M國一段時間以來推出的520億美元對芯片產(chǎn)業(yè)的補貼，引發(fā)了Intel的激烈爭奪，從而牽出了當前M國在芯片產(chǎn)能的落后，而它的左右搖擺或?qū)o助于它迅速跟上亞洲地區(qū)的進展，導致它在芯片產(chǎn)能競賽中落后。

一、M國芯片的落后

曾幾何時，M國曾執(zhí)全球芯片產(chǎn)業(yè)牛耳，在芯片設計技術和芯片制造產(chǎn)能方面都居于全球第一，然而近幾十年來亞洲芯片產(chǎn)業(yè)的興起正導致它的芯片產(chǎn)業(yè)開始在部分領域落后。

首先是芯片制造產(chǎn)能方面，M國的Intel曾長達20多年居于全球半導體行業(yè)第一名，但是近幾年它在半導體行業(yè)的老大地位多次被三星超越，2021年的數(shù)據(jù)顯示三星的芯片產(chǎn)能居于第一名，臺積電的芯片產(chǎn)能居于第二，Intel、鎂光等M國芯片企業(yè)的產(chǎn)能落后于這兩家亞洲地區(qū)的芯片制造廠。

M國芯片企業(yè)的落后，直接導致M國在芯片產(chǎn)能方面落后，此前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示中國臺灣、韓國的芯片制造產(chǎn)能占全球比例超過兩成，位居前二，日本和中國大陸則以15％的份額居于第三，M國的芯片制造產(chǎn)能僅以9％的占比居于第四。

其次是M國在芯片制造技術方面的落后，Intel在2016年之前在芯片制造工藝曾遙遙領先，但是從14nm工藝之后，Intel就幾乎陷入停滯，它的10nm工藝直到2020年底才投產(chǎn)，當下它的7nm工藝也延期一年以上，而臺積電和三星預計今年投產(chǎn)3nm。

再次是M國的芯片企業(yè)在技術方面的正被亞洲企業(yè)緊逼，M國的存儲芯片早已被韓國的三星、SK海力士和日本的鎧俠等超越；在手機芯片方面，中國大陸的華為海思在技術上比肩M國的高通，手機芯片技術的領先，曾推動華為手機在全球手機市場擊敗三星和蘋果，業(yè)界認為也正是因素華為的強大導致它如今遭遇非市場因素的影響。

二、慌亂的M國推出520億美元補貼計劃

為促進M國芯片產(chǎn)業(yè)的復興，M國推出了520億美元補貼計劃，此舉希望吸引三星和臺積電等亞洲芯片制造企業(yè)前往設廠，在補貼計劃以及其他因素影響之下，三星和臺積電決定在M國設廠，在這兩家芯片制造企業(yè)開始展開芯片制造廠建設之后，520億美元補貼計劃卻引發(fā)了諸多芯片企業(yè)的爭奪。

其中先鋒當屬Intel，Intel本就在芯片制造產(chǎn)能和芯片制造工藝方面落后于臺積電和三星，它擔憂這兩家芯片制造企業(yè)再獲得M國的資金補貼，進一步加速擴張，壓制它的發(fā)展，因此游說指出520億美元應該優(yōu)先補貼M國芯片企業(yè)，最好全數(shù)補貼M國芯片企業(yè)，而Intel當然希望獲得其中的大部分。

面對M國態(tài)度的變化，臺積電等芯片制造企業(yè)也迅速做出了應對，臺積電除了繼續(xù)推進在M國的芯片制造廠之外，近期還在日本建設芯片制造廠，希望通過分散制造廠的方式穩(wěn)定客戶。

由此也可以看出M國對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展左右搖擺的態(tài)度，相比起M國，亞洲地區(qū)的經(jīng)濟體在推進芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方面頗為堅決，除了三星和臺積電繼續(xù)擴張產(chǎn)能和研發(fā)先進工藝制程之外，中國大陸由于對芯片需求多種多樣，中國大陸在積極推進先進工藝研發(fā)之外，繼續(xù)擴張成熟的芯片制造工藝產(chǎn)能，力求在2025年實現(xiàn)70％的芯片自給率。

三、中國加速芯片技術發(fā)展

尤其讓M國芯片產(chǎn)業(yè)界擔憂的是中國大陸在光子芯片、量子芯片方面的進展，中國在加速追趕量子芯片技術領先的谷歌，希望盡早推出量子計算機，目前中國測試中的九章量子計算機比谷歌的量子計算機快了100倍，此舉或?qū)е氯蛐酒夹g的革新。

中國的芯片自給率已在2021年提高36％左右，此時手機芯片已開始出現(xiàn)庫存，知名蘋果分析師郭明錤指出前端射頻芯片的庫存已超過6個月，一旦中國的芯片自給率進一步提升至70％，那么全球芯片可能出現(xiàn)嚴重過剩。

中國推動的芯片技術變革以及芯片自給率的提升，讓M國芯片企業(yè)頗為焦慮，畢竟中國是全球最大制造國，而M國的芯片幾乎是它剩下的制造業(yè)中最強大的制造業(yè)了，一旦全球芯片供應過剩對M國將是巨大的打擊。