在經歷了缺芯以及巨頭自研芯片、新能源車對半導體的新需求等影響，頭部的車企開始覺得自己有必要設計芯片或者參與到芯片設計當中去。

隨著電動汽車和下一代汽車技術開始投放市場，未來汽車半導體需求將不斷增加，國內電動車勢必走上自研之路。

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車廠自研芯片成為新途徑

在全球芯片短缺和貿易摩擦帶來的競爭壓力下，越來越多的汽車制造商入局半導體開發，試圖建立更安全的供應鏈。

自研芯片的好處顯而易見，能花最短的時間、最高的效率、最小的成本實現行業高智能。

車廠造芯，表面上是為了應對汽車芯片緊缺，但實際上是為了打破原有產業鏈格局。

特斯拉之后，包括蔚來、小鵬等造車新勢力，后有大眾、現代、吉利等眾多傳統車企，紛紛對外宣布了其自研芯片的計劃。

不過造車新勢力造芯，可能更多還是從資本市場上考慮，在大規模缺芯的背景下，給資本市場帶來更大的想象空間。

另外，造車新勢力也在謀求改變以往的金字塔型的汽車供應鏈，與tier1廠商爭奪產業話語權。

實際上，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對于自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效的。

芯機遇催生挑戰＞危機

隨著未來智能化滲透持續加深，汽車智能芯片需求將迎爆發式增長。

2022 年1月，中國市場智能汽車銷量超37萬輛，智能化芯片已經深入乘用車市場。

寶馬、比亞迪和奔馳搭載智能芯片的車型單月銷量均超3萬，特斯拉、理想全部車型都已搭載智能芯片，單月銷量均破萬。

為了應對全球芯片短缺，芯片制造商已經在快馬加鞭，為了迎合汽車行業的需求，不惜重金來滿足產量，芯片危機也讓汽車制造商和芯片制造商建立起了友誼。

而這其中，最受影響的就是汽車行業，由于2021年新能源汽車的出貨量激增，直接帶動車規級芯片的需求量大增，芯片缺乏一度影響新能源汽車的產能。

隨著2022年的產能再翻數倍，意味著芯片國產化的進程將再次提速，不僅如此，美的還明確表示，未來會進入功率、電源、IoT等相關領域，并且會布局汽車芯片。

不可不爭的車用SiC芯片

在汽車從內燃機向電動化轉變的過程中，迎來Si向SiC的轉變。

與傳統電動汽車采用的Si技術相比，SiC可提高電池續航里程、改善其性能并縮短充電時間。

去年6月，蔚來ET7的首臺SiC電驅系統C樣件已下線，蔚來ET7將在明年上市。

去年11月，小鵬汽車的SUV新車型小鵬G9，是國內第二款采用SiC的量產車型，也是國內基于首款SiC800V平臺的量產車型。

今年2月，小鵬汽車投資了SiC功率半導體和芯片解決方案提供商上海瞻芯電子。目前公司已成為中國第一家自主開發并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司。

3月23日，理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導體公司。此舉也被業界推測為是理想與三安半導體共同布局車用SiC芯片的一個重大舉措。

蔚來汽車成立獨立硬件團隊Smart HW，用來研發自動駕駛芯片；去年，擁有豐富芯片前端設計經驗的胡成臣宣布加入蔚來汽車。業界推測，隨著胡成臣的加入，蔚來的自研芯片計劃或將快速上馬。

資本合作是最佳路徑

從2021年年初開始，我國車企開始大規模向芯片行業縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應鏈。

此類行動意味著車企與芯片企業聯合造芯，已由規劃、布局逐漸走向項目落地。

車企跨界同半導體企業展開合作，首先帶來的利好，便是國產車規級芯片獲得了更多上車認證的機會。

投資芯片公司，進行資本合作，可能是現階段車企完善自身芯片供應鏈的最優選擇。

早在2013年，馬斯克便提出要研發自動駕駛芯片，由于缺乏技術和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發的產品并沒有達到預期，只達到了L2級別。

從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3．0，特斯拉經歷了五年時間。

同樣，國內汽車芯片領域的領軍企業比亞迪半導體，也經歷了相當長的技術培育和上車驗證之路。

由此，與產業鏈企業進行縱向資本合作，幾乎是現階段國內車企為完善自身芯片產業鏈供應鏈能夠做出的最優選擇。

結尾：汽車產業遲早走上手機產業的老路

一方面，車廠跟第三方芯片廠商通過［貼牌自研］的方式進行合作，車廠借助芯片廠商的平臺快速提升自身的研發能力。

另一方面，車廠也會逐漸謀求從一些邊緣器件入手，逐漸實現真正的自研。在這個過程中，第三方的本土汽車芯片廠商將通過洗牌，最終出現幾家本土巨頭。

部分資料參考：與非網eefocus：《車廠造芯，靠譜嗎？》半導體行業觀察：《“蔚小理”的汽車芯片布局》，懂車之道：《2022年依舊缺芯，中國車企危機還是契機？》