低互調三頻同軸腔體合路器的設計與實現
2022年電子技術應用第4期
葛雪飛1，張需溥2，游 彬1
1.杭州電子科技大學 電子信息學院，浙江 杭州310018；2.杭州紫光網絡技術有限公司，浙江 杭州310051
摘要： 設計了一種低無源互調的三頻同軸腔體合路器。通過設計公共腔的抽頭結構并對其相對腔體位置進行調諧，優化設計諧振腔之間臺階的高度，以降低互調失真，從而減小三階互調。在滿足設計指標的基礎上設計一款基于DCS1800、TD-SCDMA2100、WLAN2600的低互調三頻合路器，并進行了加工制作和實際測量。測量結果顯示，得到3個頻帶的三階互調值分別小于-172.50 dBc、-169.75 dBc、-173.30 dBc，滿足要求，并驗證了設計的可行性。
中圖分類號： TN73
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212364
中文引用格式： 葛雪飛，張需溥，游彬. 低互調三頻同軸腔體合路器的設計與實現[J].電子技術應用，2022，48(4)：108-112.
英文引用格式： Ge Xuefei，Zhang Xupu，You Bin. Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(4)：108-112.
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212364
中文引用格式： 葛雪飛，張需溥，游彬. 低互調三頻同軸腔體合路器的設計與實現[J].電子技術應用，2022，48(4)：108-112.
英文引用格式： Ge Xuefei，Zhang Xupu，You Bin. Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(4)：108-112.
Design and realization of low intermodulation three-frequency coaxial cavity combiner
Ge Xuefei1，Zhang Xupu2，You Bin1
1.School of Electronic Information，Hangzhou Dianzi University，Hangzhou 310018，China； 2.Hangzhou Ziguang Network Technology Co.，Ltd.，Hangzhou 310051，China
Abstract： A three-frequency coaxial cavity combiner with low passive intermodulation is designed. By designing the tap structure of the common cavity and tuning its relative cavity position and optimizing the height of the steps between the resonant cavities, the intermodulation distortion is reduced, thereby reducing the third-order intermodulation. On the basis of meeting the design specifications, a low-intermodulation triple-frequency combiner based on DCS1800, TD-SCDMA2100, and WLAN2600 was designed, processed and measured. The measurement results satisfy that the third-order intermodulation values of the three frequency bands are less than -172.50 dBc, -169.75 dBc, and -173.30 dBc, respectively, and verify the feasibility of the design.
Key words : low intermodulation；combiner；tap；step
0 引言
隨著移動通信系統的不斷發展，對合路器的需求也越來越高。合路器在移動通信系統和基站得到了非常廣泛的應用，如大型寫字樓、大型商場、地鐵的覆蓋[1]等，由于其空間相對較小，需要的合路器的性能要求也越來越高，因此低損耗、高抑制、小體積、低互調的多頻合路器成為合路器的發展和應用的主要方向。
合路器廣泛應用的同時，對其性能要求也不斷增加。傳統的合路器優缺點十分明顯，微帶合路器雖其體積小、頻段寬、加工簡單，但其功耗較大、所能承受的功率小、互調干擾大[2]；波導結構的合路器其性能較好，所能承受的功率較大，但其體積大不易集成[3]；介質合路器在各個方面均有較好的性能，但因現在國內生產工藝與成本的局限，在目前的通信系統中應用還不是特別的廣泛。而同軸腔體合路器憑借其結構緊湊、性能優良、成本相對于介質結構較低、便于調諧的特點，在通信系統中有著廣泛的應用[4]。
本文設計的合路器由兩個交叉耦合設計的濾波器單元組成，3個通道采用了公共腔的結構設計。設計一款基于DCS1800、TD-SCDMA2100、WLAN2600的三頻合路器，頻段范圍分別為1 710 MHz～1 880 MHz、1 920 MHz～2 170 MHz、2 500 MHz～2 690 MHz。對設計得到的合路器進行實際測試，結果表明該合路器具有較低的三階互調特性，并且其他的性能也達到了設計指標。
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作者信息：
葛雪飛1，張需溥2，游 彬1
(1.杭州電子科技大學 電子信息學院，浙江 杭州310018；2.杭州紫光網絡技術有限公司，浙江 杭州310051)
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