4月21日消息，據(jù)Counterpoint Research最新的智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。

　　報(bào)告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。

　　4月21日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 最新公布的智能手機(jī)零組件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零組件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能將會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。

　　報(bào)告指出，零組件的短缺在過去兩年來一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來，這一供需缺口一直在縮小，顯示整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束，包括主流的應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器等5G相關(guān)芯片的庫存量顯著增加，但也有一些例外情況，例如4G處理器和電源管理芯片。

　　在PC和筆記本電腦方面，電源管理芯片、Wi-Fi芯片和I/O接口芯片等最重要的PC零組件的供應(yīng)缺口已經(jīng)縮小；半導(dǎo)體和零組件研究分析師William Li表示，“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零組件的庫存，以應(yīng)對(duì)今年早些時(shí)候新冠疫情帶來的不確定性情況”。

　　不過，William Li認(rèn)為，今年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是通路商庫存量的增加和人們對(duì)于智能手機(jī)、PC的消費(fèi)態(tài)勢趨緩所造成，考慮到晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)和多元化的供應(yīng)商，零組件供應(yīng)情況得到了顯著的改善，至少在第一季度是如此。目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最大風(fēng)險(xiǎn)因素是在中國各地發(fā)生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區(qū)；但如果中國政府能夠控制疫情并幫助主要半導(dǎo)體生態(tài)的行業(yè)參與者迅速扭轉(zhuǎn)不利局面，相信更大范圍的半導(dǎo)體芯片短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

　　Counterpoint Research半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai表示，去年半導(dǎo)體供應(yīng)緊張與消費(fèi)者及企業(yè)的需求反彈同時(shí)發(fā)生，為整個(gè)供應(yīng)鏈帶來了很多困難，但在過去幾個(gè)月中，半導(dǎo)體行業(yè)市場需求疲軟與之相對(duì)應(yīng)的庫存增加緩解了這一情況；現(xiàn)在的問題不是庫存短缺，而是封鎖政策對(duì)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的沖擊，目前看到封鎖政策在中國產(chǎn)生了一系列的骨牌效應(yīng)。

　　據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的手機(jī)組件跟蹤報(bào)告，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年得到緩解。

　　報(bào)告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。如果疫情能得到控制，相信更大面積的半導(dǎo)體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。

　　該報(bào)告聚焦于消費(fèi)電子類半導(dǎo)體，認(rèn)為包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關(guān)芯片的庫存量將顯著增加，同時(shí)預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格將在2022年下降10%-15%。

　　而對(duì)于老一代4G處理器和電源管理芯片，雖然其供應(yīng)缺口縮小，但仍將繼續(xù)短缺，前者價(jià)格將上漲10%，后者價(jià)格將上漲15%-20%。

　　值得注意的是，消費(fèi)電子類半導(dǎo)體的短缺情況之所以緩解，主要是由于市場需求疲軟與廠商積極囤貨。

　　該機(jī)構(gòu)分析師William Li評(píng)價(jià)道：“我們看到各大OEM和ODM繼續(xù)增加零部件的庫存，以應(yīng)對(duì)今年早些時(shí)候新冠疫情帶來的不確定性情況。”他認(rèn)為2022年上半年出貨量將下調(diào)，這主要是渠道商庫存量的增加和人們對(duì)于PC的消費(fèi)勢頭放緩造成的。

　　該機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體和零部件研究總監(jiān)Dale Gai也表示，“在過去幾個(gè)月中，半導(dǎo)體行業(yè)市場需求疲軟與之相對(duì)應(yīng)的庫存的增加緩解了供應(yīng)鏈緊張情況。”

　　芯片供應(yīng)短缺一直是當(dāng)下各國面臨的難題。為了增加芯片產(chǎn)能，美國打算拿出520億美元來支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但這一行為，卻被臺(tái)積電創(chuàng)始人“冷嘲熱諷”。

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月21日，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀參加了美國智庫布魯金斯學(xué)會(huì)，并在會(huì)中提及半導(dǎo)體人才的重要性以及美國制造半導(dǎo)體的前景。

　　張忠謀表示，美國想要通過投資來增加其境內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能，簡直就是昂貴浪費(fèi)且徒勞無功之舉，因?yàn)槊绹]有足夠的人才資源來發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　這已經(jīng)是張忠謀第二次發(fā)表這樣的言論了。去年10月份，他直言否定美國的做法，認(rèn)為美國花重金招攬半導(dǎo)體企業(yè)在美國境內(nèi)設(shè)廠不現(xiàn)實(shí)，美國沒有辦法打造一條完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

　　張忠謀能夠有底氣說出這樣的話，是有道理的。臺(tái)積電成為全球最大的晶圓代工廠最不可或缺的條件就是擁有足夠多的技術(shù)人才，許多海外人才也十分青睞臺(tái)積電的工作。

　　去年，光是臺(tái)積電與聯(lián)電兩家芯企的晶圓代工產(chǎn)能已經(jīng)占據(jù)了全球的60%。高通、AMD、英偉達(dá)、蘋果等公司都需要借助臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)。

　　而美國雖然是芯片行業(yè)的領(lǐng)銜者，但是其自行生產(chǎn)芯片在全球卻只占10%。分析人士認(rèn)為，除了投資芯片產(chǎn)業(yè)，美國更應(yīng)該專注技術(shù)研發(fā)，并進(jìn)行人才引進(jìn)，這樣才能使得其本國的芯片行業(yè)有所發(fā)展。

　　值得一提的是，美國520億的芯片補(bǔ)貼法案并沒說明是否要將非美企業(yè)納入法案之中。臺(tái)積電對(duì)此表示，美國不應(yīng)偏袒本國企業(yè)，而忽略了其他半導(dǎo)體公司的公共所有權(quán)。

　　根據(jù)Counterpoint Research的最新智能手機(jī)組件追蹤報(bào)告，隨著大多數(shù)組件的供需差距縮小，全球半導(dǎo)體芯片的短缺情況可能在2022年下半年繼續(xù)緩解。

　　過去兩年，這些短缺問題一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商花了很多精力來應(yīng)對(duì)不確定性。自2021年末以來，供需差距一直在縮小，這表明整個(gè)廣泛的生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張狀況即將結(jié)束。

　　與5G相關(guān)的芯片組，包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器的庫存水平已大幅增加，盡管存在一些例外，如舊一代的4G處理器以及電源管理IC。

　　在整個(gè)PC和筆記本電腦中，最重要的PC組件，如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應(yīng)差距已經(jīng)縮小。研究分析師William Li說：「我們看到OEM和ODM繼續(xù)積累元件庫存，以應(yīng)對(duì)今年早些時(shí)候COVID-19帶來的不確定性。」

　　Counterpoint Research稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。與此同時(shí)，報(bào)告指出，自2021年底以來，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。

　　近年來，半導(dǎo)體芯片成為科技企業(yè)發(fā)展的資源，在其重要性不斷提升的背景下，全球各國正在不斷加深對(duì)該行業(yè)的布局。去年以來，雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象一直存在，但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴(kuò)張。此前，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了5559億美元，同比增長26.2%，創(chuàng)歷史新紀(jì)錄；而中國仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，銷售額達(dá)到了1925億美元，同比增長27.1%。

　　此外，不久前SIA還指出，全球半導(dǎo)體銷售在2月份保持強(qiáng)勁，該月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，連續(xù)11個(gè)月同比增長超過20%。