表示，黃仁勛表態考慮Intel工代一事是分散代工風險，但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制臺積電先進工藝漲價。
此外，他還提到了Altera、高通及NVIDIA自己轉單代工廠的慘痛教訓，換一個代工廠并不是那么容易的。
對NVIDIA來說，不論目的是分散風險，還是給臺積電壓價，選擇Intel代工也不是一句話的事，目前Intel的晶圓廠依然是優先滿足自家芯片生產，對外提供代工的工藝是Intel 3及18A，其中18A工藝對無晶圓芯片公司比較有吸引力，預計在2024年下半年量產。
Intel之前也表態，Intel 3及18A工藝都已經有客戶了，但沒有公布具體名單。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。