一說起國產(chǎn)CPU，相信大家對龍芯還是很熟悉的，畢竟在6大國產(chǎn)CPU中，龍芯可能是自研程度最高的了，特別是去年推出的龍芯3A／3C5000系列處理器，可是采用了自研的指令集LoongArch。

不過龍芯的缺點(diǎn)大家也都清楚，一是性能與同時(shí)代的intel／AMD相比，還是有很大差距的，二是龍芯沒有成熟完整的軟件生態(tài)。

也因?yàn)檫@兩個(gè)缺點(diǎn)，所以龍芯一直以來，就沒有真正全面進(jìn)向C端消費(fèi)市場，也就是沒有真正進(jìn)入開放市場，更多的還是在教育、政府等等B端市場，政府采購居多。

因?yàn)樵陂_放市場，有著intel、AMD這樣性能強(qiáng)悍的CPU存在，龍芯還是打不過，同時(shí)在C端市場，大家對windows依賴度太高了，再加上windows的系統(tǒng)與X86的系列形成了wintel聯(lián)盟，覆蓋了整個(gè)軟硬件市場，龍芯確實(shí)沒優(yōu)勢。

不能完全走向開放市場的CPU，說實(shí)話話，那也競爭力不夠的CPU，這自然不是龍芯的目標(biāo)。所以近日龍芯董事長胡偉武表示，希望龍芯在2025年能夠走向開放市場，基本建成自主信息化體系，到2030年走向國際市場。

另外胡偉武更是提出一個(gè)更大目標(biāo)，到2035年，希望龍芯能夠與X86、ARM這兩種芯片架構(gòu)，形成三足鼎立之勢，就是龍芯的指令集LoongArch能夠與X86、ARM一樣牛。

而為了這個(gè)目標(biāo)，龍芯接下來一是要推出新芯片龍芯3A／3C6000系列，這款芯片還是采用12nm工藝，頻率在2．5GHz左右，但架構(gòu)會(huì)升級，從現(xiàn)在的GS464V升級到LA664，核心數(shù)也在4－16核。

此外會(huì)盡快推出3A／3C7000系列，而這款芯片在工藝制程上會(huì)有較大升級，跨到7nm，其性能達(dá)到主流市場的CPU級別，時(shí)間在2024年左右。

對于龍芯的目標(biāo)，不知道大家怎么看？如果龍芯能夠在性能、生態(tài)上與X86、ARM媲美，未來三足鼎立也不是不可能，反之則比較難。